IT之家6月12日消息，日本电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料GC（IT之家注：即Glass-Ceramics“玻璃-陶瓷”）Core。相较于有机基板，玻璃基板更为坚固，表面更为光滑，更便于承载超精细电路，是先进封装领域的明星技术。英特尔、三星等一系列重要半导体企业均已在这个方向发力。然而，玻璃材质本身的脆性又在一定程度上限制了玻璃基板的应用：玻璃基板的最大优势是其支持构建TGV（玻璃通孔）垂
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