标签文章：#台积电#

  • 辞任中芯国际独立董事后，台积电老将杨光磊加盟英特尔

    据台媒报道，前台积电研发处长、上月刚辞去中芯国际独立董事的杨光磊将赴英特尔任技术顾问。这条消息已经得到杨光磊本人和英特尔的证实。不过业界认为，即使杨光磊加盟英特尔，也难让英特尔在晶圆代工领域超越台积电，因为杨光磊服务台积电期间负责点一八、点一三微米与六十五纳米先进制程研发，多属成熟制程，且已经退休多年。同时，美国也缺乏工程师团队相配合。英特尔回应，杨光磊加入英特尔公司，人才流动在各个业界实为常态，

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    2021-12-07 22:56

  • 小摩：台积电先进制程无敌手，估明年起拿下高通、英特尔等更多大客户订单

    摩根大通中国台湾地区研究部主管GokulHariharan指出，台积电先进制程有高通、英伟达等大客户加持，加上英特尔扩大先进制程委外代工，未来几年5nm市占率在90%左右，3nm则介于80%-90%，“打遍业内无敌手”。据台媒《工商时报》报道，GokulHariharan表示，高通方面，2022年、2023年的旗舰SoC芯片均将由台积电代工，但2024年订单目前仍在台积电N3E与三星3nm制程之间

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    2021-12-07 11:51

  • 台积电创始人张忠谋：不信基辛格退休前能带英特尔重回盛况

    台积电创始人张忠谋日前表示，鉴于英特尔65岁就要退休的规矩，由于基辛格已经60岁，不相信基辛格能在五年内带领英特尔重回当年盛况。据台媒《工商时报》报道，对于英特尔CEO基辛格近日频频发表对台积电评论，张忠谋则表示，这是因台积电已是英特尔很大、或最大的竞争对手，基辛格希望借此为英特尔向美国政府讨要更多的补助。演讲中，张忠谋还提到在美国和中国台湾建厂的优劣势。就晶圆代工环境来看，美国的优势在于水电、土

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    2021-12-07 11:12

  • 台积电创始人张忠谋：英特尔曾找过我们，想做高端产品

    台积电创始人张忠谋：英特尔曾找过我们，想做高端产品 IT之家12月7日消息，据中国台湾经济日报报道，台积电创始人张忠谋昨日发表主题演讲，爆料了过去英特尔找台积电帮忙的始末，以及帕特・基辛格（PatGelsinger）2015年与其见面的往事。报道称，张忠谋近期曾透露，他与基辛格2015年就见过面。基辛格在短短15分钟说清楚了公司发展，让他认为基辛格是个人才。但基辛格对台积电很不客气。IT之家了解到，今年2月，基辛格正式上任英特尔CEO。基辛格曾在英

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    2021-12-07 08:25

  • 消息称台积电 3nm 工艺第一阶段月产能预计不超过 4 万片晶圆

    消息称台积电 3nm 工艺第一阶段月产能预计不超过 4 万片晶圆 12月6日消息，据国外媒体报道，产业链方面的人士在上周透露，芯片代工商台积电的3nm制程工艺，已经开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产，苹果搭载台积电3nm工艺所代工芯片的终端产品，将在2023年推出。而产业链方面的消息还显示，芯片厂商英特尔的高管，将在本月中旬到访台积电，洽谈3nm工艺芯片的代工事宜。在苹果、英特尔等众多厂商关注台积电3nm工艺的情况下，台积电这一先进制程工艺量产之后的产能，

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    2021-12-06 16:29

  • 消息称高通、AMD 等有意导入三星 3nm 制程，台积电加快量产脚步

    消息称高通、AMD 等有意导入三星 3nm 制程，台积电加快量产脚步 IT之家12月6日消息，据中国台湾经济日报报道，台积电冲刺3nm制程，目前已进入试产阶段。在三星3nm要抢先台积电，于明年上半年量产之际，业界传出台积电正加快3nm量产脚步，有望至少提前一季度至明年第二季度量产。台积电不评论3nm制程相关市场传闻。业界人士指出，台积电与三星在先进制程与海外布局方面竞争激烈，三星目前在美国新厂投资规模暂时领先，意在3nm量产日程方面超过台积电，消息称高通、AMD等台

