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台积电竹南厂加速试机,台设备厂 Q4 受益
10月11日,据钜亨网报道,台积电竹南厂正进入试机阶段,由于年底为预算核销旺季,业界看好万润、辛耘等台设备厂于第四季度进入营收确认高峰期。报道称,由于台积电竹南厂面积超过现有4座先进封装厂的总和,所需设备量可观,尤其当先进制程不断推进,线宽越发趋于精细,对机台要求也越来越高,且制程复杂,因此衍生出了额外的设备需求。除了清洗设备、蚀刻设备和去胶设备,点胶机、散热贴合机等封装设备也随着台积电强化先进封
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汽车芯片短缺,台积电刘德音:供应链某个环节一定有人在囤积芯片
10月10日消息 台积电董事长刘德音接受美国《时代杂志》(Time)访问时,特别针对芯片短缺问题提出说明,并指出“在供应链的某个环节上,一定有人在囤积芯片”。芯片供应吃紧迫使车厂减产,原本上月推估全年汽车将减产700至800万辆;10月初媒体新预估,再提高减产数量将达1000万辆,足见问题的严重性。许多人就将矛头指向芯片制造商,而晶圆代工市占率超越五成(第二季为52.9%)的龙头企业台积
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消息称索尼考虑投资于台积电在日本的第一家芯片厂
北京时间10月8日晚间消息,据报道,多位知情人士今日称,台积电和索尼正考虑联合投资约8000亿日元(约合70亿美元)在日本西部建设一家半导体工厂。这些知情人士称,该芯片工厂将由一家新公司负责管理,而索尼将持有该公司少数股权。该芯片工厂将位于日本西部熊本县(KumamotoPrefecture)索尼拥有的一块土地上,毗邻索尼传感器工厂。知情人士还称,该芯片工厂将生产用于相机图像传感器的半导体,以及汽
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台积电 9 月营收同比增长 19.7% 达 351 亿元,再创历史新高
IT之家10月8日消息据中国台湾经济日报报道,今日,台积电公布的财务数据显示,公司9月营收1526.85亿新台币(约351.18亿元人民币),月增11.1%,年增19.7%,再创历史新高。今年前9个月累计营收年增17.5%。报道称,预计台积电第三季度营收约146亿美元(约941.7亿元人民币)至149亿美元(约961.05亿元人民币)。IT之家了解到,台积电董事长刘德音此前在接受采访时表示,台积电
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消息称台积电将全面提升 7nm 和 28nm 制程产能
在全球芯片缺货之际,台积电传出将全面提升7nm和28nm制程产能。据电子时报报道,业内消息人士称,台积电除计划扩充5nm产能外,还准备全面扩大7nm和28nm制程产能,这一举动将促使台积电再度拔高今年的资本支出预期。目前,台电电全部生产线已经满负荷运载。随着7nm和28nm工艺设备及设施的折旧和摊销接近尾声,台积电也将继续提升产能以满足市场强劲需求。结合此前消息,台积电包括6nm在内的N7工艺家族
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台积电:不会泄漏客户机密信息,美国正重新设计调查方式
IT之家10月7日消息 美国商务部9月在白宫召开半导体峰会,邀集台积电、三星(Samsung)及英特尔(Intel)等厂商讨论全球芯片短缺议题。据韩国媒体报道,美国政府迫使台积电及三星等厂商提供库存及销售纪录等机密资料。据经济日报报道,台积电法务副总经理暨法务长方淑华昨日表示,目前尚在评估阶段,她强调不会泄漏客户机密信息。IT之家了解到,方淑华表示,台积电已尽力协助解决车用芯片荒问题,除
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产能无法满足需求,台积电将优先考虑不囤积芯片的公司订单
IT之家10月6日消息 台积电正采取各种措施应对芯片持续短缺。此前,价格上涨和其他措施(如优先考虑苹果等公司)都在跟进,但根据最新的采访,台积电将优先考虑没有囤积芯片的公司订单。台积电董事长刘德音在接受《时代周刊》杂志采访时,透露了台积电是如何应对芯片短缺的。虽然在未来三年内注资1000亿美元以提高生产能力似乎是正确的一步,但随着对尖端晶圆的需求增长,这一举措将不足以满足需求,因此台积电
