IT之家 2 月 28 日消息，联发科官宣将于明日（3 月 1 日）发布天玑新品，爆料称是天玑 8100 芯片。
据数码博主 @数码闲聊站 称，一加的一款新机将搭载天玑 8100，该机采用 6.7 英寸 FHD+ 120Hz OLED 屏，为居中单孔直屏，后置矩阵镜头模组 50MP IMX766 主摄，4500mAh 双芯电池，快充方案可能也是 150W。
IT之家了解到，此前爆料称，天玑 8100 采用台积电 5nm 制程工艺，拥有 4 个 2.85GHz 的 A78 核心和 4 个 2.0GHz 的 A55 核心，搭配 G610 MC6 GPU，配备与骁龙 888 相同的 4MB 三级缓存，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。
此外，小米集团合伙人、Redmi 品牌总经理卢伟冰通过微博与联发科技官方进行了互动。这也意味着，Redmi 新机预有望搭载全新天玑 8000 系列处理器。
realme GT Neo3 今日官宣，将全球首发 150W 快充，号称“5 分钟可充至 50%”。一加作为同家族品牌，可能搭载相同的 150W 快充技术。
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