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消息称台积电美国建厂计划将至多推迟半年
IT之家2月15日消息，据日经亚洲新闻，台积电将推迟在美国亚利桑那州凤凰城建设美国的第一家先进芯片厂的脚步，这比原计划晚了3到6个月，而且这家全球最大的代工制造商在海外扩展所面对的挑战性比在台湾还大。知情人士透露，台积电最初计划在今年9月左右开始搬入芯片生产设备，但该公司已告知供货商，这将推迟到2023年2月或3月左右。推迟的主要原因是劳动力短缺和美国COVID-19感染的激增。此外，获得建筑所需
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消息称台积电计划在日本工厂追加投资，规模增至 1 万亿日元
感谢IT之家网友情系半生nh的线索投递！IT之家2月15日消息，去年11月，台积电和索尼半导体解决方案公司（SSS）联合宣布将成立子公司日本先进半导体制造有限公司（JASM），在日本熊本市提供代工服务，初期提供22/28纳米工艺的初始技术。日经新闻报道称，台积电已决定增加对其在日本建立第一个工厂项目的投资至约1万亿日元（约551亿元人民币），使其能够为包括自动驾驶汽车在内的各种高科技产品生产芯片。
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消息称日本汽车零组件大厂 Denso 将投资台积电熊本厂
据知情人士透露，日本汽车零组件大厂Denso将加入台积电和索尼在日本熊本县合资建造晶圆厂的计划。据《熊本日日新闻》报道，知情人士称，Denso将投资台积电与索尼的联合建设项目，成为新工厂的主要客户。随着汽车的电气化和自动驾驶的普及，Denso的目的似乎是确保半导体的稳定采购。据悉，台积电与索尼于2021年11月正式宣布，台积电将投入70亿美元，于日本熊本市设立子公司JASM，初期将生产22/28n
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业内人士：成熟制程最早明年产能过剩，台积电开始寻求长单
据业内消息人士称，台积电开始积极寻求客户的长期订单承诺，这引发了人们的担忧，即该公司所从事的市场，尤其是成熟制程节点，最早可能在2023年面临供应过剩。《电子时报》10日报道援引上述人士称，随着终端市场需求显示出加速放缓的迹象，成熟制程产能的短缺可能会在2022年下半年得到缓解，而不是等到大部分16nm以上新产能上线的2023年后，这表明代工厂可能面临成熟工艺节点产能过剩的危机。消息人士称，过去两
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台积电单月营收再创新高，今年 1 月赚了 60 多亿美元
2月10日消息，在去年12月份创下新高之后，晶圆代工商台积电营收在1月份再创新高，单月营收首次超过了60亿美元。台积电今天公布了2022年1月的净收入：2022年1月的合并收入约为新台币1721.8亿元（约393.3亿元人民币，约61.88亿美元），同比增长比2021年12月（56.1亿美元）增长10.8%，比2021年1月增长35.8%。1月份的营收创下新高，也就意味着台积电这一个月的营收，同比
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环球晶圆收购德国世创失败，消息人士：台积电考虑将在德设厂计划转向捷克
IT之家2月10日消息，据中国台湾经济日报报道，环球晶圆收购德国世创因德国官方“审核时间不足”失利，引起连锁效应。消息人士透露，原本称赴德国设厂还处于“非常早期”的台积电，可能因环球晶圆收购德国世创失败，将把欧洲新厂落脚地点转向捷克。对此，台积电表示，不针对环球晶圆并购世创失利是否会影响公司赴德投资案置评，德国设厂计划维持先前“停留在非常早期评估阶段”的论调。IT之家了解到，至于是否转向捷克设厂，
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消息称联电再获三星 28nm OLED 驱动 IC 大单，代工价格已超台积电
据台媒报道，继去年三星28nmISP交由联电代工后，近日联电再获三星28nmOLED驱动IC大单，月产能达1万片以上。据了解，受限自家产能不足，三星电子旗下LSI事业部去年将ISP交由联电代工，让联电28nm制程更加抢手，产能供不应求到频频涨价，用户指出，联电28nm代工价格已调涨到超过台积电。业内称，近期联电又拿到三星28nmOLED驱动IC大单，加上三星向台厂外购也在联电投产，月产能共达1万片
