IT之家11月11日消息，OSAT龙头日月光本月7日宣布，其北美全资子公司ISELabs在墨西哥中西部哈利斯科州瓜达拉哈拉大都会区的托纳拉市（Tonalá）购入工业用地并计划建设半导体封装和测试基地。瓜达拉哈拉是墨西哥第二大城市，拥有相当规模的电子产业集群，而全哈利斯科州目前约占墨西哥半导体市场的70%。ISELabs的托纳拉工厂旨在应对北美市场不断增长的半导体封测需求。ISELabs 

IT之家7月26日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在25日的法人说明会上表示，该企业的FOPLP产能将于2025年二季度开始小规模出货。FOPLP，全称Fan-OutPanel-LevelPackaging，即扇出型面板级封装，是先进封装领域目前蓬勃发展的关键技术之一。FOPLP将封装基板从最大12英寸的圆形晶圆转移到面积更大的矩形面板上。此举一方面可减少

感谢IT之家网友乌蝇哥的左手的线索投递！IT之家6月24日消息，台媒经济日报消息，英伟达全新GB200系列AI芯片供不应求，英伟达向台积电追加先进制程投片量后，又向后段封测厂追单，日月光、京元电第四季度相关订单量将环比增长一倍。据IT之家此前报道，GB200芯片发布于3月19日，由两个B200BlackwellGPU和一个基于Arm的GraceCPU组成，推理大语言模型性能比H100提升30&nb

感谢IT之家网友Snailwang、咩咩洋、Diixx的线索投递！IT之家4月22日消息，据台媒《经济日报》报道，日月光投控再次拿下苹果大订单，独家获得苹果今年全新设计、用于iPhone16系列新的机身两侧，取代现有实体按键的电容式按键系统级封装（SiP）模块大单。今年iPhone16系列新机亮点之一，就是取消机身两侧的实体音量键及电源键，改为电容式触控按键。为增强用户体验，还会加入第二颗Tapt

感谢IT之家网友lemon_meta的线索投递！IT之家3月22日消息，日月光半导体前日发布其VIPack先进封装平台的最新进展——微间距芯粒互连技术。该技术可满足AI应用对于多样化Chiplet（小芯片、芯粒）整合日益增长的需求，日月光宣称其对于在新一代的垂直整合与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要。日月光微间距互连技术在微凸块上采用了新型金属叠层，可实现20μm（IT之家注：即2x10

IT之家3月18日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果M4芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。以往苹果M系AppleSilicon芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆，成为日月光先进封装产能首个大客户。据了解，日月光将负责把M4处理器同DRAM内存进行3D封装整合，预计将于

集微网消息，据联合新闻网报道，全球封测龙头日月光投控加强投资中国北台湾地区，旗下日月光半导体于中坜工业区新建第二园区，并斥资300亿元新台币（约67.8亿元人民币）扩建新厂房及扩增先进封测产能。据悉，新厂7月15日举行开工动土典礼，预定2024年9月完工投产。合计下来，日月光集团在中坜工业区第一及第二园区，投资总额将达1000亿元新台币（约226亿元人民币），创造产能达1000亿元新台币。日月光集

集微网消息，7月9日，全球半导体封测龙头日月光投控公布6月营收579.98亿元新台币（折合人民币130.67亿元），月增7.81%，年增33.86%，第二季合并营收1604.39亿元新台币（折合人民币361.47亿元），季增11.11%，年增26.4%，累计上半年营收3048.3亿元新台币（折合人民币686.78亿元），年增23.72%；受惠封装、测试稼动率维持高档，加上SIP业务增温，日月光投控

集微网消息，日月光半导体今日宣布推出VIPack先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。据悉，VIPack是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一代3D异质整合架构。此平台利用先进的重布线层(RDL)制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封装技术，协助客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用。日月光VIPack由六大核心封装技术组成，通过全面性整合的生态系统协同合作，包括基于高密度

日月光投控董事长张虔生今（20）日表示，人力资源有限将是半导体新常态。据台媒《中央社》报道，张虔生，疫情导致健康疑虑，让半导体在健康和数字生活转型上产生新价值，且现有基础建设上需求放量，相关需求既无准备时间也无法预测，造成短期产业链所有层级的供需严重失衡与涨价，使产业全面增加投资与产能。张虔生并同时指出，政府和企业绿能规划影响半导体长线供应链布局，人力资源有限将是半导体新常态，如何利用人工智能（A

IT之家4月28日消息，据中国台湾地区经济日报报道，今日下午，半导体封测厂日月光投控公布了第一季度财务数据：单季合并营收1443.91亿新台币（约323.44亿元人民币），比去年第四季度1661.58亿新台币（约372.19亿元人民币）减少13%，较去年同期1138.43亿新台币（约255.01亿元人民币）增长27%，创同期新高。IT之家了解到，日月光投控表示，第一季度高性能计算（HPC）、网络和

