感谢IT之家网友HH_KK、西窗旧事的线索投递！IT之家11月19日消息，IT之家从上海市场监管局官方微信公众号获悉，近日，国家市场监督管理总局正式批准上海机动车检测认证技术研究中心有限公司筹建国家汽车芯片质量检验检测中心，标志着汽车芯片产品领域首个国家级检测中心落户上海。据介绍，国家汽车芯片质检中心将聚焦产业发展需求，整合优势资源，突破一批基础性、公益性和产业共性的检验检测技术瓶颈，在汽车芯片各

感谢IT之家网友春树暮云007的线索投递！IT之家11月9日消息，IT之家从东风汽车研发总院获悉，今日召开的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年大会上，全国产自主可控高性能车规级MCU芯片——DF30正式发布。据官方介绍，该芯片是全国产自主可控高性能车规级MCU芯片，是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构，其基于国内40nm车规工艺开发，实现全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D

感谢IT之家网友HH_KK的线索投递！IT之家8月27日消息，据36氪报道，小鹏汽车自研的智能驾驶芯片已经成功流片。有知情人士透露，小鹏智驾芯片专门针对AI需求、端到端大模型等设计，是支持舱驾一体的中央计算架构芯片，“AI算力接近3颗主流智驾芯片的水平”。今日（8月27日）19:00，小鹏10年热爱之夜暨小鹏MONAM03上市发布会即将举行，小鹏汽车有望正式发布自研芯片信息。IT之家注意到，小鹏汽

IT之家7月13日消息，据睿见Economy报道，7月11日-13日在上海举行的2024中国汽车论坛期间，工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军作主题演讲。罗道军表示，中国拥有最大的新能源车产能，（芯片）用量也是越来越多。但是芯片的自给率目前不到10%，是结构性的短缺。他建议，做汽车相关芯片的企业尽量往高端走，因为低端芯片产业已经开始“卷得不行”。“我们有一句俗语叫只要国人会做的事情，就

感谢IT之家网友ColorfulM的线索投递！IT之家1月8日消息，工业和信息化部依据《国家标准化发展纲要》《新产业（300832）标准化领航工程实施方案（2023-2035年）》等，组织编制了《国家汽车芯片标准体系建设指南》。该《指南》提到，将有序推进芯片标准研制和贯彻实施，加速推动汽车芯片研发应用，支撑和保障汽车产业健康可持续发展。IT之家从《指南》获悉，到2025年，我国将制定30项以上汽车

IT之家6月4日消息，上海嘉定公众号发文宣布，安亭镇22-10地块项目成功拿地，今年年底，国际汽车芯片创新总部将在该地块启动建设。项目总投资3.3亿元，预计2025年7月竣工，2026年达产。图源公众号IT之家从公众号获取到，该项目东至基地边界、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地边界，地块占地面积近7000平方米，将新建一幢面积超过3万平方米的商务楼。建成后，计划引进20家以上芯片企业入驻，预计达产

“2022年以来，消费电子终端需求下降，对应的芯片厂商开始砍单去库存，随着消费类芯片的产能逐渐释放，汽车芯片的产能将会获得增长，目前汽车缺芯的情况已经出现缓解。”日前，一位芯片贸易市场供应商的工作人员告诉汽车通讯社。近日，摩根士丹利半导体产业分析师詹家鸿表示，部分车用半导体供应商，如MCU和CIS供应商瑞萨半导体、安森美半导体等，目前在削减第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片不再缺货。要知道，近年

近日，雅创电子在接受机构调研时表示，LDO客户导入情况较理想，新兴国内自主品牌厂商均有切入合作，DC-DC目前处于持续导入期。据悉，公司分销业务有三个仓储中心，分别在上海、深圳和香港，4-5月上海仓的时效性大大减弱，受物流的影响，部分客户封控原因，需求端也受到影响，整体上大致影响4,000万的销售额。6月复工复产后，根据与客户交流订单预测的情况，预计下半年可以弥补回来。关于自研IC团队的搭建，雅创

IT之家8月4日消息，龙芯中科作为国内为数不多自研CPU的公司，此前已推出龙芯1号系列、龙芯2号系列和龙芯3号系列产品。如今，龙芯中科将进军汽车芯片。据《科创板日报》今日报道，龙芯中科近期在接受机构调研时表示，在汽车芯片方面，龙芯中科主要是做了控制用的高可靠MCU芯片，第一款已经流片。其中MCU芯片是指车规级微控制器芯片，又称单片机。该芯片是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存、USB等周边接

集微网消息，据日媒japantoday近日报道，尽管美国经济达到了37年来最快的年增长率，但它仍因芯片的持续短缺而陷入困境。众议院于2月4日通过了一项法案，该法案会向半导体行业提供520亿美元的拨款和补贴，旨在帮助促进美国半导体的生产——这是美国政府的首要任务，现在该法案必须与八个月前通过的参议院法案相协调。欧盟于上周二公布了其480亿美元的计划，旨在促进27个成员国的微芯片生产。然而，芯片短缺让

