IT之家7月18日消息，美国商务部当地时间17日宣布，与全球第三大半导体晶圆供应商环球晶圆签署了不具约束力的初步备忘录。环球晶圆承诺在美国投资约40亿美元（IT之家备注：当前约290.67亿元人民币）建设两座12英寸晶圆制造工厂，美国政府则将向环球晶圆提供至多4亿美元（当前约29.07亿元人民币）的《CHIPS法案》直接补助。环球晶圆还有资格就符合条件的建设支出申请至高25%的先进制造业投资税收抵

IT之家6月28日消息，6月27日，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）宣布将于美国得州谢尔曼市（Sherman）兴建全新12吋硅晶圆厂，此处也是环球晶圆美国子公司GlobiTech的所在地，预期将在2025年投产，能在该市创造多达1500个就业机会。IT之家了解到，根据公告透露，这家300毫米（12英寸）晶圆厂也是美国近20年来首家新设的同类工厂，初期的投资将达到20亿

3月15日，环球晶圆召开董事会，并于会上对外披露2021年财报。根据财报中公布数据，环球晶圆在2021年的营收成功突破600亿新台币，达到611.3亿新台币，同比增长10.4%。其中，营业毛利率为232.9亿新台币，营业毛利率为38.1%，同比增长0.9%；营业净利润为28.9%，同比增长1.3%。除了财报数据外，环球晶圆还对外发布一项重要消息：将于意大利新建12吋晶圆厂。环球晶圆表示，其意大利子

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶旗下日本部分厂区2月28日因遭网络攻击而暂时停工。环球晶表示，正检查生产线的系统与终端设备，确定安全就会重新开启，目前正逐步恢复，对整体营运影响不大。今（7）日，环球晶公告2月份营收53.56亿新台币（约合11.97亿人民币），环比增长2.68%，同比增长17.63%；前2月累计营收105.73亿新台币（约合23.62亿人民币），同比增长16.15%。受惠客户需求续强

不久前，半导体硅晶圆大厂环球晶圆日本子公司传出遭受网络攻击的消息，据台媒《经济日报》报道，环球晶圆今（3）日证实，强调已在检查生产线的系统与终端设备，确定安全之后就会重新开启，对公司整体运营影响不大。日本是环球晶圆的生产重镇，但分散有几个厂区，该公司表示，目前状况是公司内部IT人员跟外部专业人员，都已同步处理当中，且硅晶圆生产有很多制程都可以离线进行，所以对该公司总体生产的影响不大。此外，环球晶圆

IT之家2月7日消息，中国台湾地区晶圆厂商环球晶圆（GlobalWafers）收购德国晶圆制造商世创（Siltronic）的交易，因未能在1月31日截止期限前获得德国监管机构批准而告终。据中国台湾经济日报报道，环球晶圆昨日表示，收购德国世创主要是因为时间不足，且不会因未能成功收购世创，而不再进行并购，未来仍会持续积极去做。在沟通交流会上，环球晶圆董事长徐秀兰表示，每起并购案都是独立事件，环球晶是为

IT之家2月6日消息，据中国台湾经济日报报道，环球晶圆（GlobalWafers）收购德国晶圆制造商世创（Siltronic）的交易，因未能在1月31日截止期限前获得德国监管机构批准而告终。今日，环球晶圆表示，将于2022年至2024年投入千亿元新台币的资本支出，其中包括扩建新厂。环球晶圆董事长徐秀兰指出，即使公开收购世创一案未果，他们在事前已规划双轨策略。IT之家了解到，环球晶圆提到，将考虑进行

IT之家2月3日消息，据华尔街日报报道，中国台湾地区晶圆厂商环球晶圆（GlobalWafers）收购德国晶圆制造商世创（Siltronic）的交易未能及时获得德国监管机构批准。此前，环球晶圆曾表示该交易仍有可能通过。该公司将按照之前的协议向世创支付5000万欧元（约3.58亿元人民币）的终止费。当地时间周二，环球晶圆在一份证券交易所文件中表示，该公司“未能在1月31日的交易期限前获得德国政府的批准

中国台湾地区晶圆厂商环球晶圆（GlobalWafers）仍在等待德国政府批准其收购德国晶圆厂商世创（Siltronic），而收购要约将在今天（1月31日）到期。2020年底，环球晶圆发布公告称，正在公开收购世创所有流通在外股份，并在法定公开收购延长期限取得世创70.27%股权，完成收购目标。据悉，环球晶圆是全球第三大半导体硅晶圆厂，世创排名第四，两者结合后有望改变全球晶圆市场份额格局，成为世界第二

据钜亨网报道称，环球晶圆正扩大化合物半导体布局，并传出6寸碳化硅（SiC）基板已供货意法半导体等欧洲车用半导体大厂，在客户需求较预期强劲下，明年产能更可望大增3倍。环球晶圆董事长徐秀兰透露，明年同步扩产GaN（氮化镓）与SiC（碳化硅），产能均将翻倍成长，且将在美国扩充SiC磊晶产能，新扩充的产能都已被客户订光。目前，环球晶圆6寸SiC基板月产能约2000片，部分客户已开始出货，据悉，由于客户需求

8月25日消息，据国外媒体报道，在多领域芯片需求强劲，汽车、消费电子等领域芯片供不应求的情况下，芯片制造商及代工商，产能也普遍紧张。多领域芯片需求强劲，芯片制造商及代工商产能紧张，也就意味着对晶圆有强劲的需求，也将推升晶圆制造商的业绩。英文媒体的报道显示，晶圆制造商环球晶圆的高管透露，他们现有的订单，已能排到2022年年底。而英文媒体在报道中还提到，环球晶圆的这名高管也透露，他们也在同更多的客户洽

6月8日消息，据国外媒体报道，芯片是今年电子、汽车领域的热门话题，在芯片供应紧张、芯片代工商产能紧张的情况下，各大芯片供应商在确保获得产能支持，芯片代工商则在寻求上游厂商充足的材料及零部件的供应。芯片代工商格罗方德，就已同晶圆厂商环球晶圆，签署了8亿美元的供应协议。格罗方德与环球晶圆签署8亿美元合作协议的消息，是两家公司在官网上宣布的。从两家公司在官网公布的消息来看，环球晶圆将增加12英寸SOI晶

3月19消息，据国外媒体报道，芯片代工商目前的产能普遍紧张，联华电子、世界先进等多家芯片代工商，都已满负荷运营，但他们还面临着提高产能的压力，特别是当前汽车芯片、智能手机处理器供应紧张，急需提高产能，增加供应。多家芯片代工商已满负荷运行，但仍需继续扩大产能，对上游的原材料及零部件供应商，也带来了较大的压力。英文媒体的报道显示，晶圆供应商环球晶圆预计，他们旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圆生产线，