IT之家11月13日消息，科技媒体techspot昨日（11月12日）发布博文，报道称得克萨斯大学的研究人员开发出一种新型热界面材料（TIM），结合液态金属合金Galinstan与陶瓷氮化铝，显著提升了热传导性能。在实验室测试中，这种材料的表现超越了市场上最佳的商业液态金属冷却产品，热量散发能力提高了56%-72%，这一创新为解决数据中心过热问题提供了新的思路。研究通过机械化学方法，精确混合液态金

IT之家6月3日消息，新兴散热技术企业 Ventiva宣布，OEM巨头仁宝将在2024台北国际电脑展上展出搭载Ventiva 最新ICE9静音无风扇冷却方案的20WTDP笔记本参考设计。与基于薄膜快速振动的FroreAirJet不同，Ventiva的ICE9建立在基于电流动力学原理的 IonicCoolingEngine“离子冷却引擎”技术上，没有活动部件。具体过程I

感谢IT之家网友lemon_meta、pzvincent、有容乃悦、飞天面条神教总舵主的线索投递！IT之家3月18日消息，手机电脑、储能电池等器件设备运行过程中，必然伴随发热现象。实现更高效散热，是多个行业迫切需要解决的难题。据新华社报道，华北电力大学科研团队在新型散热机制——薄液膜沸腾研究方面，成功实现了超过2000W/cm²的超高热流密度，刷新国内外目前已知的相关公开纪录，有望进一步提升器件设

IT之家3月5日消息，德国弗劳恩霍夫研究所(Fraunhofer)的科学家们利用超薄金刚石膜成功降低了电子元件的热负荷，并有望将电动汽车的充电速度提升五倍。这项技术突破的关键在于金刚石优异的导热性和绝缘性。众所周知，热量是电子设备运行的副产物，但过高的热量会损害元件，甚至引发安全隐患。因此，散热一直是电子产品设计的重要考量因素。传统散热器通常使用铜或铝材质，但它们同时也是良好的导体，需要额外的绝缘

IT之家10月9日消息，三星在今年的GalaxyS23系列上采用了更大的散热解决方案，而根据X平台爆料者RGcloudS的消息，三星正在测试名为“组合线圈天线”的技术，据称能够在包裹机身的散热片中集成天线、无线充电、NFC等技术，从而在保证大面积散热的同时，改善手机的信号强度。▲图源 RGcloudS在X平台发布的贴文▲ RGcloudS使用华为Mate40制作的散热技术演示R

IT之家9月27日消息，据苹果公司日前发布的一项专利显示，苹果公司提出了一种名为“电子设备液体热交换器”的技术，主要利用电磁线圈来循环液体和传递热量。IT之家从相关专利中得知，这一散热系统“可以在系统的其他组件之间传递热量”，从而降低核心区域的温度。▲图源苹果公司相关专利据悉，该散热系统包括一个磁性活塞、一个或多个电磁线圈、一个流体管和一个电源，电磁线圈和电源可以产生一个磁场，使活塞移动，从而使流

IT之家8月16日消息，散热初创公司FroreSystems近日和OWC公司合作，推出了首款搭载AirJetMini散热技术的64TBU.2SSD存储设备--MercuryPro。IT之家此前报道，FroreSystems公司在今年1月展示了全新的 AirJet主动散热芯片方案，厚度为2.8mm，每毫米的散热能力远高于传统散热方式：AirJetMini专为无风扇和轻薄笔记本电脑设计，可以

感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递！IT之家1月1日消息，散热初创公司FroreSystems宣布，搭载其AirJet主动散热芯片方案的笔记本电脑将于2023年初亮相，可提供比风扇更好的冷却效果，同时噪音更低。位于美国圣何塞的 FroreSystems公司近日推出了 AirJet 主动散热芯片，号称在静音运行时可将设备性能提高至2倍。据介绍，AirJet芯

IT之家7月20日消息，随着M2MacBookAir开始发售，各大评测机构开始拆解，之前就有人展示了新机的无风扇式散热方案。现在，iFixit带来了更加细致的拆解和上手视频，揭示了一些新的不同之处，例如额外的端口，还有加速度传感器等。与之前的外媒拆解相同，新机板载的 256GB固态硬盘仅有一颗NAND闪存芯片，这会导致SSD读写性能不如上一代好看，但大部分用户可能感知不明显。这一次，iF

集微网消息，随着电子工业的快速发展，在电子设备日趋小型化、多功能化和高性能化的同时，单位面积产生的热量也急剧上升。因此，散热成为至关重要的问题，很大程度上制约着电子设备的使用性能。近日，OPPO联合武汉大学推出了“冰肤散热保护壳”，该手机壳内部布满新型的GlacierMat材料，吸收空气中的水分，并通过水分蒸发带走手机的热量。这种设计十分方便水分的蒸发，并且冰肤散热保护壳表面布满了格栅，颜值也十分

