感谢IT之家网友小星_14的线索投递！IT之家9月6日消息，在今日召开的“2024年全球AI芯片峰”会上，北极雄芯CTO谭展宏透露，《芯粒互联接口标准》通过团标审核，预计将于9月公布；《车规级芯粒互联接口标准》正在进行团标审核，预计将于下半年公示。2023年8月，中国通信学会针对《芯粒互联接口标准》团体标准征求意见。IT之家注：Chiplet架构是指通过将大芯片拆分为小芯粒进行生产并集成封装，可有

IT之家8月14日消息，北极雄芯今日官宣，该公司自主研发的启明935系列芯粒历经近2年的设计开发，已经成功交付流片。本次交付流片一次性投出两颗芯粒：“启明935”通用型HUBChiplet原生支持Transformer全系算子的“大熊星座”AIChiplet北极雄芯于2023年初完成测试并发布了国内首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片，在国产封装供应链上成功完成了工艺验证；同年，该公司发

IT之家9月6日消息，近日，北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。据介绍，该接口采用12nm工艺制造，每个D2D单元为8通道设计，合计提供最高256Gb/s的传输带宽，可采用更少的封装互连线以降低对封装的要求，最少仅需要3

感谢IT之家网友kinja的线索投递！IT之家2月20日消息，据北极雄芯信息科技有限公司消息，近日，北极雄芯分别在西安秦创原人工智能前沿科技成果发布会及北京韦豪创芯孵化器启用仪式上同步发布了首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片。▲图源北极雄芯，下同据介绍，该芯片中央控制芯粒采用RISC-VCPU核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于全国产基板材料以及2.5D封装，做到算力可拓展