IT之家10月15日消息，据路透社美国旧金山当地时间本月10日报道，美国芯片创企Tenstorrent 首席客户官戴维・贝内特（DavidBennett）表示，著名汽车零部件供应商德国博世将同该企业合作建立标准化车用Chiplet（IT之家注：即小芯片/芯粒）平台。博世与Tenstorrent计划开发出一种标准化方法，将一体化车用芯片解耦为符合同一互联规范的不同功能模块芯片。汽车行业企业

IT之家4月12日消息，车用芯片供应商、世界头部MCU企业瑞萨电子近日宣布重新启动其位于日本山梨县甲町市的甲府工厂运营。瑞萨方面表示此举意在提升功率半导体产能，应对不断增长的电动汽车行业需求。甲府工厂隶属瑞萨电子全资子公司瑞萨半导体制造有限公司，原拥有6英寸和8英寸生产线，在2014年10月停止运营。瑞萨电子方面于2022年宣布斥资900亿日元（IT之家备注：当前约42.57亿元人民币），将该工厂

感谢IT之家网友lemon_meta的线索投递！IT之家3月12日消息，据外媒ZDNET韩国站周一报道，业内人士消息称，现代汽车将采用5纳米工艺开发自家的车用半导体。这将是一个大项目，耗资至少达到1000亿韩元（IT之家备注：当前约5.48亿元人民币）。报道称，为了开发自有的汽车半导体，现代汽车于去年6月成立了一个半导体开发实验室，并聘请了曾在三星电子的系统LSI部门从事车载芯片ExynosAut

IT之家8月13日消息，据路透社周五报道，大众旗下奥迪公司采购主管RenateVachenauer在采访中表示，尽管芯片制造商计划在德国建厂，但半导体短缺给德国汽车产业造成的瓶颈仍然会持续数年，才得以解决。其称，芯片制造商在德国建厂仍需数年时间，汽车制造商如需缓解这一瓶颈，可以通过减少车用芯片种类来实现，目前车用芯片有超过8000多种。“我们必须使用多种手段使半导体的供应趋于稳定，同时也要在一定程

市场调查公司IHSMarkit报告显示，全球汽车芯片市场规模预计将从2021年的450亿美元增加到2026年的740亿美元。在这种情况下，越来越多的汽车制造商开始自研汽车芯片。据Businesskorea报道，在自研芯片方面，通用汽车与高通、恩智浦、台积电展开合作，福特与全球第四大代工企业格芯合作，现代汽车则由现代摩比斯主导开发。该报道指出，电子产品制造商和汽车制造商都在加快汽车芯片的开发。最近，

鸿海和StellantisNV今日宣布签署合作备忘录，双方将合作打造一系列特殊车用芯片。据《经济日报》报道，StellantisCEOCarlosTavares表示：“我们与鸿海的合作，目标是打造四款芯片系列，将显著优化零组件，通过大幅简化供应链，借以满足我们在车用半导体80%以上的需求，也可以提高我们的创新速度，以及快速构建产品和服务的能力。”鸿海董事长刘扬伟指出，“鸿海在跨入快速发展的电动车产

IT之家7月15日消息据外媒报道，韩国三星电子正扩大其在汽车芯片市场的份额。有消息人士透露，三星电子从今年初就一直在为大众汽车供应芯片。三星电子为大众汽车供应系统芯片ExynosAuto，用于大众的车载信息和娱乐系统。三星电子正谋求扩张车载芯片业务，计划将其作为未来的盈利增长引擎之一。IT之家了解到，除了大众汽车外，据韩媒报道，三星电子、现代汽车已经同韩国产业通商资源部、韩国汽车技术研究院、韩国电