台积电近日宣布，新的6nm工艺将对现有的7nm技术进行重大改进，同样拥有极紫外光刻（EUV）工艺，可以快速过渡并快速投产。

EUV是一种用于芯片生产的技术，目前正处于7nm+工艺的试验阶段。6nm工艺预计将在2020年第一季度进入风险生产阶段，这为其应用于未来的A系列芯片提供了机会。早前媒体报道称显示，台积电将在今年第二季度末开始7nm EUV工艺量产，其中麒麟985以及苹果A13处理器将会首先采用7nm EUV工艺。

而6nm EUV工艺主要为2020年的A14等芯片做好准备。同时，台积电也5nm制程已经完成研发，据悉，6nm和5nm都有可能应用于苹果2020年iPhone的A14系列芯片中，主要看哪一个方案更优。

台积电的制程工艺命名比较有意思，6nm工艺（N6）听上去好像比7nm先进了一代，不过它实际上是基于现有的7nm工艺改进的，有点类似16nm到12nm工艺的改进，台积电表示他们利用了7nm到7nm EUV工艺的经验及技术，使得N6工艺的逻辑密度提升了18%，设计方法与7nm工艺完全兼容，所以可以快速过渡到N6工艺上的，上市时间更快。

与7nm工艺相比，6nm工艺主要提升了18%的逻辑密度，也就是说单位面积上的晶体管数量更多，或者说同样的晶体管数量下核心面积会更小，因此6nm工艺具备更好的成本优势，同时性能、功耗优势与7nm工艺保持相同。

台积电预计在2020年Q1季度试产6nm工艺，主要针对中高端移动芯片、AI、5G、消费级产品、GPU等等。

在台积电宣布6nm工艺的同一天（16日），三星也发布新闻稿宣布，完成极紫外光刻（EUV）技术的5nm制程研发，相较于7nm制程，面积缩小25%、耗电减少20%、性能提升10%，5nm制程还能使用7nm设计IP，借此帮助客户减少5nm设计费用。

台媒报道指出，台积电早于三星宣布完成5nm制程研发，预计在今年第2季进行试产，而三星急起直追，根据目前全球晶圆代工市占率，三星第1季已经提升至19.1%，但与台积电的48.1%相比仍被甩在身后，三星能否在先进制程竞争中返回一局，还得看质量如何。已经领跑的台积电则卡在三星5nm之后迅速推出可以更快投入市场的7nm EUV加强升级版——6nm EUV工艺，无疑是打算跟三星杠到底了。

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