据ETTOP消息，英国安全业者NCC Group公布了藏匿在逾40款高通芯片的旁路漏洞，可用来窃取芯片内所储存的机密资讯，并波及采用相关芯片的Android装置，高通已于本月初修补了此一在去年就得知的漏洞。

截图自nccgroup▲

此一编号为CVE-2018-11976的漏洞，涉及高通芯片安全执行环境（Qualcomm Secure Execution Environment，QSEE）的椭圆曲线数码签章算法（Elliptic Curve Digital Signature Algorithm，ECDSA），将允许黑客推测出存放在QSEE中、以ECDSA加密的224位与256位的金钥。

QSEE源自于ARM的TrustZone设计，TrustZone为系统单晶片的安全核心，它建立了一个隔离的安全世界来供可靠软件与机密资料使用，而其它软件则只能在一般的世界中执行，QSEE即是高通根据TrustZone所打造的安全执行环境。

NCC Group早在去年就发现了此一漏洞，并于去年3月知会高通，高通则一直到今年4月才正式修补。

根据高通所张贴的安全公告，CVE-2018-11976属于ECDSA签章代码的加密问题，将会让存放在安全世界的私钥外泄至一般世界。它被高通列为重大漏洞，而且影响超过40款的高通芯片，可能波及多达数十亿台的Android手机及设备。

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