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标签 > 标签文章:#基板# (共有6文章)

  • 村田成功开发可伸缩电路板:面向医疗保健应用,伸长率可达 60%

    村田成功开发可伸缩电路板:面向医疗保健应用,伸长率可达 60%
    IT之家10月31日消息,日本株式会社村田制作所北京时间昨日宣布成功开发出一种面向医疗保健应用的可伸缩电路板,其在伸长率最高可达60%的同时也兼具可靠性。村田表示该产品可在提供较舒适的粘贴感的同时实现高精度数据收集,有望用于粘贴在身体表面收集生物信息的医疗和保健用可穿戴设备(如随身心电图、脑电波监测仪等)。以往的生物监测设备易受身体移动和外部噪声干扰导致数据测量不准;而村田的可伸缩电路板通过将运算

     65    0    2024-10-31 13:06

  • 三星电机宣布向 AMD 供应超大规模数据中心用高性能 FCBGA 基板

    三星电机宣布向 AMD 供应超大规模数据中心用高性能 FCBGA 基板
    IT之家7月22日消息,三星电机今日宣布向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能FCBGA(倒装芯片球栅阵列,FlipChip-BallGridArray)基板。三星电机在新闻稿中宣称,其已向FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元(IT之家备注:当前约99.5亿元人民币)。三星电机与AMD联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术,这项技术对CPU/GPU应用至关重要,可实现当今超大

     125    0    2024-07-22 11:33

  • 玻璃基板群雄逐鹿,业界预计最早 2026 年实际用于芯片生产

    玻璃基板群雄逐鹿,业界预计最早 2026 年实际用于芯片生产
    IT之家4月15日消息,玻璃基板由于其良好的电气特性和耐弯曲性逐渐成为半导体基板材料的前沿热点,多家供应商计划进入该市场,预计最早2026年投入半导体生产过程。韩券商KBSecurities的分析师认为,到2030年,现有的有机基板将难以承载采用先进封装的AI芯片对数据吞吐量的需求。在此背景下,已研究了近20年的半导体玻璃基板从去年起逐渐走向台前。▲图源英特尔供应端各方中Absolics进度最早,

     157    0    2024-04-15 18:27

  • 三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板 FCBGA

    三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板 FCBGA
    IT之家2月27日消息,三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的车用半导体基板(FCBGA,FlipChip-BallGridArray),扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容,三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示,新开发的FCBGA可适用于高性能自动驾驶系统,是汽车电子产品中技术水平最高的产品之一。▲图源:三星电机据介绍,这种新开发的基板中电路线宽和间距缩减了20%,

     204    0    2023-02-27 16:05

  • 康宁宣布玻璃基板再涨价,彩电均价或将持续走高

    康宁宣布玻璃基板再涨价,彩电均价或将持续走高
    IT之家6月28日消息 近日,玻璃基板龙头企业康宁发布公告,将在第三季度对玻璃基板继续涨价,而康宁此前宣布将在第二季度涨价,这也是康宁首次连续两个季度宣布价格上涨。IT之家了解到,玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片,是平板显示产业的关键基础材料之一,目前有99%以上的份额集中在美国康宁、日本旭硝子等几大厂商手中。据GfK中怡康月度零售监测数据公开显示,5月国内彩电市场均价高涨,线上均价

     632    0    2021-06-28 07:36

  • 华进半导体:已研发实现 FCBGA 大基板小批量量产

    华进半导体:已研发实现 FCBGA 大基板小批量量产
    IT之家4月5日消息 华进半导体近日表示,公司在FCBGA基板封装技术领域通过多年的投入和技术积累,目前已经形成了大基板设计、仿真,关键工艺开发和小批量制造等一体化标准流程,填补了大尺寸FCBGA国内工艺领域空白。IT之家获悉,FCBGA(FlipChipBallGridArray)有机基板,又称为倒装芯片球栅格阵列的封装基板,是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板,

     468    0    2021-04-05 22:05

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