IT之家11月12日消息，台积电高雄厂未来用地、楠梓科学园区11月11日上午9时35分许在整地工程现场挖到一颗疑似未爆弹，后续发现是虚惊一场。经鉴定，该弹体确认为早期遗留500磅空用炸弹残体，弹体严重锈蚀，引信断裂，批号不明，无安全隐患，已按程序完成销毁处理作业。台积电方面则表示，该厂已恢复施工，工程不受影响。公开资料显示，楠梓科学园区前身为中油高雄炼油厂，目前由高市工务局新工处委托承包商进行整治

IT之家10月29日消息，芯片设计服务企业世芯电子AIchip本月25日宣布其2nmGAA测试芯片以流片，预计明年一季度公布成果，且已开始与客户积极合作开发高性能2nmASIC。世芯电子此前已为亚马逊AWS、英特尔等企业提供过ASIC设计辅助服务。世芯在新闻稿中提到，2nm测试芯片的结果将帮助公司为下代1.6nm工艺技术的未来发展做好准备，侧面显示世芯2nm测试芯片由台积电制作，因为三星、英特尔均

IT之家7月18日消息，据DigiTimes，台积电上半年业绩超标，下半年将再次登上新高。半导体设备供应链表示：正如魏哲家所言“所有的AI芯片大厂中只有一家没下单”，台积电目前5/3纳米制程家族产能利用率已达100%。供应链透露，台积电12英寸晶圆产线利用率近8成，5/3nm 制程维持满载，其中代工价2万美元左右的 3nm 订单根本接不完，包括苹果、高通、联发科，以及

感谢IT之家网友乌蝇哥的左手、Xiaozhi、浅若夏沫的线索投递！IT之家7月15日消息，台媒工商时报消息，台积电2nm 制程本周试产，苹果将拿下首波产能。台积电2nm 制程芯片测试、生产与零组件等设备已在二季度初期入厂装机，本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行 2nm 制程试产，并计划 2025年量产，消息称预计由 iPhone 1

IT之家7月9日消息，据ETNews报道，苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产2nm芯片，计划在明年将该技术应用于AppleSilicon芯片。此次试产将在台积电位于台湾地区北部的宝山厂进行，用于2nm芯片生产的设备已于今年第二季度运抵该工厂。苹果预计将在2025年将其定制芯片转移到2nm制造工艺。据IT之家了解，iPhone15Pro使用的是采用台积电3nm工艺制造的A17Pro芯片。这种工艺

IT之家12月29日消息，根据多方业内消息源透露，台积电今年12月给研发团队颁发了特别贡献奖，肯定了员工的辛劳工作。报道称研发团队所有成员都获得了奖励，6000元新台币起步，并根据成员的贡献有所不同，最高达到了10万新台币（IT之家备注：当前约23100元人民币）。台积电回应称，公司一直秉持“员工是公司最重要的资产”的理念，致力于给予员工一个在同业平均水准以上的薪酬与福利，在兼顾外部竞争、内部公平

IT之家12月16日消息，根据集邦咨询报道，台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划2024年4月进厂。新竹科学园区管理局长王永壮昨日宣布，竹科宝山一期已建设完成，台积电全球研发中心今年启用。而宝山二期工程目前正在建设过程中，同时推进台积电2nm工艺一厂和二厂，建成之后将成为台积电的第一家2nm工艺生产基地，目前各项建设工作进展顺利，首部机台预期将于2024年4月进厂。IT之家此前报道，台积

感谢IT之家网友软媒用户1520111的线索投递！IT之家12月13日消息，台积电和三星都计划2025年开始量产2nm工艺芯片，双方的早期争夺战已经打响。昨日有消息称，高通计划将下一代高端手机芯片的部分订单转移到三星2nm工艺。据中国台湾中央通讯社报道，台积电董事长刘德音今天对于外传的三星用打折的方式抢台积电2nm订单一事回应称：客户看的是技术品质。图源：三星电子英国FinancialTimes报

IT之家8月15日消息，台积电中科台中园区二期扩建案共规划两期、四座晶圆厂，原定于今年动工，但目前中科管理局已三度延后扩建开发计划，何时过审仍是未定之数。据中国台湾地区《经济日报》，中科管理局今日接台中市政府通知，关乎台积电2nm建厂的中科台中园区二期扩建案已排入本月25日举行的都市计划审查议程。图源Pexels中科管理局长许茂新表示，此次扩建案延审一年半，原定作业规划已经来不及，而且政府通过都审

感谢IT之家网友乌蝇哥的左手的线索投递！IT之家6月27日消息，据台媒《电子时报》援引IC（集成电路，即芯片行业/半导体行业）从业者报道表示，当前台积电2nm制程业务已经与厂商展开合作洽谈，尽管半导体产业目前处于逆风，台积电仍然维持强势状态。业内人士称，在3nm制程报价维持2万美元上下的同时，将于2025年量产的2nm报价更是逼近2.5万美元（IT之家备注：当前约18.1万元人民币）。且由于三星、

