集微网消息5月10日，全志科技在投资者互动平台表示，公司芯片产品目前主要由中芯国际、台积电、联电等进行代工。并且公司智能车载芯片产品已经在长安、上汽、一汽等多款车型上实现量产。全志科技进一步表示，化正持续渗透我们的工作与生活，海量的智能终端在落地应用的过程中，好用且用得起也是客户所关注的重点之一，提供性能、功耗、成本等方面综合竞争力领先的优质芯片产品及解决方案，正是全志芯的价值。资料显示，全志科技

1月11日，全志科技在投资者互动平台表示，12nm的CPU相关产品正在处研发阶段，目前暂无详细时间表。此外全志科技还表示，公司芯片产品具有通用性，下游客户普遍存在多款产品在多个应用领域交叉应用的情况，所以无法准确的统计下游应用的占比。从定性的角度，智能车载产品线近年发展较快，占整体经营业绩比例持续提高。据悉，全志科技基于RISC-V架构内核开发的D1芯片已经实现量产，搭载这一芯片的开发板已经陆续开

12月27日，全志科技在互动平台表示，公司针对工业智能化领域的需求，推出了满足工业级应用可靠性要求的产品，支持工控、泛在电力物联网等相关领域的应用。公司智能车载芯片产品已经在长安、上汽、一汽多款车型上实现量产。据悉，全志科技基于RISC-V架构内核开发的D1芯片已经实现量产，搭载这一芯片的开发板已经陆续开始销售，可根据客户需求适配包括鸿蒙在内的多个操作系统。资料显示，全志科技目前主营业务为智能应用

12月20日，全志科技在投资者互动平台上表示，公司VR9芯片产品已量产，主要面向VR一体机应用。据了解，全志VR9芯片已全面接入谷歌开放生态，基于Android7.1（Daydream专版）开发，支持各大主流厂商VRrom，且提供OpenVROS，内置核心VR应用软件，支持应用内容定制、功能开发等。全志科技事业二部总经理韩明星曾表示：“VR市场从最初的火爆到现在似乎逐渐冷静下来，看似平静的背后其实

6月18日消息，近日全志科技在投资者关系活动上表示，由于产能供应紧张，代工成本会提升，公司已根据经营需要及时适当调节了价格。据悉全志科技主营业务为系统级超大规模数模混合SoC及智能电源管理芯片的研发与设计。主要产品为智能终端应用处理器芯片和智能电源管理芯片，可广泛应用于个人、家庭、汽车等各类终端电子产品之中。以下为投资者活动问答记录：1.公司产品的提价情况？由于产能供应紧张，代工成本会提升，公司已

7月22日消息，国内智能语音芯片商全志科技（以下简称“全志”）已和阿里旗下半导体公司平头哥达成战略合作，全志将基于平头哥玄铁处理器研发全新的计算芯片，该芯片将应用于工业控制、智能家居、消费电子等领域，预计3年出货5000万颗。据了解，双方首款合作产品已经开始研发，即全志基于平头哥玄铁906和902处理器开发通用算力芯片，量产周期可进一步缩短，并且有望在功耗上实现新的突破，该芯片可应用于智能家居、工