业内消息人士称，由于先进的2.5D和3DIC封装技术需要大量研发和制造能力的资本支出，这一领域将只有少数几家公司参与，日月光将与台积电、英特尔和三星电子展开竞争。据《电子时报》报道，需要先进封装的高性能计算（HPC）芯片解决方案市场一直在扩大，前景广阔。例如，包括AMD和英伟达在内的供应商在其HPC处理器中采用了台积电的CoWoS封装。消息人士称，日月光旗下的矽品有能力为HPC解决方案提供利用硅桥

据台媒消息，4月20日，半导体封测龙头日月光宣布持续扩大中国台湾地区投资，斥资13.25亿新台币（约2.92亿元人民币）与宏璟建设合作兴建中坜厂第二园区厂房，用于扩充IC封装测试产线，新厂预计将于2024年第三季度完工。该消息由日月光财务长董宏思日前在公司重大讯息说明会上宣布。不过，日月光并未揭露新厂未来的投资金额，业界估计会在百亿新台币以上。近年来，半导体产能需求不断刷新记录，作为封装测试领域“

业内消息人士称，在汽车芯片IDM外包订单扩大和芯片制造客户长期产能利用承诺的支持下，OSAT龙头日月光科技有望在2022年全年保持高产能利用率。据《电子时报》报道，该人士表示，到2022年，日月光的汽车芯片处理业务预计将实现超过40%的同比增长，至少超过10亿美元，其汽车微处理器的引线键合产能预计将保持紧绷至2023年。包括英伟达和AMD在内的主要CPU和GPU供应商，除了与台积电签订合同，用先进

3月27日，上海市政府为遏制疫情扩散、尽快实现清零，决定将全市进行最新一轮切块式、网格化核酸筛查，以黄浦江为界分区分批实施核酸检测，封控区域内所有企业实施封闭生产或居家办公。针对封控情况，晶圆代工龙头台积电表示，一切遵照当地政府防疫措施，目前不影响上海厂生产。除台积电外，硅晶圆厂合晶在上海也有设厂，该公司表示，上海厂人员安排及生产不受影响，但出货可能会受影响。继台积电、合晶后，日月光投控今日也回应

全球封测龙头日月光预计，汽车芯片封测收入将在2021年同比增长60%后，到2022年将突破10亿美元（约63.8亿元人民币）。据《电子时报》报道，在最近的一次投资者会议上，日月光首席运营官吴田玉透露，国际IDM正在加速委外汽车芯片增加的封测流程，由于该公司高度可靠和稳定的处理质量，他们的订单可见度一直到2023年。日月光2021年的综合营收同比增长19.5%至5699.97亿新台币（约1299.5

【编者按】后摩尔时代，随着5G、AI、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高。而由于单纯依靠精进制程来提升芯片性能的方法已无法满足时代需求，先进封装技术正被视为推动产业发展的重要杠杆。于是，各半导体巨头正拿出“杀手锏”，在先进封装领域掀起一场前所未有的“诸神之战”。2011年秋，张忠谋毫无预兆的掷出一个震撼弹——台

近日，马来西亚突发暴雨，包括雪兰莪州（Selangor）、吉隆坡（KualaLumpur）等地的灾情惨重，对此，也给当地的半导体厂商造成了重大损失。据报道，荷兰半导体代工设备供应商贝思半导体周一(20日)调降第四季营收预测，主因马来西亚遭遇洪水影响厂房生产，客户诸如台厂日月光控股、鸿海、超丰以及美光等国际大厂恐遭受波及。贝思半导体表示，公司位于大马莎阿南（ShahAlam）主要生产厂受大雨影响，同

IT之家12月20日消息，2021年12月1日，智路资本和中国台湾日月光集团发布公告，宣布智路资本完成日月光集团位于中国大陆的四家工厂的收购。2021年12月14日，智路资本取得了国家市场监督管理总局反垄断局的批准。2021年12月16日成功完成项目交割，原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务。自2000年上海厂设立以来，日月光为封测产业输送了大量人才、理念和管理经验。本次收购的四间工厂位于苏州、

12月3日，李国鼎科技发展基金会与中国台湾地区半导体产业协会共同举办了李国鼎纪念论坛，封测龙头日月光投控营运长吴田玉受邀出席。据钜亨网报道，吴田玉在论坛中指出，半导体人才短缺，将是未来10年新常态，因此如何利用人工智能、合作、系统化、自动化面对不同市场需求是个新挑战。吴田玉表示，“科技发展是经济迈进的原动力，科技的创新，要靠人才，而人才的产生必须来自教育”，显现人才推动中国台湾经济，也奠定中国台湾