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三星首款商用 3 纳米芯片，消息称 Exynos W940 性能比前代快 30%
IT之家3月15日消息，消息源@TheGalox_近日发布推文，表示三星GalaxyWatch7智能手表将搭载ExynosW940芯片，其芯片性能比前代快30%，能效提升50%。IT之家此前报道，ExynosW940芯片基于全新的Exynos5535（这是其内部型号，而非市场型号），将会是三星首款商用3纳米芯片。如果传言属实，我们可以期待三星GalaxyWatch7系列的性能得到大幅提升，提供卓越
阅读更多Echo 2024.03.15 13:56 87浏览 0回复
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消息称三星有望在美国获得 60 亿美元芯片补贴
IT之家3月15日消息，根据彭博社报道，三星电子有望在美国获得超过60亿美元（IT之家备注：当前约432亿元人民币）的《CHIP》法案补贴。图源：三星电子三星电子目前已经在美国得克萨斯州建设一座新工厂，此前规划将于今年7月份开始生产4纳米产品，不过最新消息称投产时间可能会推迟到2025年。三星预计在几十年内在得克萨斯州建设11家芯片生产厂，同时发展奥斯汀现有的一个综合体。IT之家援引彭博社报道，三
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三星暂停出售旧芯片制造设备，担心招致美国制裁
IT之家3月13日消息，三星和SK海力士是全球顶尖的芯片制造商之一，他们经常升级到更新更先进的芯片制造设备。通常情况下，芯片制造商会在淘汰旧设备后将它们出售。然而，据《金融时报》报道，三星和SK海力士担心美国制裁，已经停止出售旧设备。报道称，三星和SK海力士担心这些旧设备落入“错误”的公司手中，例如中国和俄罗斯的企业，并因此受到美国政府的制裁。美国此前已限制向中国企业出口先进的芯片制造技术。三星和
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AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺
感谢IT之家网友软媒新友2xrpri的线索投递！IT之家3月13日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手SK海力士主导的MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理MR-MUF技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其HBM良率……采用MUF技术对三星来说有点像是抛弃自尊心的决定，因为这相当于效仿了S
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传音旗下 Infinix 推出 Cheetah X1 自研电源管理芯片，可实现 100W 快充
IT之家3月12日消息，传音旗下面向年轻消费者的子品牌Infinix近日推出其首款自主研发电源管理芯片CheetahX1。CheetahX1芯片将在InfinixNOTE40系列手机中首发，成为All-RoundFastCharge2.0快充技术的基础。Infinix表示，CheetahX1芯片整合了下列三大模块：全方位支持模块：CheetahX1支持8种充电场景，包括100W多速有线充电、无线充
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古尔曼：苹果已着手开发 M4 版 MacBook Pro
IT之家3月12日消息，彭博社马克・古尔曼（MarkGurman）举行了一场关于苹果汽车的问答，他透露该车搭载的芯片性能将相当于四颗M2Ultra的总和。他还表示该车将拥有一个底层的“安全操作系统”，它是整个操作系统的一部分，但他没有详细说明。除此之外，古尔曼还简要提到了其他几个话题，其中包括苹果刚刚已经开始“正式开发”搭载M4芯片的全新MacBookPro。不过他没有提供任何关于M4芯片的细节。
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宣称其 CPU 设计能效高于现有 MCU 百倍，创企 Efficient Computer 已获 1600 万美元融资
IT之家3月11日消息，综合外媒路透社、Tom'sHardware和SiliconANGLE报道，初创企业EfficientComputer近日宣布其高能效Fabric架构Monza处理器测试芯片已回片，并获得1600万美元（IT之家备注：当前约1.15亿元人民币）种子轮融资。▲Monza测试芯片。图源 EfficientComputer官方，下同EfficientComputer宣称现
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为每个 AI 模型定制芯片，Tenstorrent 创始人新公司获 5000 万美元融资
IT之家3月11日消息，据外媒SiliconANGLE报道，由Tenstorrent创始人LjubisaBajic领导的AI芯片创企Taalas已收获两轮共计5000万美元（IT之家备注：当前约3.6亿元人民币）的融资，该公司目标为特定AI模型打造专用芯片。LjubisaBajic在AMD与英伟达均有任职经历，是Tenstorrent的创始人和首任CEO。2022年10月其转任Tenstorren
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消息称三星 3nm 工艺良率仍不佳，尚不足六成
IT之家 3月7日消息，据韩媒DealSite近日报道，三星电子的3nm工艺良率方面仍然堪忧。IT之家注意到，DealSite此报道中仅笼统提到是3nm，未具体提到是哪一种工艺。消息人士表示，三星的3nm良率目前仍在50%级别徘徊，并未站上6成。虽然有个别分析师认为已达七成以上，但目前GAA工艺仍不够稳定，无法确保良率。▲ 三星3nm制程投产新闻稿照片。图源三星官网关于三星3n
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消息称英特尔将获美国政府 35 亿美元拨款，推动先进芯片生产
IT之家3月7日消息，彭博社报道称，美国政府准备向英特尔公司投资35亿美元（IT之家备注：当前约252亿元人民币），以便英特尔为美国国防领域生产先进的半导体芯片。据介绍，这笔资金被纳入众议院3月6日通过的一项支出法案，将用于“安全飞地”（secureenclave）计划，为期三年，资金来自于《芯片与科学法案》拨款项目，该项目旨在说服芯片制造商在美国生产半导体产品，目前已有600多家公司表示对这笔资
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主打性价比、中算力，消息称高通智能驾驶芯片获丰田汽车、一汽红旗定点