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角逐先进封装：半导体厂商的“诸神之战”
【编者按】后摩尔时代，随着5G、AI、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高。而由于单纯依靠精进制程来提升芯片性能的方法已无法满足时代需求，先进封装技术正被视为推动产业发展的重要杠杆。于是，各半导体巨头正拿出“杀手锏”，在先进封装领域掀起一场前所未有的“诸神之战”。2011年秋，张忠谋毫无预兆的掷出一个震撼弹——台
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消息称日本将于 2022-2024 年上线大量新晶圆厂，台积电和索尼都有
随着日本政府加大对本地IC制造业的支持力度，包括台积电和索尼的合资企业在内的几家新晶圆厂将在日本建设。据业内人士透露，这些晶圆厂预计将在2022年至2024年之间上线。《电子时报》援引消息人士称，用于国内尖端芯片制造投资的部分政府补贴将用于台积电和索尼之间的合资工厂，该工厂计划于2024年底投产。据日本商业杂志《钻石周刊》报道，台积电预计将在合资企业履行索尼的CMOS图像传感器和汽车MCU订单，以
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受惠于 WiFi 7 市场前景，消息称台积电 7 纳米家族爆单
受惠于网通市场复苏与客户储备下世代WiFi升级需求大增，业界传出，台积电主力制程7纳米家族制程爆单，尤其6纳米制程需求总量增速，持续超越5纳米与公司预期的成长幅度。业内人士看好，今年上半年台积电7纳米家族制程营收与获利贡献将持续居冠。台积电7纳米家族包含7纳米与6纳米制程。业界传出，网通市场先前受制于半导体供应链不顺，相关芯片大缺货，在历经近一年的各种调整之后，近期加速复苏；同时，网通相关WiFi
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台积电日本工厂进展：索尼开始注入资金
1月26日上午消息，据报道，台积电与索尼在日本成立芯片制造合资公司。索尼公司今日宣布，面向合资公司的初步投资已经完成。索尼集团通过旗下公司“索尼半导体解决方案”（SonySemiconductorSolutions）向合资公司投资，未来2年索尼将投入570亿日元（约5亿美元），拥有股份不超过20%。去年11月台积电宣布将与索尼合作在日本建设芯片厂，这是台积电在日本的第一座芯片厂。工厂投资预计会达到
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5/3/2nm 需求激增，台积电据称将建立新的先进封装厂
台积电正计划在中国台湾南部嘉义或云林建立一个新的先进封装厂，以应对5/3/2nm芯片制造需求的快速增长，并迅速修订其生产路线图，目前中国台湾嘉义的可能性更大。台积电未对该报道置评。据《电子时报》报道，若消息属实，这将是台积电的第六座先进封装厂，竹科、南科、中科及龙潭共有四座，主要提供晶圆凸块、先进测试与后道3D封装等，第五座为兴建中的苗栗竹南，以前道3D封装及芯片堆叠等先进技术为主，总面积为前四座
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为应对苹果 iPhone 14 相机升级，消息称索尼将首次委托台积电代工传感器芯片
为了应对预计在2022年发布的iPhone14Pro相机升级，索尼将扩大CIS元件委外台积电成熟特殊制程，其中像素层（pixellayer）芯片为首度由台积电代工。据《工商時報》报道，苹果供应链消息称，根据索尼计划，48M像素层芯片将采用台积电南科Fab14B厂的40nm制程，后续会再升级并扩大采用28nm成熟特殊制程，生产据点包括中科Fab15A厂、即将启动建厂的中国台湾高雄厂，以及日本熊本合资
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防疫措施升级：台积电今日起启动居家及异地办公模式
