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曝联发科天玑 2000 4nm 旗舰芯片明年上半年推出,已着手设计开发基于台积电 3nm 芯片

发布于 2021/06/23 17:12 661浏览 0回复 297

IT之家 6 月 23 日消息 联发科的新工艺芯片正在开发中,新进展得以曝光。

微博博主 @数码闲聊站 称,联发科明年上半年的旗舰芯片拿到了台积电 4nm 工艺,一些手机厂商肯定都会开案使用。而供应链表示,联发科也在着手设计开发基于台积电 3nm 制程的新芯片,预计也是第一批产能。

此前消息称,联发科将发布首款 5 nm 制程芯片,将于今年 Q4 季度投产,应是为明年的旗舰产品。

IT之家获悉,有爆料称,联发科计划跳过 5nm,将在业内率先推出 4nm 处理器(旗舰芯天玑 2000),预计会在今年年底或者明年年初开始生产,多家智能手机厂商已经向联发科预订了 4nm 处理器。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/558/939.htm]

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