4月5日消息，据国外媒体报道，周四发布的一份报告称，为应对2019年版iPhone的芯片订单，苹果的A系列芯片代工厂商台积电（TSMC）可能会将其7纳米芯片产能提升至极限，尽管如此其产能在第三季度可能仍然满足不了需求。

据来自第一流手机SoC公司的消息来源透露，台积电的7纳米工艺技术已被用于生产将于今年推出的新一代CPU、GPU、人工智能相关解决方案和服务器芯片。台积电的7纳米芯片重要客户，包括华为旗下海思（HiSilicon）和AMD。

据消息人士透露，台积电的7纳米产能利用率在2019年第一季度为最低，但由于受到新Android设备芯片订单的推动，该公司7纳米产能利用率在第二季度将会表现抢眼。

DigiTimes援引业内消息来源报道称，另两家芯片制造商即美国的高通（Qualcomm）和台湾的联发科(MediaTek)，正密切关注台积电7纳米产能的利用率，并可能从第二季度末开始委以芯片代工生产给台积电。由于预计台积电的大部分产能在第三季度将用于2019年版iPhone芯片订单，这可能意味着7纳米产能将达到满负荷，甚至出现供不应求。

苹果是台积电最重要的客户，也是第一个在智能手机上采用7纳米技术的客户。芯片制造工艺技术越先进，iPhone就可以获得更佳的内部空间和电源效率，还能缩减手机厚度，这些正是苹果iPhone XR、iPhone XS Max和iPhone XS优先考虑的因素。

市场对苹果2019年版iPhone的设计知之甚少，只是有传闻称该公司的2019年版iPhone中，将有两款再次配置OLED显示屏面板，一款配置LCD显示屏面板，并采用具有新的变焦或深度感测功能的三个后置摄像头。2019年版iPhone可能具有反向无线充电功能，例如为AirPods无线充电盒（Wireless Charging Case）充电。

下一代A系列处理器可能取名为A13，其通用和图形性能都将得到提升。

总之，7纳米芯片订单将是台积电实现今年营收增长的关键。

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