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台积电:将于 2050 年达到净零排放目标
IT之家10月6日消息今日,在国际半导体产业协会(SEMI)举办ESG暨永续制造高峰线上论坛上,台积电欧亚业务资深副总经理暨ESG委员会主席何丽梅表示,台积电生产中每使用1度电,就可为全球省下4度电。台积电将于2050年达到净零排放目标。IT之家了解到,苹果公司去年宣布将在2030年实现其100%碳中和目标,而据媒体报道,其芯片供应伙伴台积电却成了最大阻碍,比苹果的目标日期晚了20年。台积电发言人
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供应商对台积电今年增收 20% 表示乐观,3nm 工艺将首先用于苹果 iPhone 芯片
最近芯片市场围绕台积电财务业绩问题出现了很多猜测,迷雾重重。据Digitimes10月4日报道,有观点认为,苹果和联发科分别削减5nm和7nm芯片订单可能导致台积电无法实现今年超过20%的营收增长目标。尽管如此,台积电供应商的消息人士仍对该代工厂今年剩余时间的销售前景持乐观态度。台积电在7月份将其2021年的营收增长预期上调至20%以上,消息人士认为,随着该代工厂保持今年的整体产量目标,这一目标将
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消息称半导体芯片产业链 Q4 持续涨价,台积电、联电涨幅 10% 起跳
IT之家10月4日消息据中国台湾《经济日报》报道,半导体产业链第4季持续涨价,晶圆双雄台积电、联电涨幅10%起跳,最高达20%;晶片方面,电源管理IC、驱动IC需求仍处于高档,部分品项也传出正与客户协商再涨价,以电源管理IC恐一路缺货到明年下半年最夯,股王硅力-KY、本土IC设计二哥联咏等业者后市持续看俏。IT之家获悉,报告称,台积电、联电本季产能持续吃紧,台积电先前传出根据不同客户陆续涨价,部分
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全球芯片短缺,美国向三星、台积电施压,要求提供库存、订单等关键内部数据
9月27日消息,美国政府正在迫使三星等半导体制造商提交更多内部信息,比如芯片库存、订单数量以及销售数据等,以帮助解决持续的全球芯片短缺问题。在白宫最近主办的全球半导体峰会上,美国商务部长吉娜・雷蒙多(GinaRaimondo)表示,政府需要更多关于芯片供应链的信息,以更充分地了解这场缺芯危机,并找出导致供应短缺的确切瓶颈。在被问及制造商们若不回应政府要求将会面临什么时,雷蒙多在接受采访时称:“我们
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台积电:正积极支持克服全球芯片短缺问题
IT之家9月24日消息据路透消息,全球晶圆代工龙头台积电周五表示,正积极支持并与所有相关各方合作,以克服全球半导体短缺的问题,此前该公司参加了白宫有关此议题的一场会议。“台积电一直是这一努力中强而有力的合作伙伴,采取了前所未有的行动来应对这项挑战。”台积电在声明中表示,“我们相信我们的产能扩张计划,包括位于亚利桑那州凤凰城的先进5纳米半导体工厂将使我们能够支持行业推动半导体供应的长期稳定。”IPC
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台积电:预计在明年完成 5 纳米的 SoIC 开发
IT之家9月23日消息据台湾经济日报报道,台积电在中国台湾竹南打造3DFabric先进封测制造基地,近期将展开装机,全力抢进系统整合单晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC),提供以5纳米以下为核心的小芯片(Chiplet)的整合解决方案,相关产能预定明年量产。台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆表示,随着先进制程技术朝3纳米或以下推进,具有先进封装的小芯片概念已成
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因做出违背核心价值行为,台积电开除 7 名员工
