IT之家5月5日消息 据台媒Digitimes报道，业内人士称，富士康电子（鸿海精密工业）已经成立了一个半导体子集团，正在研究12英寸晶圆厂的建设。

报道称，富士康的半导体子公司目前由Young Liu领导，他也是夏普董事会的董事。

消息人士称，富士康的芯片制造相关子公司，如Foxsemicon Integrated Technology，Shunsin Technology和Fitipower Integrated Technology，已经在半导体子集团下运营。Foxsemicon生产半导体设备，而Shunsin是一家专注于系统级封装（SiP）模块的IC后端企业，Fitipower主要研发液晶显示屏驱动芯片。

消息人士指出，富士康也正在考虑进入晶圆制造领域，并且该半导体子公司已经在评估建设两座12英寸晶圆厂的可行性。富士康此前并未收购东芝的内存芯片业务，但该集团并未放弃其半导体野心。

富士康表示不会对市场和媒体传闻发表评论。