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边缘 AI 半导体企业安霸首款 2nm 芯片 2025Q4 流片，预计由三星电子代工

IT之家11月29日消息，边缘AI半导体企业安霸Ambarella美国当地时间本月26日发布了2025财年第三财季（截至2024年10月31日）的财务业绩，并举行了电话财报会议。安霸总裁兼首席执行官FermiWang在会议上表示该公司已启动2nm项目，目前已有工程师在从事相关工作，首款2nm芯片将面向物联网IoT领域，预计于2025日历年的四季度流片。此外安霸将在2nm制程上推出系列芯片产品，通过

2024-11-29 09:48

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台积电 11 月 12 日核准 154.8 亿美元资本预算：用于建置先进制程产能等方面

感谢IT之家网友HH_KK的线索投递！IT之家11月13日消息，据台积电官网公告，该公司昨日召开董事会，核准2024年第三季度营业报告书及财务报表还有共计约154.7995亿美元（IT之家备注：当前约1120.41亿元人民币）的新一批资本预算。台积电表示这部分预算因应基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划而开列，主要包含三大方面的内容：厂房兴建及厂务设施工程；建置先进制程产能、2025

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台积电

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2024-11-13 16:36

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消息称三星 1、2 代 3nm 工艺良率仅 60%、20%，年内恐大面积更换半导体高管

IT之家11月7日消息，韩媒《时事周刊e》（SisaJournale）当地时间今日报道称，三星电子第1、2代3nm工艺（IT之家注：即SF3E-3GAE与SF3-3GAP）目前良率分别为60%和20%左右。这一水平未达到高通、英伟达等主要潜在客户提出的70%要求，导致三星无法在最先进制程上与台积电争夺订单，进而影响了三星尖端逻辑工艺投资的收益能力。韩媒表示，作为一家某种意义上算是IDM的企业，三星

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2024-11-07 16:48

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消息称三星电子 2025 年初引进其首台 ASML High NA EUV 光刻机

感谢IT之家网友朱丶工作室的线索投递！IT之家10月30日消息，韩媒ETNews当地时间昨日报道称，三星电子已决定2025年初引进其首台ASMLHighNAEUV光刻机，正式同英特尔、台积电展开下代光刻技术商业化研发竞争。三星电子此前同比利时微电子研究中心imec合作，在后者与ASML联手建立的HighNAEUV光刻实验室进行了对HighNA光刻的初步探索；此次引入自有 HighNA机台

2024-10-30 18:03

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日本先进芯片制造商 Rapidus：若 2nm 量产顺利，计划建设 1.4nm 第二晶圆厂

IT之家10月25日消息，据日本共同社、《日本经济新闻》当地时间昨日报道，日本先进芯片制造商Rapidus社长小池淳义称，若2nm制程量产顺利计划建设更为先进的1.4nm工艺第二晶圆厂。小池淳义是在24日陪同日本经济产业大臣武藤容治视察Rapidus目前正在北海道千岁市建设的2nm晶圆厂IIM-1时作出这一表态的，他还提到IIM-1大楼建设已完成约八成。根据Rapidus规划，IIM-1将于202

2024-10-25 11:21

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消息称三星电子加速最先进制程投资，2025Q1 建成月产能七千片晶圆 2nm 量产线

IT之家10月9日消息，三星电子目前面临先进制程良率低下、订单缺乏的严重危机。但据韩媒SEDaily当地时间本月3日报道，该企业仍在加速针对2nm及以下的最尖端工艺的量产投资，以追赶代工行业领军者台积电。业内人士透露，三星电子Foundry业务部近期正引进各种设备，用于将位于华城S3生产线的即有3nm产能升级为2nm。这也是首次传出三星电子针对2nm节点进行了量产投资的消息。三星电子 F

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2024-10-09 15:57

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先进制程订单寥寥，消息称三星关闭平泽 P2、P3 工厂三成 4 \ 5 \ 7 nm 产线

