IT之家4月8日消息 日前，《日本经济新闻》报道，当地时间4月3日，半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会(SEMI)宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%，达到290亿美元。

据报道，中国政府的巨额资金投入，使得中国的半导体产业正在成为国际市场中不可忽视的力量，目前已经成为全球范围内最大的后道工序市场。

半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。