IT之家8月2日消息，据SEMI旗下SMG（SiliconManufacturersGroup，硅制造商集团）发布的报告，2024年二季度全球硅晶圆出货量达30.35亿平方英寸（IT之家备注：约合195.8万平方米）。相较于2024年一季度的28.34亿平方英寸，上一季度全球硅晶圆出货面积出现了7%的环比增长，结束了从2023年三季度开始的连续三个季度下跌。不过30.35亿平方英寸的数据仍较202
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芯片利润下滑，三星和 SK 海力士计划采购更少的硅晶圆
IT之家1月11日消息，据TheElec报道，韩国芯片制造商三星和SK海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，但数量少于最初计划。消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆供应商讨论了这个问题。硅晶圆是从结晶硅中切割出来的。电子产品中使用的芯片就是从这些晶圆上切割下来的。这些晶圆有五家主要供应商，包括日本的Shin-Etsu和Sumco，台湾地区的GlobalWafers，德国的Silt211 0 2023-01-11 09:15
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硅晶圆明年供不应求加剧，客户抢签长约
2021年迎来尾声，但硅晶圆供不应求难见缓解，明年更是由于供给增长幅度小于需求增长，情况加剧。在此背景下，下游客户纷纷抢签长单，整体产业有望继续向上循环。据MoneyDJ报道，随着晶圆厂新产能开出，上游硅晶圆厂商感受到客户需求高涨，供不应求下，后者为确保明年料源纷纷与硅晶圆厂签订长约，市况热度再创高峰，包括环球晶、台胜科、SUMCO等相关厂家有望因此受益。环球晶董事长徐秀兰表示，目前来看，环球晶的344 0 2021-11-09 14:55