IT之家6月5日消息，据台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电全力冲刺下世代制程技术，近期启动2nm试产前期准备工作，将搭配导入最先进AI系统来节能减碳并加速试产效率，预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电2nm量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。台积电表示不评论相关传闻，强调2nm技术研发进展顺利，预计2025年量产。消息人士透露，台积电因应2nm试产前置前期准备工作，内部也开始调

IT之家3月14日消息，据台湾地区经济日报报道，台湾地区中科管理局3月13日再度宣布延后台积电2纳米厂开发日程，预计10月完成取地及相关计划作业程序，11月交地后，公共工程与厂商同步动工。台积电2纳米厂区分别计划在竹科宝山、中科设厂。台积电总裁魏哲家在今年1月法说会上提到，台积2 纳米进度比原先预期来得好，维持风险试产2024年、量产2025年的规划，目前进展良好。台积电2 纳

IT之家2月28日消息，日本芯片代工企业Rapidus表示，将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一家工厂。Rapidus在周二的一份新闻稿中表示，新厂目标是2025年推出原型线进行试运行，在2020年代末批量生产2纳米芯片。图源Pexels该工厂和正在南部九州岛建设的台积电工厂是日本半导体战略的关键支柱，以提高其制造更先进的芯片的能力，并保护自己免受供应链的困扰。Rapidus公司此前已经宣布与IB

IT之家12月29日消息，据台湾地区经济日报报道，台积电今日上午在台南科学园区举办3纳米量产扩厂典礼，并由董事长刘德音致辞。台媒指出，今天为台积电南科3 纳米量产与晶圆18厂第八期上梁扩产。刘德音表示，台积电在南科投资超过1万亿新台币，在美国二期建设也同步展开，加强与客户信任。刘德音强调，持续深耕投资台湾地区，并提前透露明年第二季度台积电新竹研发中心将启用，预计有八千名人员进驻。此外，台

IT之家10月13日消息，TheLec报道称，三星正计划使用一种称为背面供电网络(BSPDN)的技术来开发2纳米，而该技术其实是上周刚刚由研究员ParkByung-jae在三星SEDEX2022上推出的一种新技术。简单来说，这种方案给出了除制程缩进和3D封装外的另一个方向：开发晶圆背面。Park表示，在代工市场，技术正在从高k金属栅极平面FET发展到FinFET再到MBCFET和现在的BSPDN。

IT之家9月12日消息，近日，康奈尔大学的科学家们使用一个改良的家用微波炉突破了2nm半导体工艺生产的重大阻碍，论文已发表于AppliedPhysicsLetters。为了使半导体工艺不断缩小，硅必须掺杂越来越高的磷浓度，以促进准确和稳定的电流传输。就目前而言，随着业界开始大规模生产3nm组件，传统的退火方法仍然有效。然而，随着精度进一步提升，需要确保高于其在硅中的平衡溶解度的磷浓度。除了实现更高

今（15）日，据日经新闻报道，日本将与美国方面合作，启动该国本土2纳米先进制程研发、制造设施建设。日经报道称，可能的合作方式将是美日双方企业合资成立新公司，或由日本企业独自承担基础设施建设，经产省将予以补贴。根据双方意向，联合研发最早将在今年夏天启动，2025-2027年间建成研发与产业化基地。此举剑指晶圆代工龙头台积电的意味甚浓。对此，据台媒报道，台积电董事长刘德音表示，并不担心，日前就透露2纳

双碳目标下，可持续发展已经成为企业不容忽视的战略议题。作为该领域深耕50年的IBM，今年持续交出他们的基础创新答卷。“2nm芯片可以让手机4天一充电。”“不久前刚推出127Qubit的量子计算，在2023年将推出超1000Qubit的量子计算机系统。”“企业级处理器Telum，可同时处理传统企业计算以及AI推理任务。”……在MEET2022智能未来大会的现场，IBM副总裁，大中华区首席技术官谢东博

美国半导体材料制造商英特格据称计划将在中国台湾地区增加投资一倍以上，并建立最大的制造基地，生产用于3nm和2nm芯片制造过程的材料。评论认为，这对于正努力确保自身在半导体产业链中地位的中国台湾地区来说至关重要。据日经亚洲新闻报道，英特格总裁兼CEO、同时也是SEMI董事会主席的BertrandLoy周三（8日）在接受采访时表示，公司未来三年将在中国台湾投资5亿美元，高于此前计划的2亿美元。同时，公

2月4日消息，日前，19个欧盟成员国签署了一项联合声明，旨在在欧洲建设2nm晶圆代工厂，以“加强欧洲开发下一代处理器和半导体的能力”。联合声明特别提到，19个国家将研发应用于特定领域的芯片和嵌入式系统，并提升向2nm节点迈进的芯片制造能力。市场研究公司FutureHorizons的首席执行官MalcolmPenn分析了这份声明的实现可能性，并且认为如果欧洲各机构、研究中心和半导体公司能够联合起来，