IT之家10月6日消息，据湖北九峰山实验室消息，2024年9月，九峰山实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现，九峰山实验室再次在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展。此项成果采用九峰山实验室自研异质集成技术，经过复杂工艺过程，在8寸SOI晶圆内部完成了磷化铟激光器的工艺集成。九峰山实验室介绍称：该技术被业内称为“芯片出光”，它使用传输性能更好的光信号替代电信
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我国科研团队完成新型光刻胶技术初步验证，性能优于大多数商用光刻胶
感谢IT之家网友软媒用户1353584的线索投递！IT之家4月2日消息，据湖北九峰山实验室消息，作为半导体制造不可或缺的材料，光刻胶质量和性能是影响集成电路电性、成品率及可靠性的关键因素。但光刻胶技术门槛高，市场上制程稳定性高、工艺宽容度大、普适性强的光刻胶产品屈指可数。当半导体制造节点进入到100nm甚至是10nm以下，如何产生分辨率高且截面形貌优良、线边缘粗糙度低的光刻图形，成为光刻制造的共性122 0 2024-04-02 13:47
