感谢IT之家网友HH_KK的线索投递！IT之家11月20日消息，据日经新闻报道，日本政府计划在2025年4月开始的一年里向半导体初创企业Rapidus投资2000亿日元（IT之家备注：当前约93.76亿元人民币），以帮助其在2027年实现商业化生产的目标。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造

IT之家11月15日消息，《日本经济新闻》当地时间今日凌晨报道称，日本先进半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASMLEUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台 EUV光刻设备。根据Rapidus高管以往表态，该光刻机是较早期的0.33NA型号，而非目前全球总量不足10台的0.55NA（HighNA）款。据悉本次整个空运任务将分多架次完成，新千岁

IT之家10月25日消息，据日本共同社、《日本经济新闻》当地时间昨日报道，日本先进芯片制造商Rapidus社长小池淳义称，若2nm制程量产顺利计划建设更为先进的1.4nm工艺第二晶圆厂。小池淳义是在24日陪同日本经济产业大臣武藤容治视察Rapidus目前正在北海道千岁市建设的2nm晶圆厂IIM-1时作出这一表态的，他还提到IIM-1大楼建设已完成约八成。根据Rapidus规划，IIM-1将于202

IT之家10月15日消息，日本共同社当地时间本月10日报道，日本政府内部计划采用实物出资的方式直接参股先进芯片制造商Rapidus，在强化对该企业经营的参与和监管同时明确对Rapidus的支持，吸引私营部门投资和贷款。Rapidus所获民间企业出资仅有73亿日元（IT之家备注：当前约3.47亿元人民币），其IIM先进晶圆厂的建设投资绝大多数来源于日本官方部门NEDO提供的9200亿日元委托费投资，

IT之家10月9日消息，日本先进芯片制造商Rapidus当地时间本月3日宣布在其租用的精工爱普生千岁市工厂启动先进封装研发线建设，并在该市设立RapidusChipletSolutions半导体后端工艺研发中心。精工爱普生千岁工厂是爱普生投影仪产品核心组件小型LCD面板的重要制造基地，也毗连 Rapidus正在建设的2nm工艺制造设施IIM，便于未来先进芯片的前端-后端一体化生产。Rap

IT之家9月10日消息，彭博社北京时间昨日援引消息人士的话称，日本先进半导体代工初创企业 Rapidus已暂时放弃从银行获得1000亿日元（IT之家备注：当前约49.72亿元人民币）规模贷款支持的计划，转而寻求同等规模股权投资。日本共同社当地时间8月21日曾报道称，Rapidus计划向日本政策投资银行、其股东三菱日联银行和另外两家日本大型商业银行三井住友与瑞穗组合的银团申请合计1000亿

IT之家8月11日消息，日本芯片制造商Rapidus公司宣布，其正在日本北部建设的芯片工厂将采用机器人和人工智能技术打造一条全自动化的2纳米芯片生产线，以满足先进人工智能应用的需求。据《日经亚洲评论》报道，该公司计划明年开始2纳米芯片的原型制造，但最早也要到2027年才能实现量产。图源Pexels通过自动化生产，Rapidus预计能够将芯片交付时间缩短至竞争对手的三分之一。该公司工厂的外观结构计划

IT之家7月25日消息，据《日经亚洲》报道，日本首相岸田文雄在昨日视察先进半导体代工企业Rapidus北海道晶圆厂工地时表示，计划在贷款融资上向这家企业提供政府担保支持。▲ 视察画面，背景为建设工地。图源日本政府官网岸田文雄表示：我们将立即向国会提交大规模生产下一代半导体所需的法案，相关机构将开始考虑（法案的）实质内容和提交时间表。……（通过与私营部门的合作）我们将在多个财政年度为大规模

IT之家6月17日消息，据日经亚洲报道，日本半官方机构LSTC将于未来五年累计派遣200名工程师赴芯片设计企业Tenstorrent接受培训。LSTC全称“技术研究组合最先端半导体技术中心”，由先进代工企业Rapidus牵头于2022年成立，成员包括理化学研究所（IT之家注：即理研RIKEN）、产业技术综合研究所和多座日本高校。Tenstorrent由传奇CPU架构师吉姆・凯勒（JimKeller

IT之家5月27日消息，Rapidus美国子公司RapidusDesignSolutions负责人亨利・理查德（HenriRichard）近日表示，Rapidus的首代工艺将不采用HighNAEUV光刻机。据外媒Anandtech报道，理查德称Rapidus目前对在其2nm节点使用的0.33NA(LowNA)EUV光刻解决方案“非常满意”。目前四家先进制程代工企业（台积电、三星电子、英特尔、Rap

