北京时间 7 月 21 日晚间消息，据报道，知情人士今日称，台积电在日本的首家芯片工厂最早将于 2023 年投入运营。

知情人士称，计划中的工厂位于日本西部九州岛熊本市（Kumamoto），将分两个阶段推进。台积电董事会预计将在本季度决定这笔投资。

一旦这两个阶段完成后都投入生产，新工厂将使用 28 纳米技术，每月生产约 4 万片晶圆。当前，28 纳米技术被广泛用于多种类型的芯片中，包括汽车应用和消费电子产品的图像处理器和微控制器单元。

该工厂预计将主要用于，为台积电最大的日本客户索尼制造图像传感器。知情人士称，台积电对与索尼合作持开放态度，这将使索尼在运营工厂和与日本政府谈判方面拥有更多话语权。

知情人士同时指出，台积电的决定仍受制于多个因素，包括日本政府的激励和支持，以及当地供应商对建设芯片相关基础设施和发展供应链的承诺。

对此，索尼拒绝发表评论。而台积电重申，该公司在 7 月 15 日告知投资者，正在对日本一家晶圆厂进行尽职调查。

当时，台积电 CEO 魏哲家在第二季度财报电话会议上表示，台积电准备在日本建立一座芯片制造工厂，目前正在进行尽职调查。

而台积电董事长刘德音当时强调，关于在日本建造工厂，目前还没有做出最终决定。他表示，最终结果将取决于客户需求、运营效率和成本经济。

据预计，台积电对熊本工厂的投资，可能远远低于台积电在美国亚利桑那州的投资（120 亿美元），后者将使用更先进的 5 纳米技术。2020 年，美国客户占台积电营收的 60% 以上，而日本客户不到 5%。

台积电的主要客户包括苹果、谷歌和 Facebook。此外，台积电也在扩大其在南京的工厂。刘德音曾表示，台积电需要扩大其全球生产足迹，以保持竞争力并服务客户。

在日本建厂意味着，台积电的建厂战略发生了重大转变。

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