IT之家10月24日消息，尼康本月22日宣布该公司正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用、“兼具高分辨率及高生产性能”的1.0微米（即1000纳米）分辨率数字光刻机，该设备预计在尼康2026财年（IT之家注：截至2026年3月31日）内发售。▲设备概念图尼康表示，随着数据中心AI芯片用量的不断提升，在以Chiplet芯粒技术为代表的先进封装领域出现了对基于玻璃面板的PLP封装技术日益增长的需求，分

IT之家7月11日消息，日本信越化学6月12日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合2.5D先进封装集成需求的电路图案。▲ 蚀刻图案这意味着可在HBM内存集成工艺中完全省略昂贵的中介层（Interposer），在大大降低生产成本的同时也缩短了先进封装流程。▲ 2.5D集成结构对比信越表示，该新型后端设备采用准分子激光器蚀刻布线，无需光刻工艺就能批量形成大面

IT之家6月11日消息，据日经新闻报道，英特尔与14家日企成立的“半导体后工程（后端工艺）自动化・标准化技术组合”SATAS考虑租用夏普位于三重县的小型LCD工厂用于技术开发。SATAS研究协会成立于5月，旨在减少后端工艺中的人力使用，推动后端工艺的标准化和自动化，最终打造完全无人的后端生产线，计划到2028年实现技术商业化。为了开发相关技术，SATAS研究协会需要建设一条中试线，在中试线上验证标

IT之家5月7日消息，据雅马哈发动机官网，英特尔将同包括其在内的14家日本企业和机构联合开发半导体后端制造过程自动化技术，目标2028年前实现技术商业化。该合作组织名为“半导体后端工艺自动化与标准化技术研究联盟”（IT之家注：英文名SemiconductorAssemblyTestAutomationandStandardizationResearchAssociation，简称SATAS），由英