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SIA：全球半导体 Q3 销售额 1660 亿美元，同比增长 23.2%
IT之家11月6日消息，美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2024年第三季度全球半导体销售额为1660亿美元（IT之家备注：当前约1.18万亿元人民币），同比增长23.2%，环比增长10.7%。其中，2024年9月全球销售额为553亿美元，比2024年8月总额531亿美元增长4.1%。图源PexelsSIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“全球半导体市场第三季度持续增长，环比增
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消息称三星将关闭 50% 左右的晶圆生产线，以降低运营成本
感谢IT之家网友华南吴彦祖、西窗旧事的线索投递！IT之家11月1日消息，韩媒ChosunDaily今日援引知情人士消息称，三星电子在其平泽二号（P2）和三号（P3）生产基地的4nm、5nm和7nm制程中，已有超过30%的代工生产线停产，并计划在年底前将停产比例扩大至约50%。公司表示将逐步停产，并根据客户订单需求灵活调整。此举展现出三星在控制运营成本方面的决心。其代工部门一直面临获得英伟达、AMD
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英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆： 20μm 厚，基板电阻降低 50%
IT之家10月29日消息，英飞凌官方今日宣布，在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展。这种晶圆直径为30mm，厚度为20μm、仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。IT之家获悉，与基于传统硅晶圆的解决方案相比，晶圆厚度减半可将基板电阻降低50%，从而使功率系统中的功率损耗减少15%以上。据官方介绍，对于高端AI服务器应用来说，电流增大会推动能源需求上升，因
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2nm 半导体工艺突破极限：成本指数级暴增，晶圆均价飙升超 3 万美元
IT之家10月4日消息，工商时报今天（10月4日）发布博文，报道称台积电的2nm工艺技术推进顺利，继续按照原计划于2025年在新竹宝山新厂量产。IT之家援引消息源透露，先进工艺研发成本呈现指数级别增长，且研发周期也不断拉长至7~10年时间，台积电于2016年确认2nm工艺研发路径。此外先进工艺研发费用不断增加，其中涉及IP授权、软件验证、设计架构等多个环节，28nm研发费用为0.5亿美元，16nm
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2024 三星晶圆代工中国论坛 10 月 24 日举行，将分享最新的技术突破等
IT之家10月4日消息，三星半导体宣布，2024年度三星晶圆代工中国论坛（SFF）将于10月24日在线上举行。本次论坛将分享三星最新的技术突破、IP解决方案以及生态系统合作伙伴关系的进展，以及来自行业专家的见解。IT之家注意到，三星电子今年规划了5场三星晶圆代工论坛活动，分别在美国、韩国、日本、欧洲与中国进行，在分别于6月12~13日三星晶圆代工论坛美国场上，三星电子宣布首个采用BSPDN（背面供
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因难以获得客户，三星将推迟晶圆代工厂建设并优先发展存储产线
IT之家9月4日消息，据台媒《电子时报》今天报道，三星决定将位于韩国平泽的P4第二和第四阶段生产线以及P5工厂的建设推迟至2026年。按照计划，三星原本将在平泽P4工厂分阶段建设存储产线和晶圆代工产线，但由于难以获得晶圆代工客户，公司调整了策略，优先发展存储产线。尽管P4一期产线即将投产，三期产线也在建设中，但二期和四期产线的建设计划已被推迟。此举意味着三星将优先考虑在美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂
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新松公司攻克新一代真空机械手：可传输晶圆，重复定位精度 0.02mm
IT之家8月25日消息，8月21日~25日，2024世界机器人大会在北京举行，169家企业展出600余件创新产品。据介绍，真空机械手是芯片制造过程中，负责不同工位之间晶圆传输的关键设备，在尖端工艺制程中重复定位精度要求达到了0.02mm，相当于一根头发丝直径的1/5，该设备长期被国外企业垄断，是名副其实的“卡脖子”技术。▲ 新松Centaur真空机械手新松公司自主攻克新一代真空机械手技术
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晶盛机电突破超薄晶圆加工技术，实现 12 英寸 30μm 稳定减薄加工
IT之家8月10日消息，超薄晶圆因其高集成度、低功耗和优异性能，成为当前半导体产业发展的关键材料之一。随着半导体工艺进入2.5D/3D时代，晶圆的厚度越来越薄，对设备精度、工艺控制等方面提出了极高的要求。晶盛机电官方今日宣布，旗下研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆（IT之家注：12英寸晶圆厚度通常约为775µm）。据称，该技术的成功突破标志着晶盛机电
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再登《自然》：我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆，为低功耗芯片提供技术支撑
IT之家8月7日消息，随着电子设备不断小型化和性能要求的提升，芯片中的晶体管数量持续增加，尺寸日益缩小，同时也带来了新的技术挑战，尤其是在介质材料方面。经过多年研究攻关，中国科学院上海微系统与信息技术研究所成功研制出一种人造蓝宝石作为绝缘介质的晶圆，为开发低功耗芯片提供了重要的技术支撑。相关成果今日已发表在国际学术期刊《自然》上（IT之家附DOI:10.1038/s41586-024-07786-
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晶合集成光刻掩模版成功亮相，台积电、中芯国际之后行业第三家综合代工企业诞生
感谢IT之家网友Manchester7的线索投递！IT之家7月24日消息，据合肥晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）官方消息，7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力。晶合集成表示，光刻掩模版成功亮相，标志着该公司在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。据介绍
