近日，晶圆代工龙头台积电制程又现大动作，目前5nm制程晶圆已经顺利试产，将于2020年上半年投入量产。量产一年后将再推出效能及功耗表现更好的5nm+，直接拉大与竞争对手的技术差距。

由于遭遇半导体生产链库存调整，台积电今年Q1营运表现不是很理想，第二季以来7nm订单大幅增长，几乎囊括全部晶圆代工订单，并且在7nm+进入量产之后，为华为海思生产研发代号为Pheonix的新款Kirin 985手机芯片，为下半年营收大幅成长打好基础。

台积电日前宣布推出6nm制程，明年第一季开始风险试产，这一决定主要是是让还不想进入5纳米技术的客户，可以提供低风险的设计微缩，并让7纳米芯片采用者有一个降低成本的选项。

目前，台积电针对5nm打造的Fab 18第一期已完成装置并顺利试产，预期明年第二季拉高产能并进入量产。与7纳米制程相较，5nm芯片密度增加80%，在同一运算效能下可降低15%功耗，在同一功耗下可提升30%运算效能。在5nm量产一年后，台积电将继续推出5nm+，与5nm制程相较在同一功耗下可再提升7%运算效能，或在同一运算效能下可再降低15%功耗。5nm+将在2020年第一季开始试产，2021年进入量产。

本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/422/639.htm]