IT之家 8 月 1 日消息 根据经济日报消息，台积电近期在美国亚利桑那州的 5nm 芯片工厂已经开始动工，目前该公司正评估在日本、德国建设工厂的事项。有研究人员表示，赴日本、德国建厂的主要目的是针对汽车厂商，将为其供应车用芯片。

▲ 图片来自经济日报

目前全球半导体产能吃紧，尤其是汽车行业面临着比较严重的芯片短缺情况。为此，各国政府都在积极推动本国的半导体产业。美国市场是台积电最大的市场，营收占比接近 70%。台积电位于亚利桑那州的工厂已经开始动工，预计 2024 年开始量产，计划月产能 2 万片晶圆。

据IT之家了解，台积电董事长刘德音近日在股东大会上表示，目前在日本建厂的计划正在考察当中，不便于说结果。他透露几乎每星期都会与日方进行讨论。关于在德国建厂的计划，台积电称目前也在认真评估，只是还处于非常早期的阶段。

此外，刘德音还表示，台积电在全球布局的计划非常谨慎，虽然在海外建厂的成本比在中国台湾高很多，不过会与客户进行沟通，帮助解决问题，打平成本差异。台积电海外工厂会朝着 50% 买利率毛利率的目标努力。

研究人员还表示，台积电如果未来要在日本和德国投资建厂，应该以特殊制程为主，与美国工厂不同，并不追求最新的 5nm 工艺。此外，台积电如成功在日本建厂，将帮助索尼制造 CMOS 传感器等产品，还有助于台积电深入日本汽车供应链。未来，汽车半导体市场有望快速增长，将成为智能手机、5G 之后，又一个新的增长点。

本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/566/476.htm]