IT之家 6 月 16 日消息 如今市面上许多智能手机、电脑充电器均采用了 GaN 氮化镓功率芯片，实现了高功率密度，大幅减小产品体积。根据日经中文网消息，日本企业 Novel Crystal Technology 近日成功量产新一代功率半导体材料“氧化镓”制成的 100mm 晶圆。
这家公司由电子零部件企业田村制作所和 AGC 出资成立，该产品将在年内量产供应客户。这家公司仅供应 100mm 晶圆，购买者需要利用自家的设备进行切割并封装成芯片。
目前的功率半导体材料主要包括碳化硅 SiC、氮化镓 GaN 等，该公司表示，氧化镓晶圆的价格比碳化硅 SiC 晶圆价格低，而且可以更加有效地控制电力。
IT之家了解到，新型碳化硅、氮化镓等功率元件不进可以用于充电器，还可用于通信基站、高铁、工业设备以及电动汽车等场景，日本氧化镓晶圆的量产，有利于进一步降低电子设备成本，提高效率。
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