IT之家4月25日消息，随着全球总体经济高通胀风险升高，以及2022下半年下游库存进入修正，IC设计业者对市况反转的反应也较晶圆代工业者更敏感与实时。TrendForce集邦咨询报告显示，除了消费性终端整体消费力道弱，还有疫情、企业IT支出及云端服务供应商需求放缓等不利因素，均冲击2022年第四季前十大IC设计业者总营收表现，环比跌幅扩大至9.2%，约339.6亿美元（IT之家备注：当前约2343

IT之家2月7日消息，据台湾地区经济日报报道，面对半导体库存修正潮，PC、手机等消费电子应用目前都没有看到明显回暖迹象。台媒指出，综合多家IC设计厂商的看法，从供应链的角度来看，今年笔记本电脑市场可能继续衰退，手机客户提供的市场预估也偏保守，消费电子订单需求依然疲弱，有厂商直言“现在几乎没有订单能见度可言”。这也意味着，微控制器（MCU）、电源管理、手机芯片等各项台厂擅长的IC设计领域接单状况都不

集微网消息，8月16日，据DIGITIMES报道，业内人士称，IC后端材料供应商预计，中国四川省正在进行为期六天的限电措施对其工厂运营的影响"可控"。根据限制措施，四川省19个城市的工业用电用户已被责令在8月15日至20日期间停产，以确保正常的居民用电，并在该地区60年来最严重的热浪中确保电网安全。报道称，在当地有制造业务的中国台湾引线框架和其他封装材料制造商指出，由于他们事先被告知电力限制，因此

IC设计公司正在与晶圆代工厂商就2022年底至2023年初期间的投片时间展开谈判，部分企业指出，虽然下游客户价格压力越来越大，但上游代工厂产能依旧紧张，并且除了计划明年提价外，还要求设计公司缩短付款周期，使后者压力倍增。DIGITIMES报道指出，在去年芯片产能紧缺的高峰期，IC设计公司最大的困难是不知道找谁要产能，而现在的问题是在市场需求变化的情况下，应该谨慎保守地下单还是继续尽可能抓住更多的产

集微网报道今年上半年，由于消费电子市场需求持续低迷，终端品牌纷纷下修电视、PC、智能手机等产品年度出货目标，连带影响到中上游产业链，导致显示面板、驱动IC等产品出现量价齐跌的局面。而为了管控库存水平，业内传出已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达30%。同时，部分驱动IC厂已将部分TDDI产能移转至AMOLED驱动IC或电源管理IC等其他市场需求持续畅旺的产品线，以应对市场波动。终端品牌砍单，

集微网消息，业内人士称，用于服务器的电源管理IC的供应仍然紧张。受今年晚些时候新处理器的推出推动，部分电源管理IC供应商都在为预计的服务器需求激增做好准备。据《电子时报》报道，该人士指出，服务器需求没有放缓的迹象。相关芯片IDM已经发现其产能无法满足客户需求。中国台湾电源管理IC公司继续争取更多可用的晶圆厂产能，以满足服务器订单，因为供应方面的限制仍然是一个挑战。消息人士表示，总部位于中国大陆的电

集微网消息，IC载板厂欣兴今（28）日公告，昆山鼎鑫电子有限公司及欣兴同泰科技(昆山)有限公司，配合当地政府防疫政策，自4月21日起暂时停工至4月27日，自4月28日起可闭环逐步恢复生产。欣兴表示，本公司及子公司将密切观察后续疫情发展，配合当地政府规定，采取应变措施，以确保员工安全与健康。随着昆山疫情的好转，当地的工厂正逐步重启生产。28日，天风国际分析师郭明錤也表示，假设昆山疫情形势持续好转，和

集微网消息，中国台湾IC载板厂商欣兴今（21）日再发公告称，昆山鼎鑫电子有限公司原自4月20日起依政府规定逐步恢复生产，现配合当地政府防疫政策，自4月21日起暂时停工至4月27日。欣兴指出，本公司及子公司将密切观察后续疫情发展，配合当地政府规定，采取应变措施，以确保员工安全与健康。据悉，欣兴在昆山的另外一家工厂欣兴同泰科技(昆山)有限公司也处于停工状态中。

1月19日，据Digitimes报道，由于2022年芯片短缺未缓解，且供给面仍有疫情等不确定性因素干扰，国内对芯片的需求仍将持续增加；另一方面，国内芯片自制比例仍低，建产能将有助提升芯片自主化能力，因此，IC制造业者将持续扩增产能。Digitimes认为，2022年国内IC制造业者多数产能都将较2021年成长，且将陆续扩至目标最大产能规模。具体来看，包含士兰微、上海积塔、芯恩、粤芯、燕东微电子等I

昨日，调研机构集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计厂商的营收排名，高通超越博通夺冠。前十大IC设计厂商合计营收为859.74亿美元，同比增长26.4%。营收194.07亿，高通夺冠据集邦咨询数据显示，高通以2020年194.07亿的营收排名第一，同比增长33.7%。第二名博通的营收为177.45亿，同比增长2.9%，排在第三的是英伟达，营收为154.12亿，值得关注的是，英伟达同比增长52.

3月1日消息市场研究公司ICInsights统计数据预计，2020年全球芯片出货量将再度超过1万亿颗，是半导体产业历史上第二次出货超过1万亿颗大关。2018年芯片出货量为10460亿颗，同比增长7%，是历史首次突破1万亿颗。2019年出现下滑，约为9673亿颗，预计2020年可达到10363亿颗。ICInsights表示，芯片出货量在2000年后开始加速，2004年到2007年，相继突破4000亿......

IT之家12月4日消息根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，全球前十大IC设计厂商最新营收排名现已出炉，博通第一，高通第二，英伟达第三。据介绍，由于华为手机搭载自家处理器，并且市场占有率越来越高，直接影响了高通的芯片营收表现。高通第三季衰退幅度扩大至22.3%，是前十名里跌幅最大的。总的来看，前五名里博通、高通、英伟达、联发科营收都有所下降，只有超威（AMD）一家实现了9%的增长。在前十名中，瑞......

据多家中国台湾地区媒体报道，紫光集团在启动建立研发中心、重庆建设12寸DRAM晶圆厂之机，再度启动挖角计划，针对日本、韩国、中国台湾下重手挖人才，力度不下于4年前紫光宣布投资NANDFlash之时。中国台湾地区半导体产业界将严阵以待。据了解，现任紫光DRAM事业群CEO的高启全，即是紫光集团从台湾延揽，号称“中国台湾DRAM教父”。日前高启全返回中国台湾过中秋节，接受中国台湾地区媒体采访时吐露紫光......

近日TrendForceh旗下拓墣产业研究院公布2019年第一季全球前十大C设计业排名，博通依旧稳居第一，前五名中大部分都出现营收衰退，其中英伟达衰退幅度最大，达24.4％，仅有联发科维持小幅增长。根据拓墣产业研究院公布的数据，博通(Broadcom)第1季营收41.83亿美元，虽较去年同期减少10.5%，不过，仍稳居全球IC设计龙头宝座。高通(Qualcomm)第1季营收37.22亿美元，年减4......