IT之家8月30日消息，DigiTimes昨日（8月29日）发布博文，表示在英伟达的不断催促下，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻璃基板研发工艺，以期实现突破。IT之家援引消息源报道，台积电将会在9月召开的半导体会议上，公布FOPLP封装技术细节，并公开玻璃基板尺寸规格。玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（GlassMetallization）、后续的ABF压合制程，

IT之家6月12日消息，日本电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料GC（IT之家注：即Glass-Ceramics“玻璃-陶瓷”）Core。相较于有机基板，玻璃基板更为坚固，表面更为光滑，更便于承载超精细电路，是先进封装领域的明星技术。英特尔、三星等一系列重要半导体企业均已在这个方向发力。然而，玻璃材质本身的脆性又在一定程度上限制了玻璃基板的应用：玻璃基板的最大优势是其支持构建TGV（玻璃通孔）垂

IT之家5月9日消息，韩媒ETNews援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（Through GlassVia，简称TGV）等新型电路连接成为可能，尤其适合HPC、AI领域的芯片。▲玻璃基板。图源英特尔新闻稿

IT之家4月15日消息，玻璃基板由于其良好的电气特性和耐弯曲性逐渐成为半导体基板材料的前沿热点，多家供应商计划进入该市场，预计最早2026年投入半导体生产过程。韩券商KBSecurities的分析师认为，到2030年，现有的有机基板将难以承载采用先进封装的AI芯片对数据吞吐量的需求。在此背景下，已研究了近20年的半导体玻璃基板从去年起逐渐走向台前。▲图源英特尔供应端各方中Absolics进度最早，

IT之家4月2日消息，据韩媒ETNews报道，AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利AT&S（奥特斯）。此前，AMD一直同韩国SKC旗下的Absolix进行玻璃基板领域的合作。此次测试多家企业样品被视为AMD正式确认引入该技术并准备建立

IT之家3月29日消息，据Digitimes援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通常由玻璃纤维和树脂混合材料制成。这种材料的散热性能不佳，芯片运行过程中产生的热量会导致其性能下降（热节流）。这意味着芯片只能在短时间内维持最

感谢IT之家网友lemon_meta的线索投递！IT之家3月25日消息，LGInnotekCEOMoonHyuk-soo近期宣布，该公司计划在未来五年内将目前的汽车电子（电子系统）营收从2万亿韩元增加到5万亿韩元。在例行股东大会上，MoonHyuk-soo表示：“将把半导体基板和电子系统组件业务发展到第一。”在回答有关发展半导体玻璃基板业务的问题时，MoonHyuk-soo表示：“我们半导体基板的

IT之家9月19日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”▲图源英特尔IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高10倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的平面度将图案失真减少5

IT之家6月28日消息 近日，玻璃基板龙头企业康宁发布公告，将在第三季度对玻璃基板继续涨价，而康宁此前宣布将在第二季度涨价，这也是康宁首次连续两个季度宣布价格上涨。IT之家了解到，玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片，是平板显示产业的关键基础材料之一，目前有99%以上的份额集中在美国康宁、日本旭硝子等几大厂商手中。据GfK中怡康月度零售监测数据公开显示，5月国内彩电市场均价高涨，线上均价