IT之家4月1日消息，据长电科技股票公告，中国华润拟通过旗下磐石香港收购封测龙头长电科技22.54%股份，成为长电科技第一大股东并取得控制权。根据协议，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（即“大基金”）和芯电半导体约定以每股29元的价格，分别将其所持有的长电科技9.74%和12.79%股份转让给华润方面，合计转让价款为116.9亿元。转让交易完毕后大基金仍将持有长电科技3.50%股份，芯电半导体

感谢IT之家网友Diixx、软媒新友2335129的线索投递！IT之家3月5日消息，根据上海证券交易所官网公布的公告，长电科技拟以6.24亿美元（当前约44.93亿元人民币）收购西部数据旗下晟碟半导体（上海）有限公司的80%股权。根据公告，长电科技全资子公司长电管理公司昨日与西部数据全资子公司SANDISKCHINALIMITED签署协议，拟以现金方式收购SANDISKCHINALIMITED持有

IT之家3月7日消息，长电科技今日在投资者互动平台表示，公司2021年非公发募投项目正在建设中，其中年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产。长电科技指出，由于去年疫情反复的影响、国内通讯消费端市场存货高企及需求持续调整带来的下行压力，公司综合考虑客户需求和市场情况，从审慎角度出发放缓2个项目的建设进度。IT之家曾报道，长电科技上周宣布，面向更多客户提供4D毫

IT之家3月1日消息，长电科技近日宣布，面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，满足汽车电子客户日益多元化的定制化开发与技术服务需求。高精度车载毫米波雷达广泛应用于自适应巡航控制、盲点检测、自动紧急制动系统等领域，是为汽车提供安全保障的感知层的重要组成部分。可靠的高精度毫米波雷达先进封装解决方案，在保证芯片微系统的功能性和可靠性方面不可或缺。目前业界应用于毫米波雷达产品的先进封装方案有

IT之家11月10日消息，江苏长电科技股份有限公司（简称“长电科技”）宣布完成向全资子公司长电科技管理有限公司（简称“管理公司”）增资。此次增资使管理公司注册资本总额增至10亿元人民币，将进一步加速长电科技在上海浦东张江科学城的研发投入和上海创新中心验证线建设，推动高端封装和车载芯片开发及验证。2020年7月，长电科技在上海张江设立全资子公司长电科技管理有限公司，并于2021年4月在上海成立“设计

7月29日，长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”开工。据介绍，该项目未来产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，属于高性能封测领域，将覆盖一系列高附加值、高增长市场的应用领域。长电科技是集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯

感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！集微网消息7月1日，长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。据介绍，相比于传统的芯片迭加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合，来实现更高密度的芯片封装，同时多维异构封装能够通过中介层优化组合不同密度的布线和互联达到性能和成本的有效平衡。此前长电科技也曾对外表示，公司一直与不同的晶圆厂在

3月11日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI全系列解决方案将以独特的技术优势为实现异构集成扩展更多可能性。该方案将在下半年进入生产。据悉，去年长电科技宣布正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，能够有效提高芯片内IO密度和算力密度的异构集成被视为先进封测技术发展的新机遇。该封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D硅通孔(TSV)封装技术，具备更高性能、更

2月7日，长电科技在互动平台表示，公司已具备SiC、GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。据了解，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的

IT之家12月17日消息，今日，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，在全球范围正式启用全新Logo标识。IT之家获悉，官方介绍，长电科技新标识不仅在视觉上进行了与时俱进的升级，中英文新标识颜色、轮廓协调一致，高科技蓝的标识中加入灵动的芯片元素，同时，将长电科技对质量和服务的承诺，以及未来发展的价值和理念做了耀然呈现。新标识中的英文字母C/E/T分别代表连接（Connection）、发展（Ev

有投资者在投资者互动平台提问：台积电发展Chiplet已有十余年时间，3纳米制程就是要靠Chiplet技术增加性能，请问长电科技该技术是否成熟或者请蒋尚义先生来大力开展，毕竟蒋先生早就致力于先进封装推广！并预言先进封装是突破摩尔定律的下一代方案。12月2日，长电科技(600584.SH)在投资者互动平台表示，针对Chiplet异构集成应用，长电科技于今年7月宣布正式推出XDFOI全系列极高密度扇出

9月8日消息 9月7日，长电科技与投资者互动时表示，公司有参与汽车芯片的封测业务，目前收入占比约个位数左右。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，并可向世界各地的半导体客户提供直运服务；在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国