IT之家1月7日消息 根据AMD官方的消息，在CES的第一天，AMD就迫不及待地公布了第三代标压/低压APU系列，虽然没有采用7nm工艺，但性能依旧不错，一起来看一下吧。
在期盼之中，AMD 移动版标压处理器终于来了，分别是R5 3550H和R7 3750H，四核八线程，TDP都是35W，分别搭载8个和10个Vega核心。
AMD的移动端低压APU系列也同样更新，分别是R7 3700U/R5 3500U/R3 3200U以及速龙 300U，规格从四核八线程到2核4线程不等，搭载的核显中最高10个Vega核心，最少的速龙有3个。
性能方面，根据外媒曝光的PPT，R5 3500U的网页浏览和媒体编辑能力超过英特尔最新低压i5，而R7 3700U的游戏性能则全面超过低压i7。
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