IT之家10月30日消息，三星目前在Galaxy旗舰手机中不断扩大使用高通骁龙芯片的占比，自家Exynos芯片则主要覆盖中低端和家电类产品。据韩媒SEDaily于10月29日报道，Exynos芯片可能连其他领域也保不住了。报道称三星可能正在推动家用电器安装高通的应用处理器芯片。为了跟上AI时代，三星赞成在此类设备中使用尖端芯片。报道提到，由于三星需要在明年发布的GalaxyS25系列智能手机中安装

IT之家10月8日消息，三星电子今日公布了其2024年第三季度的收益指引，利润和营收均未达到市场预期，引发了对其关键芯片部门前景的不确定性担忧。对此，三星电子芯片业务负责人全永铉（JunYoung-hyun）就业绩表现致歉。全永铉在一份声明中表示，“我们引起了人们对技术竞争力的担忧，一些人谈论三星面临的危机。”他表示，作为行业领导者，他们对此负有全部责任。三星电子第三季度的初步营业利润约为9.1万

IT之家7月3日消息，三星今日推出了其首款3nm芯片——ExynosW1000。这是一款可穿戴设备芯片，采用三星最先进的制造工艺制成，预计会用于GalaxyWatch7和GalaxyWatchUltra手表。IT之家从参数表获悉，ExynosW1000采用三星3nmGAA工艺，搭载1xA78+4xA55CPU核心，大核频率1.6GHz、小核频率1.5GHz。与ExynosW930相比，Exynos

IT之家6月26日消息，韩国Nate报道称，三星电子国内（指韩国）代工事业部在半导体晶圆生产过程中出现了生产缺陷。▲图片来自三星半导体官网韩国财界和证券界传出消息称，三星电子代工晶圆制造工厂在第二代3纳米工艺中发生了2500批次规模的缺陷，导致1万亿韩元（当前约52.31亿元人民币）的损失，这些晶圆必须全部废弃。而2500批次的生产规模相当于每月生产约6.5万片12英寸晶圆。韩国《朝鲜日报》报道称

感谢IT之家网友乌蝇哥的左手、我抢了台、软媒新友2xrpri的线索投递！IT之家5月24日消息，据路透社报道，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。报道称，这些问题影响到了三星的HBM3芯片，该芯片是目前AIGPU最常用的第四代HBM标准。问题还影响了第五代HBM3E芯片。三星在一份声明中表示，HBM是一款定制内存产品，

IT之家5月5日消息，据消息源 Roland Quandt 爆料，三星正在开发的Exynos2500（型号为S5E9955）将是该公司最后一代搭载基于AMDRDNA的GPU 的芯片，三星计划在 2026 年在 Exynos2600 芯片中推出自家 GPU，预计这款芯片将亮相于 GalaxyS26&n

感谢IT之家网友Diixx的线索投递！IT之家 4月9日消息，据路透社报道，美国政府计划于下周宣布向三星电子提供60亿至70亿美元（IT之家备注：当前约434.4亿至506.8亿元人民币）补贴，以扩大后者在得克萨斯州泰勒市的芯片生产。知情人士称，美国商务部长雷蒙多将在下周宣布这个消息，这笔补贴将用于三星电子在得州泰勒市建设四座工厂，其中包括该公司2021年宣布的一家170亿美元芯片制造厂