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LG 推进自研 DC-Q AI 芯片商用，计划部署到 46 款产品中
IT之家4月13日消息，LG公司近日发布新闻稿，展示了旗下自主研发的本地（on-device）AI芯片DQ-C，并计划部署到8个类别的46款产品中。这款DQ-C芯片主要用于家电内部系统，支持AI控制、驱动LCD屏幕、识别语音等等，IT之家注：该芯片由台积电的28nm工艺技术生产。LG花了三年时间深入研发DQ-C芯片，该芯片于2023年7月首次发布，用于LG洗衣机、干衣机和空调等5款产品。2023年
阅读更多Echo 2024.04.13 15:02 66浏览 0回复
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重要突破！清华研发“太极”光芯片：160 TOPS / W 通用智能计算、能效超现有芯片 2-3 个数量级
感谢IT之家网友员外2010、風見暉一的线索投递！IT之家4月12日消息，清华大学近日在《科学》上发布研究成果，研制出大规模干涉-衍射异构集成芯片--太极（Taichi），实现160TOPS/W的通用智能计算。清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组针对大规模光电智能计算难题，摒弃传统电子深度计算范式，首创分布式广度光计算架构，在光电芯片领域实现重大突破。化“深”为“广”：分布
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Meta 展示新款 MTIA AI 芯片：5nm 工艺、90W 功耗、1.35GHz，性能提高 3 倍
IT之家4月11日消息，Meta公司于2023年5月推出定制芯片MTIAv1芯片之后，近日发布新闻稿，介绍了新款MTIA芯片的细节。MTIAv1芯片采用7nm工艺，而新款MTIA芯片采用5nm工艺，采用更大的物理设计（拥有更多的处理核心），功耗也从25W提升到了90W，时钟频率也从800MHz提高到了1.35GHz。Meta公司表示目前已经在16个数据中心使用新款MTIA芯片，与MTIAv1相比，
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Meta 发布新一代 AI 训练与推理芯片，性能为初代芯片三倍
IT之家4月10日消息，MetaPlatforms当地时间10日发布了其训练与推理加速器项目（MTIA）的最新版本，MTIA是Meta专门为AI工作负载设计的定制芯片系列。据介绍，此次发布的新一代MTIA与第一代MTIA相比，显著改进了性能，并有助于强化内容排名和推荐广告模型。其架构从根本上侧重于提供计算、内存带宽和内存容量的适当平衡。该芯片还可帮助提高训练效率，使推理（即实际推理任务）变得更容易
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英特尔发布 Gaudi 3 AI 芯片：性能超越英伟达 H100，第三季度上市
感谢IT之家网友航空先生的线索投递！IT之家4月9日消息，在今晚的Vision2024活动中，英特尔发布了新一代Gaudi3AI 芯片，并将于 2024年第三季度通过OEM系统大批量上市。据介绍，新款Gaudi3 与英伟达H100相比训练性能提高了170%，推理能力提高了50%，效率提高了40%，但成本却低得多（IT之家注：H100已经是英伟达上一代产品，英特尔并未与
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谷歌推出 Google Axion，旗下首款专为数据中心设计的 Arm 处理器
IT之家4月9日消息，谷歌今天宣布推出了最新的 GoogleAxion处理器，这是其首款专为数据中心设计的基于Arm架构的定制CPU。我们不断突破计算极限，探索从信息检索、全球视频分发到生成式人工智能等重大挑战的可能性。实现这一目标需要与服务开发人员密切合作，重新思考系统设计。这种反思促使我们大力投资定制芯片。谷歌表示，Axion将提供业界领先的性能和能效表现，并将于今年晚些时候提供给G
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消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单
感谢IT之家网友我抢了台、软媒用户1353584、华南吴彦祖、航空先生的线索投递！IT之家4月8日消息，据韩国电子行业媒体TheElec报道，三星电子成功拿下了英伟达的2.5D封装订单。消息人士透露，三星的先进封装(AVP)团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube，这是其自主研发的2.5D封装技术，高带宽内存(HBM)和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5
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台积电：除部分生产线外，晶圆厂内设备已大致复原
IT之家4月5日消息，4月3日早间，中国台湾地区花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，为过去25年来最强的一次地震。除花莲县附近，台积电位于西部的厂区也受到了影响。新竹、龙潭与竹南等科学园区的最大震度为5级，台中和台南科学园区的最大震度级则为4级。受此影响，台积电部分芯片生产线停产。针对花莲地震最新情况，台积电现表示当地晶圆厂内的设备已大致复原，台积电还感谢公司同仁及
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三星得州芯片工厂投资额增至约 440 亿美元
感谢IT之家网友窝窝头吃大口、洛颖、我抢了台、Coje_He的线索投递！IT之家4月5日消息，据《华尔街日报》，三星电子计划将其得克萨斯州泰勒工厂项目投资总额增加一倍以上，达到约440亿美元（IT之家备注：当前约3185.6亿元人民币）。知情人士称，三星此次追加投资主要将集中在泰勒市周边，三星计划在当地再建一家芯片制造厂，以及一座先进封装中心。▲ 三星电子泰勒晶圆厂工地照。图源三星官网三
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SK 海力士拟投资近 40 亿美元，建设其首家美国芯片工厂
感谢IT之家网友乌蝇哥的左手、华南吴彦祖的线索投递！IT之家4月4日消息，据彭博社报道，全球排名第二的内存芯片制造商——SK海力士表示，计划斥资38.7亿美元（IT之家备注：当前约280.58亿元人民币）在印第安纳州建造一座先进的封装厂和人工智能产品研究中心。SK海力士计划在美国西拉斐特市建设首个工厂，并计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工