IT之家9月30日消息，韩媒ChosunBiz当地时间27日报道称，三星电子大幅度调整其先进制程商业战略，缩减相关运营规模，关闭韩国平泽P2、P3工厂30%的现有4\5\7nm先进制程产线。三星此前为追赶台积电在晶圆代工市场的份额，采取了“先建设晶圆厂再接订单”的厂房优先战略，但最终因为自身工艺在能效、良率等方面的劣势，仅从大型无厂设计企业处赢得了个别先进制程代工订单。这造成三星电子目前在先进制程

$先进制程订单寥寥，消息称三星关闭平泽 P2、P3 工厂三成 4 \ 5 \ 7 nm 产线$

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2024-09-30 10:12

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英特尔 Clearwater Forest 处理器实物首度现身，配备 18A 制程计算模块

IT之家9月26日消息，据外媒Tom'sHardware报道，英特尔上周在美国俄勒冈州波特兰市举行的EnterpriseTechTour活动上首次展示了下一代至强能效核处理器 ClearwaterForest的实物外观。▲图源Tom'sHardware，下同ClearwaterForest是现有至强6能效核处理器SierraForest的继任者，有望于2025年上市。该CPU将同客户端领

2024-09-26 09:03

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消息称台积电、三星电子探索在阿联酋建设大型晶圆厂可能

感谢IT之家网友乌蝇哥的左手的线索投递！IT之家9月23日消息，据《华尔街日报》当地时间昨日报道，台积电与三星电子均对在阿拉伯联合酋长国建设大型晶圆厂的可能进行了探索。报道指出，阿联酋正在讨论包含多个晶圆厂的先进半导体制造综合体，整体成本有望超1000亿美元（IT之家备注：当前约7053.43亿元人民币）。这一项目将由阿联酋政府提供资金，该国主权投资基金穆巴达拉（Mubadala）将在其中发挥核心

2024-09-23 09:21

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英特尔工程资源向 Intel 18A 倾斜，Arrow Lake 主要使用外部工艺

IT之家9月5日消息，英特尔在当地时间昨日的新闻稿中表示，其Intel18A先进节点目前进展良好。为进一步支持Intel18A开发，该公司宣布提前将工程资源集中于该节点。同时ArrowLake客户端处理器系列将主要使用外部工艺，并由 IntelFoundry封装。根据此前爆料，采用Intel20A工艺的产品包括英特尔ArrowLake处理器桌面版的6+8核心设计。▲ Intel

2024-09-05 09:09

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消息称三星电子测试 TEL 公司 Acrevia GCB 设备以改进 EUV 光刻工艺

IT之家9月3日消息，据韩媒TheElec昨日报道，三星正对TokyoElectron(TEL)的 Acrevia GCB气体团簇光束（IT之家注：Gas Cluster Beam）系统进行测试。TEL的Acrevia GCB系统发布于今年7月8日，可通过气体团簇光束对EUV光刻图案进行局部精确整形，从而修复图案缺陷、降低图案粗糙度。业内人士认为T

2024-09-03 12:00

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消息称苹果、OpenAI 成为台积电 A16 制程首批客户

IT之家9月2日消息，台媒《经济日报》今日报道称，台积电定于2026下半年量产的A16工艺已收获首批客户：除已预定首批产能的长期合作伙伴苹果外，OpenAI也为自家AI芯片下达预订单。A16工艺是台积电目前已公布的最先进节点，其采用下一代Nanosheet纳米片GAA晶体管技术，也是台积电首个应用SuperPowerRail超级电轨背面供电解决方案的制程。台积电宣称A16工艺采用的backside

2024-09-02 12:00

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消息称台积电有望 9 月启动 2nm 制程 MPW 服务，吸引下游企业抢先布局

IT之家8月29日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电即将于9月启动每半年一轮的MPW服务客户送件，而本轮MPW服务有望首次提供2nm选项，吸引下游设计企业抢先布局。MPW即多项目晶圆，其将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本，并能快速完成芯片的试产和验证。台积电对MPW的称呼是CyberShuttle晶圆共乘服务。▲台积电官网CyberShuttle晶圆共

2024-08-29 11:24

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三星电子介绍 BSPDN 背面供电技术收益：可减少 17% 尺寸，提升 15% 能效