IT之家1月24日消息，台积电防疫小组上午宣布，自即日起启动居家及异地办公模式，居家上班人员由单位最高主管决定。这是台积电在17日升高防疫，启动分组营运模式，全公司除特殊情况外，全面暂停来宾、访客入厂，再次因应疫情持续升温，启动居家及异地办公。台积电此前已提高防疫力度，启动分组营运模式，全公司除特殊情况外，全面暂停来宾、访客入厂。各做伙伴及持有长期工作证厂商人员应避免跨区移动，并依分组分流及动线规
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消息称台积电扩产 28/22nm 成熟制程，抢占 OLED DDI 等市场
成熟制程产能持续短缺，台积电据称将提升28nm及优化22nm特殊制程产能，以抢占OLED显示驱动IC、5G射频IC、CMOS图像传感器（CIS）等市场。据中国台湾媒体《工商时报》报道，随着车用电子、PC、服务器、联网设备、智能手机等终端产品的芯片含量提升加速，台积电除了提高先进制程产能，同时还将扩大成熟制程产能以应对客户的强劲需求。台积电总裁魏哲家日前在法说会上表示，客户对台积电领先的先进和特殊制
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三星晶圆代工客户超过 100 家 目标 2030 年超过台积电
1月19日消息，据国外媒体报道，在制程工艺方面能跟上台积电节奏的三星电子，在市场份额方面与台积电却相距甚远，机构的数据显示，去年三季度，台积电在全球晶圆代工市场的份额高达53.1%，排名第2的三星电子为17.1%，不到台积电的三分之一。致力于在芯片代工市场同台积电一较高下并最终超过台积电的三星，也在加大晶圆代工方面的投资。有外媒在报道中表示，三星电子的目标，是在2030年超过台积电，成为全球最大的
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Counterpoint：台积电提高 2022 年资本支出有三大动机
1月18日，市调机构Counterpoint发布报告称，考虑到大规模的新工厂建设计划，台积电已宣布2022年的资本支出为400亿-440亿美元，高于行业预测的380亿-420亿美元。台积电表示，2022年其70-80%的资本支出将用于先进工艺制程（7nm及以下），10-20%用于专业技术，10%用于先进封装。报告称，台积电的大规模产能计划意味着先进制程的晶圆需求增加。目前，先进制程主要用于智能手机
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2021 胡润中国 500 强发布：腾讯、台积电、阿里巴巴、字节跳动、宁德时代前五，华为第七
IT之家1月19日消息，今日，胡润研究院发布了《2021胡润中国500强》。腾讯控股、台湾积体电路制造（台积电）、阿里巴巴、字节跳动、宁德时代、美团、华为、蚂蚁集团、京东集团、中国平安保险位列前十位。其中，腾讯价值一年跌去1万亿，但仍以3.9万亿元蝉联中国价值最高的非国有企业；台积电以3.7万亿元价值排名第二；阿里巴巴价值跌去一半至2.5万亿元，排名下降一位至第三；字节跳动价值增长至去年3倍，以2
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台积电产能继续增长，主要来自晶圆十八厂 4nm 及 3nm 工艺
1月18日消息，据国外媒体报道，供应链方面的消息人士透露，当前全球第一大芯片代工商台积电的产能，在今年会进一步增加，主要是来自晶圆十八厂的4nm及3nm制程工艺。除了晶圆十八厂4nm和3nm工艺增加的产能，台积电其他厂区的产能，在制程优化和良品率提升之后，也将会有增加。从台积电CEO魏哲家此前在财报分析师电话会议上透露的消息来看，4nm和3nm都是台积电将在今年量产的工艺，其中4nm工艺在去年三季
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消息称台积电 2022 年资本支出将达到 440 亿美元，首次超过三星
三星电子在2030年前成为第一大代工厂的目标面临着巨大障碍，因为台积电计划在2022年投资440亿美元以巩固自身的领先地位，其中代工领域就将投资421亿美元，比三星电子去年在内存、代工和基础设施方面的总投资335亿美元还多。据《韩国先驱报》报道，2022年将是三星电子在芯片投资领域首次被台积电超越的一年，前者今年的资本支出约为379亿美元，但2020年和2021年的资本支出分别达到了277亿美元和