IT之家8月19日消息，晶合集成今日官宣，该公司与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS（CMOS图像传感器），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。▲产品图，图源晶合集成，下同据介绍，为满足8K高清化的产业要求，高性能CIS的需求与日俱增。晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了
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晶合集成光刻掩模版成功亮相，台积电、中芯国际之后行业第三家综合代工企业诞生
感谢IT之家网友Manchester7的线索投递！IT之家7月24日消息，据合肥晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）官方消息，7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力。晶合集成表示，光刻掩模版成功亮相，标志着该公司在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。据介绍84 0 2024-07-24 12:30
