标签 > 标签文章:#盛美上海# (共有1文章) 盛美上海推出负压清洗平台:用于芯粒和 3D 封装芯片,明年一季度交付 IT之家9月14日消息,盛美半导体设备(上海)股份有限公司今日宣布推出“负压清洗平台”,以满足芯粒和其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特需求。据介绍,清除回流焊后使用的助焊剂,是先进封装工艺的一部分,盛美上海的UltraCv负压清洗平台可满足这一独特要求。设备的尺寸不断缩小,传统的大气压下高水压对缝冲洗已不再适用。借助开发一种能在真空条件下进行清洗的产品,可以改善表面亲水性,让液体能够在极度狭窄的 172 0 2023-09-14 17:06
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