感谢IT之家网友航空先生的线索投递！IT之家3月5日消息，据36氪“启动PowerOn”援引知情人士消息称，高通Ride智驾芯片近期拿到了丰田、一汽红旗项目定点（被指定为零部件的批量配套供应商）。“顺利的话，今年底可能会量产。像丰田这种全球车企，进度可能没有那么快，预计得2025年底。”高通官方对此回应称，以官方对外披露信息为准。此外，上述消息人士还表示，高通也在与国内其他头部车企接触。当前主流的
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消息称三星计划采用英伟达“数字孪生”技术提升芯片良率，追赶台积电
IT之家3月4日消息，近几年三星代工部门一直落后于其竞争对手台积电，其生产的芯片性能也无法与台积电的产品相媲美。据报道，三星计划采用基于英伟达Omniverse平台的“数字孪生”技术，以期缩小与台积电的差距。据EToday的一份报告称，三星将开始测试英伟达Omniverse平台的“数字孪生”技术，以提高芯片制造过程的良品率。“数字孪生”技术可以创建真实世界的虚拟副本，然后利用人工智能(AI)和大数
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16 款苹果 2024 年 iPad 和 iPhone 芯片信息曝光
IT之家3月2日消息，一位私人X账号近日发布推文，分享了16款苹果新产品的芯片细节。本次曝光的新产品涵盖iPad、iPadAir、iPadPro、iPadmini、iPhone16系列。IT之家附上芯片标识符（CPID）列表如下：iPadt81010x18j381apt81010x1Aj382apt8101处理器就是苹果A14Bionic，于2020年9月首次发布。爆料者称该设备型号分别对应Wi-
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ASML 高数值孔径 High NA EUV 光刻机实现“初次曝光”，助英特尔开启工艺进化
感谢IT之家网友Diixx的线索投递！IT之家2月28日消息，英特尔技术开发负责人AnnKelleher在周二于圣何塞举行的SPIE光刻会议上提到他们已经在ASML新型高数值孔径(HighNA)EUV光刻机上实现了“初次曝光”里程碑，而ASML也进行了证实，并表示接下来将继续测试和调整该系统，使其能够发挥其全部性能。那么问题来了，“初次曝光”是什么意思呢？“初次曝光”即是指光刻系统首次成功将光线图
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苹果已基于台积电下一代 2nm 工艺进行芯片开发工作
IT之家2月28日消息，领英上一名认证为苹果员工的账户显示，苹果公司已经开始设计基于台积电2nm工艺的芯片，而他恰恰就参与到了该项目中。目前台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划2024年4月进厂。之前有消息称，台积电中科2nm厂确认将延后交地，因此台积电决定将高雄厂直接切入2nm项目，预计2025年量产。图源Pexels根据IT之家此前报道，台积电2nm主要生产规划会先放在新竹宝山，台积
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“硅仙人”吉姆・凯勒助力，日本 Rapidus 公司加速推进 2nm AI 芯片落地
IT之家2月27日消息，Tenstorrent公司近日宣布日本领先半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，共同推进和打造前沿2nmAI加速器。图源：TenstorrentIT之家从报道中获悉，在双方达成的合作中，Tenstorrent公司不仅会向LSTC授权提供RISC-V和Chiplet的IP，而且将会以合作创新伙伴的身份，协助LSTC设计芯片，而该芯片在问世之后有望重新定义日本的人工智能
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中国科学院微电子研究所开发出 14nm 存算一体宏芯片，在片上学习存算一体芯片方面取得重要进展
IT之家2月26日消息，中国科学院微电子研究所发文称，该所刘明院士团队设计了一款基于非易失/易失存储融合型的片上学习存算一体宏芯片，并且在14nmFinFET工艺上验证了具有多值存储能力的5晶体管型逻辑闪存单元，编程电压（-25%）与编程时间（-66%）较同类型器件均获得有效降低，相关研究成果已在 ISSCC2024国际会议上发表。在此基础上，该团队进一步提出了逻辑闪存单元与SRAM融合
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2800 亿美元不够，美国商务部长呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主导全球芯片
IT之家2月23日消息，根据彭博社报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多（GinaRaimondo）认为，2800亿美元不足以推动美国在半导体领域取得世界主导地位，并呼吁推动第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特尔的IFSDirectConnect2024代工活动，表示美国要成为世界芯片强国，联邦补贴是必不可少的。雷蒙多认为美国有必要制定第二部《CHIPS法案》，以继续为半导体行业的国内举措提供资金。雷蒙多在
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英特尔透露节点演化版本性能指标：每次 PPA 提升不超过 10%
IT之家2月22日消息，英特尔在IFSDirectConnect活动上透露了其未来节点演化版本性能指标：每次的PPA提升不超过10%。IT之家注：PPA即Power/Performance/Area，功耗、性能、面积（逻辑密度），三者作为整体被用作先进制程的性能判据。英特尔已确认未来将为部分制程节点推出演化版本，与标准版本以“P”“T”“E”后缀区分，分别意为“性能提升”“用于3D堆叠的硅通孔技术
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三星进军 AI 半导体逻辑芯片，在硅谷开设通用人工智能计算实验室
感谢IT之家网友航空先生的线索投递！IT之家2月21日消息，据韩媒매일경제报道，三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室（AGIComputeringLab），进军AI半导体逻辑芯片领域。韩媒指出，三星电子由高级副总裁DongHyukWoo负责相关业务。根据其个人领英页面，DongHyukWoo是前谷歌开发人员，于去年11月转投三星，目标建设负担得起的通用人工智能平台。▲ DongHyuk
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