IT之家 4 月 13 日消息 据财联社报道，台积电发言人 Nina Kao 在电邮中称，该公司在亚利桑那州的项目位列美国历史上最大的外国直接投资行列，公司相信这项与美国政府合作的计划将获得成功。
2020 年 5 月，台积电宣布将在美国亚利桑那州建设芯片工厂，将利用台积电 5nm 技术进行半导体晶圆制造，每月产能为 20000 个半导体晶圆，直接创造 1600 多个高科技专业职位，并在半导体生态系统中创造数千个间接职位。
IT之家曾报道，该芯片工厂计划于 2021 年开始建设，于 2024 年开始目标生产。台积电在该项目上的总支出（包括资本支出）在 2021 年至 2029 年期间约为 120 亿美元。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/545/753.htm]