1月21日消息，据国外媒体报道，韩国最大的汽车制造商现代汽车，与韩国最大的电子产品制造商三星电子，正考虑在汽车芯片领域结成联盟。外媒在报道中还提到，三星电子和现代汽车这两家公司的高管，近期已就在汽车芯片领域结成联盟有过探讨。三星电子和现代汽车已有合作，但他们的合作主要是在汽车的存储芯片方面，并未扩展到微控制器和处理器方面。市场观察人士认为，两家公司未来在汽车集成电路方面可能进行联合研发，并交由三星

市场调查公司IHSMarkit报告显示，全球汽车芯片市场规模预计将从2021年的450亿美元增加到2026年的740亿美元。在这种情况下，越来越多的汽车制造商开始自研汽车芯片。据Businesskorea报道，在自研芯片方面，通用汽车与高通、恩智浦、台积电展开合作，福特与全球第四大代工企业格芯合作，现代汽车则由现代摩比斯主导开发。该报道指出，电子产品制造商和汽车制造商都在加快汽车芯片的开发。最近，

业内消息人士称，汽车电子领域的芯片需求将强劲增长，晶圆代工厂和IC设计公司正在寻求扩大其在该领域的影响力。据Digitimes报道，消息人士指出，台积电已获得恩智浦、意法半导体等汽车IC供应商的订单，同时在自动驾驶技术领域与苹果和英伟达密切合作。“联发科、世界先进和力积电等晶圆代工厂商，以及联发科、瑞昱半导体、奇景光电等主要IC设计公司都在汽车电子领域加紧布局。”消息人士说道。据了解，台积电今年早

据业内消息人士透露，国际IDM将在2022年提高汽车MCU芯片报价，由于IDM的长期产能消耗承诺，预计其封测合作伙伴都将在2022年-2023年保持强劲的势头。Digitimes报道指出，总部位于日本的瑞萨电子已决定从明年1月开始提高其汽车MCU的价格，以反映不断增加的生产成本。消息人士称，该公司目前占据全球汽车用MCU供应量的20%左右，该厂商的新定价决定将促使许多汽车制造商上调新车的销售价格，

IT之家10月17日消息，据财联社报道，乘联会秘书长崔东树表示，随着海外疫情的改善，加之虽然不是很可信的台积电的社会承诺，我仍然乐观的坚信，汽车芯片供给最黑暗期已经过去，未来会持续改善。崔东树还指出，估计还是要到明年春节销售高峰之后，才会完全解决芯片的短缺问题。毕竟中国市场的世界份额大，市场的秋冬季需求很强烈，因此短期期待完全缓解是比较难的。IT之家了解到，据AFS统计数据显示，全球汽车芯片短缺持

中汽协本周二表示，2021年9月，汽车芯片供应略有缓解，但仍然不能满足生产需要。并且，供给端不确定性仍然较大，预期四季度芯片整体供应好于三季度，但芯片供应仍然短缺。第一财经报道称，博世中国总裁陈玉东本周三谈到，9月没有完成生产任务的车企，“大部分是我们造成的”。博世中国作为举足轻重的一级供应商，采购意法半导体、英飞凌等企业的半导体产品，集成后发货给整车企业。陈玉东表示，目前博世中国最多只能满足半数

Yole最新报告称，在汽车芯片层面，半导体的价值将从2020年的344亿美元增长至2026年的785亿美元，年复合增长率达14.75%。Yole的市场研究总监EricMounier博士指出，由于电气化的重大转变，最大的增长来自电动汽车领域。如今，一辆汽车平均拥有价值450美元的半导体，到2026年，这一数字将达到700美元。汽车技术发展主要由C.A.S.E（车联网、ADAS、车辆共享、电气化）驱动

据媒体报道，德国汽车制造商戴姆勒首席执行官OlaKaellenius周日表示，半导体芯片需求飙升意味着汽车行业从明年至2023年可能难以采购到足够的半导体芯片，不过到那时候供应短缺的情况应该不会那么严重。受新冠疫情的影响，汽车制造商去年大多被迫关闭了工厂，在芯片交付方面，它们面临着庞大的消费电子行业的激烈竞争，疫情期间受到了一系列供应链中断的打击。同时，汽车越来越依赖芯片——从提高燃油经济性的发动

北京时间7月27日早间消息，全球芯片短缺，为了应对这场危机，特斯特重写汽车软件，以支持替代芯片。马斯克参加会议时说：“我们使用替代芯片，然后花几周时间编写固件。并不只是更换芯片那么简单，还要重写软件。”财报显示，特斯拉在过去3个月交付汽车20多万辆。2021年二季度，特斯拉获得营收119亿美元，利润11亿美元。汽车产业缺芯已经不是什么秘密。戴姆勒和宝马上周曾说，缺芯导致一些组装线被迫关闭，汽车产量

IT之家7月26日消息据36氪，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。芯驰科技的本轮10亿元融资将主要用于更先进制程芯片的研发。IT之家了解到，芯驰科技成立于2018年，公司专注于研发高性能的车规级芯片，其业务包括智能座舱、自动驾驶等，目前客户包括一汽、中汽创智等车企。芯驰科技计划在2022年推出自动驾驶芯片“V9P/