IT之家 4 月 25 日消息 2021 年春季，中国台湾降水量明显少于往年，台风也姗姗来迟，日月潭已经接近干涸。台积电晶圆加工厂需水量巨大，尽管此前调用 100 辆水车来运水，但仍不能满足需求。据外媒 wccftech 报道，台积电欧洲和亚洲销售副总裁 Lora Ho 女士表示今日宣布，将建造废水处理厂，并争取在今年年底之前初步运行。
晶圆加工工艺需要用大量超纯水清洗硅晶圆来去除杂质，这些水可以在经过处理过后回收利用。台积电高管表示，该废水处理厂建成后将逐步提高处理能力，预计在 2024 年达到每天处理 67000 吨水的能力，这些水将重新用于芯片制造过程中。
外媒表示，根据台积电 2019 年的数据。67000 吨水还不到该工厂每日用水量的一半。随着近年来产能的扩大，以及 3nm 工艺的初步投产，台积电不得不重新处理废水来满足需求。
IT之家了解到，台积电不仅将研发新工艺，还将扩大 28nm 制程芯片的生产，以满足车用芯片等产品的需求。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/548/250.htm]
