标签 > 标签文章:#激光切割# (共有1文章) 华工科技造出我国首台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备 IT之家7月11日消息,据“中国光谷”微信公众号消息,近期,华工科技制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备,在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。据华工激光半导体产品总监黄伟介绍,晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约20微米,传统激光在10微米左右,而经过一年努力,华工科技的半导体晶圆切割技术成功实现升级,热影响降为0,崩边尺寸降至5微米以内,切割线宽可做到10微米以内。IT之家注 135 0 2023-07-11 09:52
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