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2023 年产值 2500 亿美元，台积电提出“代工 2.0”概念：涵盖封装、测试、光掩模等
IT之家7月19日消息，台积电在昨日举办的第2季度财报会议上，抛出了“晶圆代工2.0”概念，进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中，希望重新定义代工产业。魏哲家表示台积电3nm和5nm需求强劲，今年AI、智能手机对先进制程需求大，2024年晶圆代工市场将同比增长10%。IT之家援引研调机构TrendForce数据，如果按照传统晶圆代工定义，台积电第一季市占率为61.7%。魏哲家表示，如果按照
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富士康打造 AI 一条龙服务，投资的夏普进军半导体先进封装：2026 投产、设计月产 2 万片晶圆
IT之家7月11日消息，经济日报今天（7月11日）报道，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团投资的夏普（Sharp）也宣布进军日本面板级扇出式封装领域，预计将于2026年投产。富士康集团在AI领域本身就有足够的影响力，而补上先进封装短板之后让其可以提供“一条龙”服务，便于后续接受更多的AI产品订单。
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目标 2026 年量产，初探台积电背面供电半导体技术：最直接高效，但生产难度、成本高
IT之家7月4日消息，根据工商时报报道，台积电提出了更完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，所采用方式最直接、高效，但代价是生产复杂且昂贵。为什么要背面供电网络？由于晶体管越来越小，密度越来越高，堆叠层数也越来越多，因此想要为晶体管供电和传输数据信号，需要穿过10-20层堆栈，大大提高了线路设计的复杂程度。背面供电技术（BSPDN）将原先和晶体管一同排布的供电网络直接转移到晶体管的背面重新排布
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三星回应晶圆代工厂出现生产缺陷：毫无根据
IT之家6月26日消息，韩国Nate报道称，三星电子国内（指韩国）代工事业部在半导体晶圆生产过程中出现了生产缺陷。▲图片来自三星半导体官网韩国财界和证券界传出消息称，三星电子代工晶圆制造工厂在第二代3纳米工艺中发生了2500批次规模的缺陷，导致1万亿韩元（当前约52.31亿元人民币）的损失，这些晶圆必须全部废弃。而2500批次的生产规模相当于每月生产约6.5万片12英寸晶圆。韩国《朝鲜日报》报道称
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消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆
IT之家6月20日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为510mm乘515mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。报道称，这项研究仍然处于早期阶段，在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一，需要像台积电这样拥有深
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Counterpoint：2024Q1 全球前五晶圆设备厂商来自中国收入同比增长 116%
IT之家6月20日消息，市场调查机构CounterpointResearch今天发布博文表示，由于客户推迟了对前沿半导体的投资，2024年第1季度全球前五大晶圆设备（WFE）制造商的收入同比下降了9%。IT之家注：在前五名中，ASML收入环比分别下降21%、同比下降26%，KLA环比下降 14%，同比下降5%。与2023年相比，应用材料公司、LamResearch公司和KLA公司的收入环
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TrendForce：部分特定制程晶圆价格补涨、先进制程也酝酿涨价
IT之家6月19日消息，根据TrendForce集邦咨询最新调查，受中国大陆6.18大促、下半年新款智能手机扎堆发布以及年底销售旺季的预期的影响，部分特定制程晶圆价格补涨、先进制程也酝酿涨价。由于近年来芯片国产化替代的推进，国内晶圆代工厂产能供不应求，部分制程产能无法满足现阶段的消费需求，呈现出满载的情况，外加下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，使得国内晶圆代工厂开始酝酿特定制程涨
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TechInsights：中国半导体产能将在五年内增长 40%
IT之家6月18日消息，据TechInsights的预测，中国的半导体行业预计未来五年产能将增长40%。这种激增是由快速的设备采购和对半导体制造设施（fabs）的战略投资推动的。根据IT之家先前报道，2024年第一季度我国半导体设备采购额125.2亿美元，同比增长113%。据TechInsights的调查数据显示，中国的硅总产能从2018年的3.1亿平方英寸增加到2024年预计将达到6.31亿平方
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魏哲家：台积电制程每年更新，晶圆价格仍有上调空间
IT之家6月5日消息，台积电昨日上午举行股东常会，宣布台积电总裁魏哲家接替刘德音担任董事长一职。Anue钜亨报道称，魏哲家会后接受采访时表示，市场都说台积电的晶圆价格最贵，但以客户拿到的裸晶(Die)来看，台积电的价格是最便宜的，因此台积电还有空间可以往上调整。有人提问是否很快上调价格，魏哲家笑答“希望”。谈到竞争时他表示，台积电从来不怕竞争，台积电技术领先同行，人工智能相关产品都是由台积电生产，
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受 6 英寸晶圆产能释放、电动汽车需求放缓影响，碳化硅市场将开启价格战
IT之家5月31日消息，集邦咨询今天发布博文，表示碳化硅（SiC）市场价格战即将打响。该机构调查了多家供应链上的厂商，其普遍认为碳化硅晶圆的价格处于下降趋势。环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼CEO徐秀兰表示，碳化硅（SiC）价格下行主要是两个因素，其一是全球6英寸SiC晶圆产能释放，其二是电动汽车需求暂时放缓。山东天岳先进（SICC）在投资者关系报告中强调了价格下降的两个内部原因：技术