IT之家12月7日消息，今天，博主@熊猫很秃然在微博爆料称，iQOONeo新机将首发一种全新的散热材料：高导热稀土合金。IT之家了解到，爆料里提及的高导热稀土合金，通常应用在对散热要求较高的环境中，比如5G通信基站滤波器、航空发动机壳体、汽车发动机支架等场景，具备散热效率高，且重量轻薄的特点。曝光的图片中提到，高导热稀土合金材料的使用，整机厚度可降低0.05mm，或整机重量降低约7~10g。在同等

IT之家11月17日消息，据外媒techpowerup消息，散热器厂商利民（Thermalright ）今日推出了ValorOdin系列导热垫，可以用于M.2SSD、显存、电感等。这款产品颜色为浅粉色，尺寸为95mm×50mm，厚度提供1.0mm、1.5mm、2.0mm可选。ValorOdin系列导热垫采用氮化铝为关键成分，导热率15W/mK，在同类产品中属于一流水平，超越了大多数硅脂。

IT之家11月5日消息，今日小米正式发布了一种面向未来的“环形冷泵散热技术”。这种散热方式使用扁平的环形腔体形成回路，通过特斯拉阀使得液体与气体分离，从而实现高效的热量传输，提供两倍于VC均热板的散热能力。目前该技术已经落地并应用于小米MIX4魔改版，实测发现《原神》游戏时，骁龙888核心温度相比其它手机要低5℃，效散热果甚至超过游戏手机。小米在YouTube发布了一段演示视频，展现了小米MIX4

IT之家11月5日消息，今日上午，小米创办人、董事长兼CEO雷军宣布，小米正式推出一项面向未来的散热技术——环形冷泵散热技术。雷军表示，环形冷泵散热技术参考航天卫星散热方式，将冷却液抽至手机发热区，通过汽液相变，让热量高速传导，形成顺畅的单向冷却环路。实现两倍于VC的散热能力，是迄今为止手机最强被动散热系统。将于2022年下半年量产落地。据介绍，环形冷泵由蒸发器、冷凝器、补偿腔以及蒸气和液体管道组

IT之家6月17日消息 黑鲨冰封制冷背夹2磁吸版售价249元，将于明日0点正式开售。IT之家了解到，黑鲨冰封制冷背夹2磁吸版采用磁吸设计，一贴即合，无需安装在手机上。黑鲨称，在研发团队精心打磨下，做到了厚度22mm，宽度62mm，尺寸可能是全球最小。选用轻量化材质，重量轻至73g，在保证整机强度的基础上，减轻玩家手腕负担，摆脱累赘，“轻”取胜利。台阶式避手设计，游戏操作不挡手。此外，黑鲨

IT之家5月5日消息 今日技嘉正式发布了AorusModelX、AorusModelS两款旗舰游戏主机。这两款产品均提供英特尔与AMD 处理器版本可选，在散热系统上采用了独特的设计。其中AorusModelS主机更是采用了特殊规格的机箱和自研散热器，外形类似微软XboxSeriesX主机，体积小巧。两款主机均搭载RTX3080显卡，同时配备3600MHz以上高频内存、WiFi6

IT之家9月5日消息两年前，当英伟达发布RTX2080公版系列时，网友调侃其外观为煤气灶。现在，RTX3080和3090的公版散热设计大改，从散热原理上来看更像是一台抽油烟机。▲RTX2080公版▲RTX3080公版散热设计方面，英伟达称新款RTX3090和3080公版显卡具备卓越的散热效果和令人震撼的设计，配备了创新型双轴流散热解决方案，两个风扇一个位于左前方，另一个位于右后方，可在整块显卡上抽

6月17日消息，据国外媒体报道，随着越来越多的企业将业务负载转移到云计算平台，对云计算的需求大幅增加，云计算服务提供商对设备的降温也有了更高的要求，正在加快采用液体降温，而传统的散热方式已难以满足要求。外媒在报道中表示，随着CPU和GPU性能的不断增强，云服务器对能源的需求也越来越大，传统的气体冷却方案在散热方面的效率越来越低，促使云计算服务提供商升级他们的设备，更多的采用液体冷却。从外媒此前的报

IT之家4月20日消息根据联想美国官网公布的资料，联想2020款的 Legion7i（Y9000K）和Y740Si（Y9000X）集成了VaporChamber均热板导热系统。IT之家了解到，联想在官方资料中表示新款的拯救者游戏本将采用Coledfront2.0散热技术。联想官方表示，该技术可实现硬件和软件的改进协同，从而实现更好的气流，降低系统温度。新款游戏本还引入了“DualBurn......

IT之家4月6日消息根据TechPowerUp的报道，华硕为其2020年款ROG游戏本系列采用了液态金属复合材料导热，品牌为暴力熊，另外华硕还开发了新的机器进行液金材料的涂装。据介绍，华硕采用了液金散热来压10代英特尔酷睿处理器，新款的游戏本电脑将在第二季度上市。华硕表示，液态金属熔点低，在室温下呈液态，具有很高的导热性，在处理器芯片和散热器这样的表面之间传递热能时非常有效。液金散热的效果已经在超......