感谢IT之家网友西窗旧事的线索投递！IT之家8月23日消息，综合韩媒TheElec与Hankyung报道，三星电子负责晶圆代工PDK开发团队的高级副总裁LeeSun-Jae昨日在西门子EDA论坛2024首尔场上介绍了BSPDN背面供电网络技术的收益情况。LeeSun-Jae表示，相较于采用传统FSPDN供电方式的2nm工艺，采用BSPDN的SF2Z节点可明显改善电路压降问题。具体到数据上，其可减少

2024-08-23 15:03

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英特尔宣布内部 Intel 18A 工艺客户端和服务器处理器已可运行操作系统

IT之家8月7日消息，英特尔宣布其基于Intel18A的PantherLake（客户端用）、ClearwaterForest（服务器用）两款处理器已在流片后不到6个月实现点亮并可运行操作系统，实际生产将在2025年启动。对于Intel18A制程上的外部代工产品，英特尔则称首位外部客户的芯片将于2025年上半年流片。Intel18A是英特尔首个对外部客户开放的RibbonFET晶体管+PowerVi

2024-08-07 09:00

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消息称英特尔双边押宝 Nova Lake 处理器工艺：有望采用 Intel 14A，也已在台积电开案

IT之家8月6日消息，据台媒《工商时报》报道，英特尔已针对未来NovaLake消费级处理器在台积电开案，同时内部也在观察Intel14A制程研发进度，评估采用自家工艺的可行性。英特尔尚未官宣NovaLake处理器。根据IT之家此前报道，曝光的戴尔2023年8月内部文档显示戴尔当时认为NovaLake将成为PantherLake后的下一代产品，有望于2026年四季度~2027年一季度发布。▲&nbs

2024-08-06 18:00

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消息指台积电 2025 年 5nm、3nm 制程涨价 3%~5%，已于 7 月通知客户

IT之家 8月6日消息，台媒《电子时报》今日援引IC（集成电路）设计业者的话报道称，台积电已于7月下旬陆续通知多家客户，2025年5nm、3nm两大先进制程将继续涨价。报道指出，具体的涨价幅度将根据客户投片规模、产品与合作关系等的不同而定，落在3%~8%的范围内。此外客户先进封装需求不断提升，台积电需要进一步扩充产能，台积电也将在此背景下上调CoWoS服务报价。台积电此番涨价的背景是先进

2024-08-06 09:39

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英特尔详解 Intel 3 工艺：应用更多 EUV 光刻，同功耗频率提升至多 18%

IT之家6月19日消息，作为2024IEEEVLSI研讨会活动的一部分，英特尔近日在官网介绍了Intel3工艺节点的技术细节。Intel3是英特尔最后一代FinFET晶体管工艺，相较Intel4增加了使用EUV的步骤，也将是一个长期提供代工服务的节点家族，包含基础Intel3和三个变体节点。其中Intel3-E原生支持1.2V高电压，适合模拟模块的制造；而未来的Intel3-PT进一步提升了整体性

2024-06-19 15:39

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产能供不应求，英伟达选择让利：消息称台积电将针对先进制程和先进封装涨价

IT之家6月17日消息，台媒《工商时报》报道指，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3/5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中3nm代工部分将涨价5%以上，而2025年度先进封装报价也将上涨10~20%。在3nm制程上，几乎全部先进芯片设计企业均有在台积电下单。台积电3nm整体产能利用率长期接近满载，这一趋势将延续到2025乃至2026年。台积电5nm系节点也持续接获AI半导体订单，产能利用率

2024-06-17 12:00

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三星电子重申 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，计划进军共封装光学领域

IT之家6月13日消息，三星电子在当地时间6月12日举行的三星代工论坛2024北美场上重申，其SF1.4工艺有望于2027年量产，回击了此前的媒体传闻。三星表示其1.4nm级工艺准备工作进展顺利，预计可于2027年在性能和良率两方面达到量产里程碑。此外，三星电子正在通过材料和结构方面的创新，积极研究后1.4nm时代的先进逻辑制程技术，实现三星不断超越摩尔定律的承诺。三星电子同步确认，其仍计划在20

2024-06-13 10:15

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