IT之家10月15日消息，据路透社美国旧金山当地时间本月10日报道，美国芯片创企Tenstorrent 首席客户官戴维・贝内特（DavidBennett）表示，著名汽车零部件供应商德国博世将同该企业合作建立标准化车用Chiplet（IT之家注：即小芯片/芯粒）平台。博世与Tenstorrent计划开发出一种标准化方法，将一体化车用芯片解耦为符合同一互联规范的不同功能模块芯片。汽车行业企业

IT之家4月1日消息，据日媒NHK报道，日本经济产业省于3月29日宣布向由多家日本汽车和半导体企业组成的ASRA技术协会提供10亿日元（IT之家备注：当前约4790万元人民币），资助该组织开发先进车用半导体。ASRA技术协会同日还吸收了两位新的成员：铃木和日立安斯泰莫。ASRA全称AdvancedSoCResearchforAutomotive，由丰田、本田、日产、斯巴鲁、马自达5家车企，电装和松

感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递！IT之家8月9日消息，UCIe是一种开放的小芯片/芯粒互连协议，UCIe联盟由AMD、Arm、ASE、GoogleCloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家公司于2022年3月建立。该联盟成立的目的旨在推动Chiplet接口规范的标准化，目前成员已超100家。日前，UCIe联盟正式发布了UCIe1.1规范，主要是扩展可靠性机制，提供功

IT之家7月28日消息，据台媒《经济日报》报道，鸿海集团半导体策略长蒋尚义今日表示，人工智能物联网（AIoT）应用正改变半导体产业和市场，小芯片（chiplet）整合技术将是后摩尔时代主要趋势之一，异质整合（heterogeneousintegration）先进封装技术可强化系统效能和功耗。▲ 图源PexelsIT之家此前报道，印度半导体年度会议（SemiconIndia2023）7月2

IT之家3月2日消息，今天，英特尔、AMD、Arm、GoogleCloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准 UCIe。UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）将是一个开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。据报道，创始公司批准了UCIe1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的P