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佰维发布 DW100 RGB DDR5 OC CUDIMM 内存条:9200CL42,24GB×2
IT之家9月18日消息,继全何、阿斯加特之后,佰维Biwin也正式发布了DDR5 CUDIMM马甲内存条。该产品型号为DW100RGBDDR5OCCUDIMM,套条容量24GB×2,参数为9200CL42。IT之家从其超频信息确认这款内存条搭载SK海力士DRAM颗粒,完整时序为CL42-54-54-132。▲图源佰维官方,引自外媒TechPowerUp,下同佰维DW100RGBDDR5O95 0 2024-09-18 10:12
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佰维推出 PM2000 磁吸移动固态硬盘,USB 3.2 Gen 2×2 规格
IT之家8月29日消息,佰维本月26日推出了新款磁吸移动固态硬盘PM2000。该PSSD采用USB3.2Gen2×2规格,提供512GB和1TB两种容量版本。佰维PM2000外观为圆饼型,直径61.4mm,厚11mm,整体质量约39.5g,采用N54铷磁体,磁吸力达10N,配备柔性FPC数据线。PM2000移动固态硬盘搭载“优选”3DTLCNAND颗粒,顺序读取可达2000MB/s,顺序写入则可达109 0 2024-08-29 09:15
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3000 P/E TLC 颗粒,佰维推出工业级宽温存储卡 TGC 207/209
IT之家8月16日消息,佰维今日宣布推出两款工业级宽温存储卡,分别为SD卡规格的TGC207与microSD卡规格的TGC209。TGC207/209均覆盖32GB~256GB容量。佰维TGC207/209存储卡标称顺序读写为158/123MB/s,随机读写可达1500/500IOPS以上。其支持-40℃~+85℃宽温应用,可稳定连续录入多路4K高清视频。佰维TGC207/209存储卡搭载300089 0 2024-08-16 20:15
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佰维同韩国 FADU 签署谅解备忘录,将在中国服务器固态硬盘市场展开合作
IT之家8月12日消息,佰维在FMS2024峰会上同韩国数据中心固态硬盘与主控企业FADU签署了战略合作谅解备忘录,双方将在中国市场共同开发与销售企业级固态硬盘解决方案。IT之家获悉,佰维与FADU的合作将聚焦针对中国企业的数据中心/企业级固态硬盘产品的开发、营销、销售,涵盖云、OEM和ODM服务器、存储等类别。双方还将在中国联合建设企业级固态硬盘的量产和测试设施。除中国市场外,两家公司还将在亚洲92 0 2024-08-12 14:39
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佰维存储将参加 FMS 2024 峰会,展出至高 8800MT/s CU-DIMM 内存条
IT之家8月6日消息,佰维昨日预告将参加美国当地时间8月6日~8日举行的FMS(IT之家注:全称theFutureofMemoryandStorage,未来内存与存储)2024峰会,带来多款存储新品。其中在配备CKD(时钟驱动器)的消费级内存部分,佰维存储将发布至高8800MT/s的DDR5CU-DIMM内存条。佰维的DDR5CU-DIMM内存条将覆盖16GB、32GB两种容量,传输速率为640090 0 2024-08-06 09:06
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雷克沙、佰维在 2024 台北国际电脑展展出新款 PCIe Gen5 M.2 固态硬盘
IT之家6月5日消息,综合外媒TechPowerUp和CowcotLand报道,国内存储品牌雷克沙和佰维均在2024台北国际电脑展上带来了新款的PCIeGen5M.2固态硬盘。除IT之家此前报道过的NM1090Pro外,雷克沙这次还带来了NM990。这两款M.22280固态硬盘均支持14GB/s顺序读取速率和12GB/s顺序写入速率,可选1TB~4TB容量,预计今年四季度发售。▲图源TechPow90 0 2024-06-05 09:39
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佰维存储推出 TGP200 系列工规级固态硬盘,支持-40°C~85°C 宽温工作
IT之家4月7日消息,佰维存储近日推出了TGP200系列工规级固态硬盘,支持-40°C~85°C宽温工作,-55℃~95℃宽温存储,面向轨交、工控、电力、物联网等工业领域。佰维方面表示,TGP200系列固态硬盘所用闪存颗粒和其他元器件符合宽温标准,整体通过了高低温、可靠性、兼容性等多项测试认证,拥有300万小时MTBF平均无故障时间。此外该系列固态硬盘锁定BOM物料清单,供应周期达5年,佰维还可为156 0 2024-04-07 12:06
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佰维存储首款国产主控芯片已回片点亮,准备量产
IT之家1月25日消息,在近日的一次投资者互动交流问答环节中,佰维存储表示其第一颗主控芯片研发进展顺利,已经回片点亮,正在进行量产准备。根据佰维存储官网,该公司主要产品及服务涵盖嵌入式、消费级、工业级存储和先进封测业务,并对芯片IC设计等领域进行了布局。佰维存储是惠普、宏碁等PC企业零售DIY存储产品的授权合作伙伴,大家可能接触过由其生产的固态硬盘和内存。在此次交流问答中,佰维存储还表示其是新款雷149 0 2024-01-25 16:28
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佰维推出 LPDDR5 + UFS3.1 集成产品 uMCP,可节约 55% 手机主板空间
IT之家10月11日消息,国产存储厂商佰维宣布推出 uMCP系列产品,将内存和闪存集成到一个模块中,容量达8GB+256GB,芯片尺寸为11.5mm×13.0mm×1.0mm,号称相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约55%主板空间。佰维 uMCP芯片可选LPDDR5+UFS3.1和LPDDR4X+UFS2.2版本,顺序读写速度最高2100MB/s、1800MB/s,172 0 2023-10-11 10:16