感谢IT之家网友小星_14的线索投递！IT之家9月6日消息，在今日召开的“2024年全球AI芯片峰”会上，北极雄芯CTO谭展宏透露，《芯粒互联接口标准》通过团标审核，预计将于9月公布；《车规级芯粒互联接口标准》正在进行团标审核，预计将于下半年公示。2023年8月，中国通信学会针对《芯粒互联接口标准》团体标准征求意见。IT之家注：Chiplet架构是指通过将大芯片拆分为小芯粒进行生产并集成封装，可有
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SK 海力士：HBM 内存基础裸片支持定制，SSD 主控也将导入芯粒技术
IT之家9月4日消息，据台媒TechNews报道，SK海力士资深副总裁兼封装开发副社长李康旭（LeeKang-wook）昨日在异质整合国际高峰论坛上表示，HBM内存的“客制化”关键在于基础裸片。李康旭表示，标准HBM内存和客户定制HBM内存采用同种DRAM裸片，但BaseDie基础裸片存在差异。定制HBM内存的基础裸片中将包含客户选择的电路IP，预计还可提升芯片效率。SK海力士自HBM4世代起采用50 0 2024-09-04 16:36
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国内首个，北极雄芯“启明 935”系列芯粒成功交付流片
IT之家8月14日消息，北极雄芯今日官宣，该公司自主研发的启明935系列芯粒历经近2年的设计开发，已经成功交付流片。本次交付流片一次性投出两颗芯粒：“启明935”通用型HUBChiplet原生支持Transformer全系算子的“大熊星座”AIChiplet北极雄芯于2023年初完成测试并发布了国内首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片，在国产封装供应链上成功完成了工艺验证；同年，该公司发70 0 2024-08-14 17:21
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Alphawave 发布业界首颗 24 Gbps 3nm UCIe 半导体芯粒
IT之家8月1日消息，AlphawaveSemi公司最新研发出业界首款3nmUCIe 芯粒（chiplet），为采用台积电CoWoS封装技术的系统级封装（system-in-packages，SiP）实现die-to-die连接。该芯粒组面向超大规模、高性能计算和人工智能等高需求领域，让用户构建各种系统级封装。AlphawaveSemi高级副总裁兼定制硅和IP总经理MohitGupta表70 0 2024-08-01 15:45
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日月光推出微间距芯粒互连，丰富 VIPack 先进封装平台技术组合
感谢IT之家网友lemon_meta的线索投递！IT之家3月22日消息，日月光半导体前日发布其VIPack先进封装平台的最新进展——微间距芯粒互连技术。该技术可满足AI应用对于多样化Chiplet（小芯片、芯粒）整合日益增长的需求，日月光宣称其对于在新一代的垂直整合与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要。日月光微间距互连技术在微凸块上采用了新型金属叠层，可实现20μm（IT之家注：即2x10130 0 2024-03-22 12:05
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盛美上海推出负压清洗平台：用于芯粒和 3D 封装芯片，明年一季度交付
IT之家9月14日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司今日宣布推出“负压清洗平台”，以满足芯粒和其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特需求。据介绍，清除回流焊后使用的助焊剂，是先进封装工艺的一部分，盛美上海的UltraCv负压清洗平台可满足这一独特要求。设备的尺寸不断缩小，传统的大气压下高水压对缝冲洗已不再适用。借助开发一种能在真空条件下进行清洗的产品，可以改善表面亲水性，让液体能够在极度狭窄的172 0 2023-09-14 17:06
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UCIe 1.1 小芯片 / 芯粒互连规范发布，增强汽车领域功能
感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递！IT之家8月9日消息，UCIe是一种开放的小芯片/芯粒互连协议，UCIe联盟由AMD、Arm、ASE、GoogleCloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家公司于2022年3月建立。该联盟成立的目的旨在推动Chiplet接口规范的标准化，目前成员已超100家。日前，UCIe联盟正式发布了UCIe1.1规范，主要是扩展可靠性机制，提供功160 0 2023-08-09 12:37
