IT之家6月20日消息，台湾地区成熟制程代工企业联华电子（联电）今日推出其新一代嵌入式高压技术平台22eHV。22eHV工艺面向显示器驱动芯片（IT之家注：即DDIC、DDI）领域，旨在迎接智能手机领域对AMOLED显示面板不断增长的需求。▲图源联电新闻稿联电在22eHV之前的上代嵌入式高压工艺是28eHV，于2020年开始生产。联电也是首家量产28nm小尺寸DDI的晶圆厂。小尺寸DDI被广泛用于

IT之家4月29日消息，在AMD最新一期的AdvancedInsights访谈中，台积电执行副总经理兼联席COO（共同营运长）米玉杰表示，2nm以下制程未来仍有进步空间，同客户的合作至关重要。IT之家注：AdvancedInsights是AMD的月更尖端技术访谈栏目，由AMD首席技术官及执行副总裁马克・帕普马斯特（MarkPapermaster）主持，近日发布的是该系列的第三集。先进工艺仍有进步空

感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！IT之家3月21日消息，三星电子DS部门下属Foundry业务部负责人崔时荣在昨日举行的三星电子年度股东大会上表示将于今年下半年推出第二代3nm制程工艺，回击了近日的“更名”传闻。▲ 三星电子年度股东大会。图源韩媒TheElec他表示：“客户对代工厂的产品竞争力和供应稳定性要求很高，4纳米工艺已经进入成熟良率区。我们正在为下半年第二代3纳米工艺的量产

IT之家2月29日消息，英特尔CEOPatGelsinger最近在接受TechTechPotato采访时，毫不掩饰地表示：“我将整个公司都押注在了18A制程上。”Gelsinger此次重申了18A制程对英特尔的重要性，比去年年底的表态更加坚定。当时他曾表示：“这可能是公司有史以来最大的赌注，但并不是把整个公司都押上去。”Gelsinger此番言论背后的原因尚不清楚，是出于对计划进展的信心，还是迫于

感谢IT之家网友knsgccxr的线索投递！IT之家10月15日消息，“英特尔中国”官方公众号周五晚间宣布，英特尔已于近日开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产Intel4制程节点。官方表示，英特尔正以强大执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将用于新一代的领先产品。据介绍，Intel4是英特尔首个采用EUV技术生产的制程节点，在性能、能效和晶体管密度等方面“均实现显著提升”，EUV技术将驱动

IT之家9月20日消息，在今天举办的英特尔ON技术创新峰会上，英特尔介绍了酷睿Ultra第1代（代号：MeteorLake）所采用的Intel4工艺。英特尔表示，与lntel7相比，Intel4实现了两倍的面积微缩，带来了高性能逻辑库，并引入了多个创新：简化工艺的EUV光刻技术lntel4针对高性能计算应用进行了优化，可支持低电压（<0.65V）和高电压（＞1.1V）运行。与lntel7相比

IT之家7月3日消息，台积电在日本举行了一场会议，介绍了N3E工艺节点的进展及其带来的性能提升。除此之外，该公司还提供了下一代N2工艺的路线图。台积电高级副总裁KevinZhang表示，公司的发展速度加快，2022年的投资额达到了54亿美元（IT之家备注：当前约392.04亿元人民币）。此外，公司的在职人员也达到了8558人，显示出公司正在快速扩大其设施并投入时间和金钱开发下一代工艺。台积电回顾了

IT之家5月13日消息，三星电子此前表示，将在本季度(即这几周)开始使用3GAE(早期3nm级栅极全能)工艺进行大规模生产。不过，先前业界传出三星3nm良率仅20～30%，可能拖累量产进程，引起业界担忧。据电子时报，业界传出消息称三星3nm良率问题已解决，3nmGAA制程将如期量产。IT之家曾报道，三星在其第一季度电话会议上向其股东保证，该公司正在按计划进行。三星电子正努力打消股东对于有传闻称代工

感谢IT之家网友航空先生的线索投递！IT之家5月10日消息，据中国台湾电子时报，台积电3纳米制程今年8月将导入量产，但台积电为取得制霸权，防止英特尔杀出抢单，决定将3纳米研发团队转战1.4纳米开发，并预定下个月鸣枪起跑，投入确认技术规格的第一阶段（TV0）开发。报道指出，台积电日前敲定于今年8月于竹科研发中心P8厂及南科18B的P5厂，南北同时启动3纳米量产后，接下来要在先进制程开发上压制英特尔借

