IT之家11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G 信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间高速

IT之家10月15日消息，研华Advantech昨日宣布推出SQRAMCXL2.0Type3内存模块SQR-CX5N。该内存模块采用16.8mm厚度的EDSFFE3.S2T外形规格，向下兼容CXL1.1，支持热插拔。研华 SQR-CX5NCXL2.0内存模块采用PCIe5.0×8接口，可提供64GB容量。其基于DDR5-5600DRAM，配备RCD（IT之家注：寄存时钟驱动器）芯片。该内

IT之家10月10日消息，存储领域企业ScaleFlux北京时间今日宣布推出2款PCIe5.0NVMe企业级/数据中心级固态硬盘主控FC5116、FC5104和其首款CXL内存控制器MC500。其中FC5104支持单PCIe5.0×4端口，是一款面向服务器启动盘应用的产品。该主控支持240GB~8TB容量NAND，兼容M.22240及更大、E1.S、U.2等外形规格。FC5104可搭配TLC或QL

IT之家9月24日消息，SK海力士昨日宣布其已成功将用于优化CXL内存运行的自研软件HMSDK（IT之家注：异构存储器软件开发套件）主要功能在Linux操作系统上运行。该软件可根据传统内存与CXL内存的差异灵活分配存储资源。SK海力士宣称，即使不调整现有应用程序，HMSDK也可提高至少 30%内存整体带宽。此外该软件还具备“基于访问频率的优化”功能，可将高频使用数据迁移至快速内存，从而提

感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！IT之家9月5日消息，Innodisk宜鼎国际当地时间昨日宣布推出CXL2.0内存模块，为AI服务器和云数据中心提供更大内存带宽和更多内存容量。宜鼎CXL2.0内存模块采用16.8mm厚度的EDSFFE3.S2T外形规格，支持PCIe5.0×8接口。其基于DDR5内存颗粒，容量方面则为64GB。以配备8根128GB内存条（IT之家注：即8通道1DPC）的服务器

IT之家8月28日消息，综合韩媒《朝鲜日报》与ZDNETKorea报道，SK海力士系统架构总裁박경（ParkKyung）在韩国当地时间昨日举行的学术研讨会上表示，存储产品在AI时代从简单组件转型为解决方案。박경表示：仅仅拥有DRAM设计技能已经不够了。我们需要从“运营和系统”的角度，而不仅仅是从半导体技术的角度，来审视系统是如何变化的，以及存在哪些机遇和挑战。半导体生态系统过去由供求关系主导，但未

IT之家7月31日消息，Marvell美满电子当地时间7月30日推出了Structera系列CXL扩展产品。其中包括一款可利用DDR4为新服务器扩展内存容量的CXL内存扩展控制器芯片StructeraX2404。随着服务器的世代更替，基于DDR4内存的大量通用服务器将在未来数年中被新服务器替代，这意味着数以百万计的DDR4内存条会在功能正常的情况下报废，产生严重资源浪费。而StructeraX24

IT之家7月18日消息，据韩媒ZDNetKorea报道，三星电子内存部门新业务规划团队负责人 ChoiJangSeok今日表示，三星将在今年底开始量产符合CXL2.0协议的 256GBCMM-D2.0模块。该内存模组将配备较为成熟的1ynm（第二代10+nm级）工艺DRAM内存颗粒，发挥CXL内存模块对DRAM颗粒性能要求较低的优势。未来三星电子还将推出颗粒更为先进的版本。▲&

IT之家6月25日消息，JEDEC固态技术协会今日发布了适用于CXL1.1规范的JESD405-1B内存模块标签标准，对CXL内存模块的规范化提供标准支持。CXL内存模块为支持CXL规范的服务器系统提供了一条添加大量内存的简便途径，这些内存模块通常采用EDSFFE1.S或E3.S规格，支持热插拔。▲三星CMM-D CXL内存模块JEDEC表示，JESD405-1B与2023年发布的JES

IT之家5月2日消息，SK海力士在首届 ComputeExpressLink联盟开发者大会（CXLDevCon2024）上展示了其 CXL 内存解决方案。IT之家注：CXL是一项统一系统中不同设备（如内存、存储和逻辑芯片）接口的技术。由于CXL可以增加系统带宽和处理能力，因此在高性能和高容量至关重要的AI时代，CXL作为关键技术而受到关注。海力士展示了其CMM-DDD

IT之家4月25日消息，商用存储模组厂商SMARTModular近日宣布推出两款CXL内存附加卡，可为系统额外提供至高4TB内存。目前几大内存原厂推出的CXL内存均采用封装为整体模组的形式；而SMARTModular的产品为开放式，用户既可以选择预装内存的版本，也可购买不带内存的裸卡，根据具体需求自行配置满足行业标准的DDR5RDIMM内存条，实现容量定制。两款内存附加卡均采用FHHL（全高半长）

IT之家3月21日消息，据三星半导体微信公众号发布的中国闪存市场峰会2024简报，其正研发CMM-H混合存储CXL模组。该模组同时包含DRAM内存和NAND闪存。IT之家注：作为一种新型高速互联技术，CXL可提供更高的数据吞吐量和更低的传输延迟，可在CPU和外部设备间建立高效连接。根据三星给出的图示，这一模组可经由CXL界面直接在闪存部分和CPU之间传输块I/O，也可经由DRAM缓存和CXL界面实

IT之家12月27日消息，三星电子今天发布新闻稿，宣布成功在RedHat的最新版系统中，在客户环境下首次验证了CXL内存的互操作性，在业内尚属首次。三星于2021年5月推出全球首款基于CXL接口的服务器用内存扩展模块，采用DDR5颗粒制造，能够轻易将服务器内存扩展至TB级容量。IT之家注：CXL接口与协议于2019年推出，是英特尔与三星、思科、阿里巴巴、谷歌、戴尔等众多产商联合推出的一种协议，可以

近日，据外媒报道，CXL联盟已发布其ComputeeXpressLink(CXL)规范的3.0版，以在整个行业的支持下将数据中心内存系统的带宽翻倍。CXL3.0使用最新版本的PCIExpressPCIe6.0，将数据速率翻倍至64GT/s，与CXL2.0相比没有增加延迟，并增加了点对点内存互连。验证IP已由AveryDesignSystems推出，而Synopsys和CadenceDesignSy

IT之家5月6日消息，据澜起科技官方消息，澜起科技今日发布全球首款CXL（ComputeExpressLink）内存扩展控制器芯片（MXC）。该MXC芯片专为内存AIC扩展卡、背板及EDSFF内存模组而设计。MXC芯片是一款CXLDRAM内存控制器，属于CXL协议所定义的第三种设备类型。该芯片支持JEDECDDR4和DDR5标准，同时也符合CXL2.0规范，支持PCIe5.0的速率。该芯片可为CP

IT之家9月14日消息据外媒anandtech报道，Arm已正式加入ComputeExpressLink（CXL）开放合作联盟。Arm是少数几家尚未加入CXL联盟的主要科技公司之一。考虑到使用其IP的芯片数量，Arm的加入意义重大。今年3月，英特尔与阿里巴巴、思科、戴尔EMC、Facebook、谷歌、HPE、华为以及微软共同宣布成立CXL开放合作联盟，旨在共同合作开发CXL开放互连技术并制定相应规......