IT之家5月21日消息，日本先进制程代工厂Rapidus总裁小池淳义前日向日本经济产业大臣斋藤健表示，Rapidus晶圆厂项目施工顺利，首条试产线进度已达30%。斋藤健于本月19日访问北海道千岁市，并对Rapidus的IIL-M晶圆厂工地进行了视察。根据IT之家此前报道，Rapidus计划2025年一季度实现晶圆厂整体竣工，同年4月实现试产线投产，2027年进入2nm制程大规模量产阶段。斋藤健称&

IT之家5月16日消息，日本先进晶圆代工企业Rapidus昨日同美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署谅解备忘录，双方将合作开发面向数据中心领域的低功耗AI芯片。▲协议签署场景。图源Rapidus官网新闻稿Esperanto是一家大规模并行、高性能、高能效计算解决方案设计企业，曾推出过一款名为的ET-SOC-1的RISC-V架构众核AI/HPC加速芯片。该芯片采用台积电7nm制程，

IT之家4月25日消息，日本Rapidus在美子公司RapidusDesignSolutions负责人亨利・理查德（HenriRichard）在近日接受英媒TheRegister采访时表示，这家企业将自己定位为市场补缺者。RapidusDesignSolutions于本月中旬设立，旨在加强同美国半导体设计企业和IBM等技术合作伙伴的联系。理查德表示，AI热潮正为先进半导体代工市场带来繁荣，相关需求

IT之家4月15日消息，日本先进半导体代工企业Rapidus近日宣布在美国加利福尼亚州圣克拉拉开设子公司RapidusDesignSolutions，负责Rapidus在美业务的整体发展。这一位于硅谷的办事处旨在加强Rapidus同美国先进无厂半导体设计企业、技术合作伙伴等的联系。RapidusDesignSolutions的首任总经理兼总裁为亨利・理查德（HenriRichard）。理查德曾于2

IT之家4月3日消息，日本经济产业省近日决定在本年度向日本先进制程晶圆代工企业Rapidus提供共计5900亿日元（IT之家备注：当前约282.02亿元人民币）的资助。在此背景下，Rapidus召开了记者会，介绍了最新的进度时间表。根据日媒Mynavi分享的记者会图片，Rapidus计划本年度完成其位于北海道千岁市的首座晶圆厂IIM-1的洁净室和其他附属设施建设，并于12月开始向该晶圆厂交付设备，

IT之家4月2日消息，日本半导体公司Rapidus计划2027年在日本本土开始大规模生产2nm芯片，获得了日本政府和多家大型企业支持，可以说是被寄予厚望。据日经新闻报道，日本经济产业省决定，对于力争在国内制造最尖端芯片的Rapidus，计划2024年度追加支持最多5900亿日元（IT之家备注：当前约282.02亿元人民币），具体计划将在近期公布，其中将向“后制程（先进制程）”技术开发资补贴535亿

IT之家11月29日消息，根据路透社报道，日本财团Rapidus为了掌控2nm工艺制程，要和台积电等行业领先公司竞争，计划开启全球“招兵买马”计划，吸纳全球半导体人才，以重振日本的芯片产业。图源 ImecRapidus计划2027年在日本本土开始大规模生产2nm芯片，公司积极和IBM和Imec合作的同时，紧抓人才发展战略，一方面在国内招募行业资深人士，一方面在国外寻求专业人才。现年74岁

IT之家11月17日消息，据《日本经济新闻》当地时间今日凌晨报道，日本芯片制造商Rapidus、东京大学将与法国半导体研究机构Leti合作，共同开发电路线宽为1nm级的新一代半导体设计的基础技术。报道称，双方将从明年开始展开人员交流、技术共享，法国研究机构Leti将贡献其在芯片元件方面的专业技术，以构建供应1nm产品的基础设施。双方的目标是确立设计开发线宽为1.4nm-1nm的半导体所需要的基础技

IT之家9月27日消息，据日经新闻报道，荷兰大型半导体制造设备厂商ASML将在2024年下半年之前在日本北海道新建技术支持基地。报道称，日本Rapidus公司正在力争量产最先进半导体，ASML将为Rapidus提供工厂建设和维护检查等协助，到2028年前后将日本国内人员增加40%。ASML在承担半导体制造主要工序的光刻设备领域居世界首位，是全球唯一能生产极紫外（EUV）光刻机的制造商。EUV是量产

IT之家7月25日消息，日本半导体公司Rapidus预计，其2nm芯片的成本将是当前其他日本公司制造的标准芯片的十倍。Rapidus首席执行官小池淳义在接受《日经新闻》 《东京经济新闻》采访时表示，Rapidus的2nm芯片对于日本来说至关重要，因为其中一些将用于对国家安全至关重要的高性能计算应用，而其他一些则将用于创新民用应用，如自动驾驶汽车和机器人。根据官方计划，Rapidus位于北