IT之家4月1日消息，据日媒NHK报道，日本经济产业省于3月29日宣布向由多家日本汽车和半导体企业组成的ASRA技术协会提供10亿日元（IT之家备注：当前约4790万元人民币），资助该组织开发先进车用半导体。ASRA技术协会同日还吸收了两位新的成员：铃木和日立安斯泰莫。ASRA全称AdvancedSoCResearchforAutomotive，由丰田、本田、日产、斯巴鲁、马自达5家车企，电装和松
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UCIe 1.1 小芯片 / 芯粒互连规范发布，增强汽车领域功能
感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递！IT之家8月9日消息，UCIe是一种开放的小芯片/芯粒互连协议，UCIe联盟由AMD、Arm、ASE、GoogleCloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家公司于2022年3月建立。该联盟成立的目的旨在推动Chiplet接口规范的标准化，目前成员已超100家。日前，UCIe联盟正式发布了UCIe1.1规范，主要是扩展可靠性机制，提供功161 0 2023-08-09 12:37
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鸿海半导体策略长蒋尚义：小芯片整合技术将成为后摩尔时代主要趋势之一
IT之家7月28日消息，据台媒《经济日报》报道，鸿海集团半导体策略长蒋尚义今日表示，人工智能物联网（AIoT）应用正改变半导体产业和市场，小芯片（chiplet）整合技术将是后摩尔时代主要趋势之一，异质整合（heterogeneousintegration）先进封装技术可强化系统效能和功耗。▲ 图源PexelsIT之家此前报道，印度半导体年度会议（SemiconIndia2023）7月2245 0 2023-07-28 19:35
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英特尔、AMD、Arm 等为小芯片互连制定 UCIe 标准
IT之家3月2日消息，今天，英特尔、AMD、Arm、GoogleCloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准 UCIe。UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）将是一个开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。据报道，创始公司批准了UCIe1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的P471 0 2022-03-02 22:13