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    2021-12-06 07:17

  • 刘德音：台积电资本支出是真的，对其他半导体公司扩厂计划存疑

    刘德音：台积电资本支出是真的，对其他半导体公司扩厂计划存疑 据钜亨网报道称，近年来，各大半导体厂相继投入资本支出扩产，对于未来是否会有产能过剩的疑虑，台积电董事长刘德音回应称，对其他公司没把握，但台积电的资本支出是真的，尤其在地缘政治因素下，对其他公司提出的扩厂计划都抱持怀疑。刘德音进一步表示，在市场产能不足时，各厂都满载，当产能够了就水落石出，制程技术领先的公司产能也是满的，非领先的公司就会“石出”。即使是成熟制程也与技术能力有关，同样是28纳米，技术也

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    2021-12-04 16:47

  • 刘德音：台积电已做很多 SiC 相关高压产品，产能为台厂最大

    刘德音：台积电已做很多 SiC 相关高压产品，产能为台厂最大 12月3日，李国鼎科技发展基金会与中国台湾地区半导体产业协会共同举办了李国鼎纪念论坛，台积电董事长刘德音受邀出席。据钜亨网报道，晶圆代工龙头台积电董事长刘德音表示，第三代半导体中国台湾地区产值小，台积电已做很多SiC相关高压产品，产能为台厂最大，目前在全球领先的还是美国公司。刘德音透露，台积电已做很多SiC相关的高压产品，与国家研究院一起合作，国家研究院在其中扮演重要角色，商业伙伴也同样重要。不过

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    2021-12-04 15:49

  • 台积电刘德音：美光技术领先全球，未来可能与其合作

    台积电刘德音：美光技术领先全球，未来可能与其合作 IT之家12月4日消息，根据经济日报消息，联发科董事长日前向旺宏董事长请教如何提升存储行业产业价值。台积电董事长刘德音罕见地提出补充。他表示，目前美光记忆体已经领先全球，美光公司的生产又在中国台湾地区，所以大家不要忘记同业合作的可能途径。这一发言暗示台积电有望与美光展开逻辑芯片或存储芯片领域的合作。刘德音指出，在过去15年中，台积电为业界提供先进半导体制程，每两年实现运算效能翻倍。未来随着人工智能

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    2021-12-04 09:31

  • 刘德音：过去十五年台积电先进技术帮助半导体效能每两年提升两倍

    刘德音：过去十五年台积电先进技术帮助半导体效能每两年提升两倍 集微网消息，今日，李国鼎科技发展基金会与中国台湾地区半导体产业协会共同举办了李国鼎纪念论坛，台积电董事长刘德音受邀出席。▲ 图源：经济日报据台媒《经济日报》报道，刘德音表示，过去十五年台积电先进技术帮助半导体效能每两年提升两倍，接下来为了达到高计算与高节能将有两个关键包含先进制程、先进封装的齐头并进。刘德音指出，以5G提供更节能科技，运用先进制程、运用3DIC的集成，将让半导体制造与系统

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    2021-12-03 15:48

  • 消息称苹果 iPhone 15/Pro 的 A17、Mac 的 M3 芯片将采用台积电 3nm 工艺

    消息称苹果 iPhone 15/Pro 的 A17、Mac 的 M3 芯片将采用台积电 3nm 工艺 IT之家12月3日消息，据MacRumors报道，据DigiTimes报道，苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其3nm工艺（称为N3）的芯片。该报告援引未透露姓名的行业消息称，台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产，并在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送3nm芯片。像往常一样，这种工艺的进步应该可以提高性能和电源效率，这可以使未来的iPhone和Mac的速度

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    2021-12-03 07:22

  • 产业链人士：台积电 3nm 制程工艺已开始试验性生产

    12月2日消息，据国外媒体报道，产业链方面的人士透露，台积电的3nm制程工艺已开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产。台积电3nm工艺开始试验性生产，也符合他们这一先进制程工艺的推进预期。在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家均透露，他们的3nm制程工艺，将在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。如果产业链人士透露的消息属实，在明年1月份的财报分析师电话会议上，魏哲家可

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    2021-12-02 17:12

  • 高通证实骁龙 8 Gen 1 芯片唯一代工厂为三星，而非台积电

    高通证实骁龙 8 Gen 1 芯片唯一代工厂为三星，而非台积电 IT之家12月2日消息，高通公司在12月1日举行了2021年骁龙技术峰会，正式发布了新一代骁龙旗舰芯片——骁龙8Gen1移动平台。骁龙8Gen1采用三星4nm工艺，CPU性能提升20%，GPU提升30%，并搭载全新的X65基带。现在，高通公司首席执行官CristianoAmon证实，骁龙8Gen1芯片的代工厂仅有三星，而未让台积电进行代工。IT之家了解到，骁龙8Gen1是骁龙888的继任者，从骁龙

