IT之家7月20日消息，来自美国麻省理工学院、加拿大渥太华大学等机构的科学家，利用一种名为三元碲铋矿（ternarytetradymite）的晶体材料研制出一种新型超薄晶体薄膜半导体。据介绍，这种“薄膜”厚度仅100纳米，其中电子的迁移速度约为传统半导体的7倍从而创下新纪录。这一成果有助科学家研发出新型高效电子设备。相关论文已经发表于《今日材料物理学》杂志（IT之家附DOI:10.1016/j.m
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研究人员开发出新型 PCB 材料，可实现超 90% 原料回收率
IT之家4月30日消息，美国华盛顿大学研发团队近日宣布，其已成功开发出一种名为vPCB的新型PCB。vPCB采用类玻璃体聚合物（Vitrimer）材料，拥有与传统PCB相媲美的电气性能的同时，可实现超90%的原料回收率。▲ 左侧为vPCB，中间为玻璃纤维层，右侧为回收的类玻璃体聚合物材料。图源华盛顿大学官网，下同传统PCB通常由覆有铜箔的玻璃纤维增强环氧树脂层压板组成。PCB废弃后，难以75 0 2024-04-30 19:43