IT之家3月9日消息，Digitimes称，有IC设计业者表示台积电计划第三季度将再调涨8英寸成熟制程代工报价，12英寸成熟与先进制程则还在评估中。由于供应链问题等影响，自去年以来，全球缺芯一直在持续。全球最大代工芯片制造商台积电等晶圆厂纷纷宣布上调代工费，业界认为芯片及受其驱动的电子设备价格上涨可能会持续到2022年。自2020年第四季度以来，在全球供应紧缩的情况下，半导体价格始终在攀升。台积电

3月3日消息，据国外媒体报道，由于多家大客户扩大对5nm制程工艺的订单，台积电已决定将原计划用于3nm制程工艺生产线的晶圆十八厂第七座工厂，转向5nm。▲ 台积电晶圆十八厂从英文媒体的报道来看，增加台积电5nm家族工艺订单的客户，包括苹果、高通、联发科、英伟达等，都是当前5nm制程工艺的大客户。英文媒体在报道中表示，台积电的晶圆十八厂，是他们采用5nm和3nm制程工艺为相关客户代工晶圆的

芯东西12月24日报道，随着芯片制程演进愈加艰难，晶体管微缩正面临物理极限的天花板。但英特尔、东京电子等芯片供应链巨头已将制程路线图推进到埃米一级（1Å=0.1nm=10^-10m），甚至计划在原子级别上构建新的晶体管。今年以来，台积电、英特尔、三星等半导体巨头都在晶体管结构和二维半导体材料领域发布了重量级的研究成果，谁也不肯落后对手一步。台积电在5月份刚刚发布用半金属铋解决二维半导体材料高电阻问

在一个全球缺芯的时代，芯片行业的开发者近况如何？芯片设计领域的EDA(电子设计自动化)公司新思科技(Synopsys)发布的一份调研报告显示：80%左右的芯片行业从业者认为，自己所处行业是整个社会当中最具有爆发力，最精彩的行业。有多精彩？或许从薪资收入上可见一斑。平均年收入30万的开发者从去年的34%提升到了今年的46%。具体来看，一个显著的趋势是工艺制程决定开发者的薪资。7纳米及更先进制程的开发

芯片制造商所标注的芯片制程数字，可能并不代表真实的制程工艺迭代，它可能只是一种产品命名策略。在购买新款电脑或新款智能手机时，我们一般都会了解产品的硬件配置，其中处理器是关注的重点，而我们对处理器更新换代的基本判断，除了芯片设计厂商的产品体系命名外，芯片制程工艺也是一项基本的判断标准。芯片设计厂商为了让用户知道自己推出的是新产品，通常的做法是采用新的产品命名方式，以高通为例，旗舰级的骁龙855、骁龙

IT之家7月27日消息今日，英特尔公布了其有史以来最详细的制程技术路线图之一，展示了从现在到2025年乃至未来，驱动新产品开发的技术。目前，英特尔官方公布资料介绍了实现此路线图技术的关键细节，并解释了新的节点命名方法背后的依据。以下是英特尔制程技术路线图、实现每个节点的技术以及新节点命名的详细信息：Intel7（此前称之为10纳米EnhancedSuperFin）通过FinFET晶体管优化，每瓦性

7月27日报道，刚刚，英特尔公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图！除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构RibbonFET和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia之外，英特尔还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻（EUV）技术的计划，即高数值孔径（High-NA）EUV。据悉，英特尔有望率先获得业界第一台High-NAEUV光刻机。此外，AWS成为第一个使用英特尔代工服务（IF

2nm芯片真的来了？IBM宣布推出全球首个2nm芯片制造技术引起了大家的注意。与7nm的技术相比，预计将带来45%的性能提升或75%的能耗降低，而比起当前最尖端的5nm芯片，2nm芯片的体积更小、速度更快。从IBM的表述意味着：手机的电池寿命延长三倍，用户只充电一次可以用四天；为碳中和做出贡献；互联网体验更好；赋能自动驾驶，缩短响应时间......IBM的2nm芯片制程可不好生产台积电的5nm芯片