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我国科研团队完成新型光刻胶技术初步验证，性能优于大多数商用光刻胶
感谢IT之家网友软媒用户1353584的线索投递！IT之家4月2日消息，据湖北九峰山实验室消息，作为半导体制造不可或缺的材料，光刻胶质量和性能是影响集成电路电性、成品率及可靠性的关键因素。但光刻胶技术门槛高，市场上制程稳定性高、工艺宽容度大、普适性强的光刻胶产品屈指可数。当半导体制造节点进入到100nm甚至是10nm以下，如何产生分辨率高且截面形貌优良、线边缘粗糙度低的光刻图形，成为光刻制造的共性
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消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术，助力芯片突破性能瓶颈
IT之家3月29日消息，据Digitimes援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通常由玻璃纤维和树脂混合材料制成。这种材料的散热性能不佳，芯片运行过程中产生的热量会导致其性能下降（热节流）。这意味着芯片只能在短时间内维持最
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Omdia：2023 年半导体行业规模下降 8.8%，英伟达跻身全球营收第二
IT之家3月29日消息，行业分析机构Omdia近日公布了2023年半导体行业整体研报，显示去年该行业规模达5448亿美元（IT之家备注：当前约3.94万亿元人民币），相较2022年下滑8.8%。Omdia表示，由于宏观经济的变化，2023年半导体行业需求疲软但原件供应增加，市场形势发生逆转，凸显了半导体行业的周期性。▲图源Omdia下同而在行业热点方面，AI和车用领域有着显著增长：AI逻辑芯片领域
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消息称 AMD 将采用三星 4nm 工艺生产低端 APU 以及 Radeon 芯片
IT之家3月23日消息，@Tech_Reve表示，AMD将采用三星的4nm工艺生产一些消费级产品，包括低端APU和RadeonGPU。他援引“可靠消息”称，预计AMD未来将更多地依赖三星代工，这可能与台积电产能已经因为AI等其他需求而被预订一空有关。他之前还提到，AMD原计划是借助三星的4nm工艺来为索尼PS5Pro生产定制APU芯片，但该计划已经取消并转向生产其他不同的芯片。另一位知名爆料者@h
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消息称三星电子年底前向 Naver 交付 AI 芯片 Mach-1，交易额至高 1 万亿韩元
IT之家3月22日消息，据韩媒hankyung报道，三星计划年底向韩IT巨头Naver出货AI芯片Mach-1，交易额至高1万亿韩元（IT之家备注：当前约54.2亿元人民币）。近日三星电子DS部门负责人庆桂显宣称，Mach-1目前处于SoC设计阶段，三星计划在今年底完成该AI芯片的制造过程。Mach-1基于非传统结构，可将其核心计算芯片同LPDDR片外内存间的瓶颈降低至现有AI芯片的1/8，同时能
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苹果 Apple Silicon 芯片被曝安全漏洞，能缓解但需牺牲性能
IT之家3月22日消息，安全专家近日在苹果AppleSilicon芯片上漏洞，被黑客利用可以窃取用户数据。专家表示该漏洞固然可以被缓解和修复，但会严重影响性能表现。该漏洞存在于DataMemory-DependentPrefetcher（DMP）中，黑客利用该漏洞可以窃取加密密钥，从而访问用户的数据。IT之家注：DMP又被称作间接内存prefetcher，位于内存系统中，可以预测当前运行代码最有可
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行业机构 SEMI：全球 12 英寸晶圆厂设备投资 2025 年将破千亿美元大关
IT之家3月20日消息，半导体行业机构SEMI近日公布了其季度300mm（12英寸）晶圆厂展望报告。报告显示全球12英寸晶圆厂（前端）设备投资将于明年突破千亿美元大关，而在2027年将达创纪录的1370亿美元（IT之家备注：当前约9864亿元人民币）。▲图源SEMI官网根据这份报告，2025年全球12英寸晶圆厂的设备投资将较今年大增20%，涨幅将创2021年以来的新高；而在2026和2027年将分
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三星计划今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 而非 HBM 内存
IT之家3月20日消息，三星电子DS（设备解决方案）部门负责人庆桂显（KyeHyunKyung）在今日的三星电子股东大会上宣布，三星电子计划今年底明年初推出采用LPDDR内存的AI芯片Mach-1。庆桂显表示，Mach-1芯片已完成基于FPGA的技术验证，正处于SoC设计阶段。该AI芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的AI系统。韩媒Sedaily报道指，Mach-1芯片基于非传统结构，可
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芯片制造业计算负载提速 40-60 倍，台积电和新思科技推进部署英伟达 cuLitho 平台
IT之家3月19日消息，英伟达今天发布新闻稿，宣布台积电和新思科技（Synopsys）正推进部署使用英伟达的计算光刻平台，以加速制造并推动下一代先进半导体芯片的物理极限。图源：英伟达台积电和新思科技已决定在其软件、制造工艺和系统中集成英伟达的cuLitho计算光刻平台，加快芯片制造速度，并在未来支持最新一代英伟达Blackwell架构GPU。黄仁勋在GTC开发者大会上表示：“计算光刻技术是芯片制造
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消息称三星计划增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本
IT之家3月17日消息，过去几年里，三星在高端芯片方面对高通的依赖程度显著增加。其可折叠手机系列一直只采用高通骁龙芯片，GalaxyS23系列也全部搭载了高通芯片。三星自家的Exynos芯片仅在今年推出的GalaxyS24系列中得以回归，部分市场也仍然搭载骁龙处理器。芯片是三星移动部门成本投入最大部分的之一，如果高通涨价，三星就别无选择，只能接受他们的报价。据悉高通芯片的价格相当高，三星似乎希望从
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