IT之家4月3日消息 根据台湾媒体Digitimes的报道，台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC)的7nm晶圆订单增加，该公司将在第三季度充分利用其7nm产能。
目前，AMD正在增加7nm芯片订单，为即将推出的7nm Ryzen和EPYC处理器以及下一代Navi图形硬件做好准备。据DigiTimes报道，，海思半导体也增加了7纳米的订单。
7nm的强劲销量将使台积电的收入在2019年底之前大幅增加，可以抵消台积电今年的疲软开局。而且由于AMD下一代处理器的需求以及7nm安卓设备的推出，7nm的占有率将会提高。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/417/600.htm]
