8月8日，华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）在投资者平台表示，公司已有多台机台在客户端进行14nm不同工艺的并行验证，目前进展顺利。不同客户订单约定的预收款比例存在差异，设备行业通常是签订订单收取30%预收款。据悉，华海清科成立于2013年，是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事化学机械抛光（CMP）、研磨等设备和配套耗材的研发、生产、销售，以及晶圆再生代工服务。公司

芯东西6月8日报道，刚刚，华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）成功登陆科创板，发行价为136.66元/股。华海清科开盘价为235元/股，涨幅达72%。开盘后，其股价略有波动。截至芯东西成文，华海清科股价为235.50元/股，涨幅72.33%，总市值251亿元。华海清科的主营业务为CMP（化学机械抛光）设备，是目前国内唯一一家能够提供半导体12英寸CMP商业机型的厂商，其产品可覆盖8英寸（2

IT之家2月12日消息，据华海清科发布，近日，华海清科晶圆再生业务取得进展，12英寸再生晶圆产品累计出货量已突破10万片。晶圆再生是将集成电路制造厂商在制造芯片的过程中使用过的控片、挡片回收，将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂质去除，使其达到再次使用的标准。随着我国集成电路产业快速发展，12英寸芯片生产线产能快速扩张，对晶圆再生市场需求将持续增加，发展空间巨大。化学机械抛光（以下简称CMP）工艺和技术

IT之家1月31日消息，今年1月份，华海清科12英寸化学机械抛光（CMP）设备顺利出货，进入先进封装国际头部企业，做TSV化学机械抛光。这是继逻辑芯片、存储芯片、大硅片、化合物半导体之后，华海清科 CMP设备在先进封装这一重要领域的进一步拓展。TSV技术(即硅通孔技术)是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等