集微网消息,市场传出台积电上周一口气开除7名员工,可能与泄露客户订单及设备安装进度有关。图源:经济日报据台媒《经济日报》报道,台积电今(22)日证实了上述消息,但对于泄露客户订单等传言皆予否认。台积电称这7名员工做出了违背公司核心价值的不当行为,因情节重大,公司本着毋枉毋纵的原则,予以相应处分。另外,台积电强调公司一直以来坚守诚信正直,这不仅是公司最基本也最重要的理念,更是所有台积电员工在执行业务
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苹果要在 2030 年实现碳中和,台积电或成最大阻碍
9月22日消息,据外媒报道,苹果公司去年宣布将在2030年实现其100%碳中和目标,然而其芯片供应伙伴台积电却成了最大阻碍。有报道称台积电的生产活动对环境造成了巨大影响,而且其目标是在2050年实现100%的碳中和。2020年7月,苹果承诺其所有业务将实现碳中性,覆盖其供应链以及整个产品生命周期。这包括到2030年减少75%的排放量,并为清除剩余25%的碳足迹开发解决方案。然而,供应链可能是苹果实
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英特尔独显找上台积电 N6 代工,是因为内部 10nm 产能不足
IT之家9月21日消息 英特尔CEOPatGelsinger在此前的架构日(ArchitectureDay)上逐一说明了CPU、GPU的次世代架构平台布局。该公司当时表示其 Xe-HPGGPU将采用台积电的6nm制程(N6)代工,其中包括英特尔的Xe-HPG显卡Alchemist,这是首批被列为来自“外部代工厂”的产品之一。对于这种选择的原因英特尔没有透露,业界认为是因为英特尔
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电动汽车运算芯片需求火热使台积电获益,将推出 N5A 制程车用芯片
IT之家9月19日消息 根据经济日报消息,目前的的电动汽车大多数搭载智能辅助驾驶系统,有的能实现自动驾驶。目前各大厂商的目标是实现Level5级别自动驾驶,因此对高性能运算芯片的需求十分高。根据DIGITIMESResearch估计,到2025年全球电动汽车的出货量可以达到973.2万辆,今年起每年的增长幅度可以达到17%。这部分汽车将搭载高性能自动驾驶芯片,使得台积电获益。特斯拉近期推
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投行称苹果、联发科将削减台积电代工订单,主要是 7/5nm 工艺
9月19日消息,据联合日报,作为当前全球最大的芯片代工商,台积电在芯片代工市场的份额远高于其他厂商,领先的7nm和5nm制程工艺,更是为他们带来了大量的营收。而有投行预计,今年四季度台积电的芯片代工订单可能会减少,四季度的营收增长率,可能也会低于市场预期。投行在报告中提到,苹果公司和联发科这两大客户,就将削减在台积电的芯片代工订单。这份报告是在花旗集团和汇丰银行等投资银行对台积电的一系列乐观预期之
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台积电陈平:3D 系统集成将成先进工艺重要部分
9月16日,展锐“UP・2021展锐线上生态峰会”正式举行。在上午举行的高峰论坛上,台积电中国区业务发展副总经理陈平博士发表了题为《先进工艺助力5G发展》的演讲,分享了先进工艺发展趋势,并强调3D系统集成将成为先进工艺的重要组成部分。2020年以来,包括手机通讯、AI、云计算等先进技术已全面进入人们的生活、工作,以及能源制造、交通、医疗、教育、娱乐等领域。而支撑这些技术的核心即为半导体技术,这也使
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机构预计台积电下半年营收环比增长 14%,全年营收增长 24%
9月15日消息,据国外媒体报道,在汽车、消费电子等多领域芯片短缺,芯片代工需求强劲、代工价格不断上涨的推动下,芯片代工商的业绩也普遍大幅提升。作为当前全球最大芯片代工商的台积电,上半年的营收就有大幅增长。一季度营收129.2亿美元,同比增长25.4%,环比增长1.9%;二季度营收132.9亿美元,同比增长28%,环比增长2.9%。由于下半年有苹果A15处理器的大量代工订单,加之其他客户的订单,台积