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    2021-12-02 14:58

  • 2021 年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收排行：台积电、 三星、联电、格芯、中芯国际前五

    2021 年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收排行：台积电、 三星、联电、格芯、中芯国际前五 IT之家12月2日消息，今日，TrendForce集邦咨询发布报告称，随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季度晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高。其中，台积电（TSMC）在苹果iPhone新机发布带动下，第三季度营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。位居第二的三星（Samsung）第三季度营收48.1亿美元，季增1

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    2021-12-02 13:13

  • 对标台积电，英特尔 CEO 称美国应优先投资本土芯片公司

    对标台积电，英特尔 CEO 称美国应优先投资本土芯片公司 北京时间12月2日消息，英特尔公司CEO帕特・基辛格(PatGelsinger)周三表示，美国应该加大对美国芯片制造商的投资，而不是台积电和三星电子等亚洲竞争对手。他还表示，美国本土公司将为美国提供更多知识产权控制权。此前，台积电和三星均已宣布在美国设厂。台积电将斥资120亿美元在美国亚利桑那州建厂，预计2024年完工。三星电子日前也宣布，将在美国得州泰勒市建造一座新的先进芯片制造工厂。这座工厂耗

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    2021-12-02 08:29

  • 台积电：3D Fabric 率先进入新阶段，异质整合面临两大挑战

    台积电：3D Fabric 率先进入新阶段，异质整合面临两大挑战 台积电卓越科技院士暨研发副总余振华表示，台积电先进封装3DFabric平台已率先进入新阶段的系统微缩。而就异质整合来说，仍面临成本控制、精准制程控制两大挑战，需要与产业上下游一起努力。综合台媒报道，“SEMICONTAIWAN2021异质整合国际高峰论坛”开展前夕，主办方以“异质整合未来趋势挑战”为题在社交平台进行直播，邀请余振华及日月光投控副总经理洪志斌开讲。余振华指出，台积电3DFabric平

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    2021-12-01 12:24

  • 消息称台积电、铠侠和美光科技将获得日本政府补贴

    消息称台积电、铠侠和美光科技将获得日本政府补贴 11月30日消息，据国外媒体报道，台积电、铠侠和美光科技预计将获得日本政府补贴，以支持它们在日本本土建设新晶圆厂或扩张项目。今年11月9日，台积电宣布，它将与索尼在日本建设一座晶圆厂，该工厂计划从2022年开始建设，2024年年底投产，初步预计投资70亿美元。不过，这笔钱并不需要台积电完全靠自己投资，日本政府会给予巨额补贴。除了台积电外，铠侠和美光科技也计划在日本建设芯片工厂。去年10月份，铠侠宣

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    2021-11-30 13:13

  • 新合作模式：消息称台积电将 CoWoS 部分流程外包给 OSAT

    新合作模式：消息称台积电将 CoWoS 部分流程外包给 OSAT 据业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。CoWoS（ChipOnWaferOnSubstrate）是一种2.5D封装技术，先将芯片通过ChiponWafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板连接（OnSubstrate，简称oS）。据《电子时报》援引上述人士称，对于一些需要小批量生产的高性能芯片，

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    2021-11-25 15:34

  • 消息称三星美国新芯片工厂建成后，与台积电竞争客户将更激烈

    消息称三星美国新芯片工厂建成后，与台积电竞争客户将更激烈 11月25日消息，据国外媒体报道，三星电子在当地时间周二已宣布，他们在美国的第二座芯片工厂，已选定建在得克萨斯州泰勒市，计划明年上半年动工，目标是2024年下半年投产，预计投资170亿美元。有外媒在报道中表示，由于台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂，也是计划在2024年投产，届时三星电子和台积电在竞争方面将会更激烈，以确保新的客户。台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂，是在去年5月15日正式宣布的，在去

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    2021-11-25 12:43

  • 台积电在日首家芯片工厂获日本政府 35 亿美元补贴，2024 年底量产

    台积电在日首家芯片工厂获日本政府 35 亿美元补贴，2024 年底量产 北京时间11月23日晚间消息，据报道，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。该报道称，日本政府将从其2021财年补充预算中，拨出约6000亿日元（约合52亿美元）来支持先进的半导体制造商。其中，约4000亿日元用于投资台积电在日本西南部熊本县建立的一家新工厂；而剩下的2000亿日元将用于建立其他新工厂，包括美国内存芯片制造商美光科技（Micron

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    2021-11-23 20:31
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