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标签 > 标签文章:#三星芯片# (共有5文章)

  • 三星首款 3nm 芯片 Exynos W1000 发布,预计用于 Galaxy Watch 7 手表

    三星首款 3nm 芯片 Exynos W1000 发布,预计用于 Galaxy Watch 7 手表
    IT之家7月3日消息,三星今日推出了其首款3nm芯片——ExynosW1000。这是一款可穿戴设备芯片,采用三星最先进的制造工艺制成,预计会用于GalaxyWatch7和GalaxyWatchUltra手表。IT之家从参数表获悉,ExynosW1000采用三星3nmGAA工艺,搭载1xA78+4xA55CPU核心,大核频率1.6GHz、小核频率1.5GHz。与ExynosW930相比,Exynos

     107    0    2024-07-03 13:18

  • 三星回应晶圆代工厂出现生产缺陷:毫无根据

    三星回应晶圆代工厂出现生产缺陷:毫无根据
    IT之家6月26日消息,韩国Nate报道称,三星电子国内(指韩国)代工事业部在半导体晶圆生产过程中出现了生产缺陷。▲图片来自三星半导体官网韩国财界和证券界传出消息称,三星电子代工晶圆制造工厂在第二代3纳米工艺中发生了2500批次规模的缺陷,导致1万亿韩元(当前约52.31亿元人民币)的损失,这些晶圆必须全部废弃。而2500批次的生产规模相当于每月生产约6.5万片12英寸晶圆。韩国《朝鲜日报》报道称

     94    0    2024-06-26 10:21

  • 消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试

    感谢IT之家网友乌蝇哥的左手、我抢了台、软媒新友2xrpri的线索投递!IT之家5月24日消息,据路透社报道,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示,该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。报道称,这些问题影响到了三星的HBM3芯片,该芯片是目前AIGPU最常用的第四代HBM标准。问题还影响了第五代HBM3E芯片。三星在一份声明中表示,HBM是一款定制内存产品,

     88    0    2024-05-24 09:20

  • 放弃 AMD RDNA:消息称三星 Exynos 2600 SoC 将启用自家 GPU

    放弃 AMD RDNA:消息称三星 Exynos 2600 SoC 将启用自家 GPU
    IT之家5月5日消息,据消息源 Roland Quandt 爆料,三星正在开发的Exynos2500(型号为S5E9955)将是该公司最后一代搭载基于AMDRDNA的GPU 的芯片,三星计划在 2026 年在 Exynos2600 芯片中推出自家 GPU,预计这款芯片将亮相于 GalaxyS26&n

     102    0    2024-05-05 07:25

  • 消息称三星将获美国 60 亿至 70 亿美元补贴,用于扩大得州工厂芯片产能

    感谢IT之家网友Diixx的线索投递!IT之家 4月9日消息,据路透社报道,美国政府计划于下周宣布向三星电子提供60亿至70亿美元(IT之家备注:当前约434.4亿至506.8亿元人民币)补贴,以扩大后者在得克萨斯州泰勒市的芯片生产。知情人士称,美国商务部长雷蒙多将在下周宣布这个消息,这笔补贴将用于三星电子在得州泰勒市建设四座工厂,其中包括该公司2021年宣布的一家170亿美元芯片制造厂

     142    0    2024-04-09 11:13

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